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集成電路工程技術(shù)設(shè)計(jì)

集成電路工程技術(shù)設(shè)計(jì)

定 價(jià):¥188.00

作 者: 王毅勃,唐鶴,任敏,楊沐
出版社: 電子科技大學(xué)出版社
叢編項(xiàng):
標(biāo) 簽: 暫缺

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ISBN: 9787564794927 出版時(shí)間: 2023-01-01 包裝: 精裝
開(kāi)本: 16開(kāi) 頁(yè)數(shù): 字?jǐn)?shù):  

內(nèi)容簡(jiǎn)介

  本書(shū)從集成電路理論技術(shù)發(fā)展和工程建設(shè)實(shí)際應(yīng)用兩大方面,對(duì)集成電路工程技術(shù)設(shè)計(jì)進(jìn)行了系統(tǒng)性的全面講解。技術(shù)理論部分從經(jīng)典科學(xué)理論出發(fā),以時(shí)間軸為線索,系統(tǒng)講解了集成電路技術(shù)的發(fā)展以及目前的技術(shù)現(xiàn)狀。而工程應(yīng)用部分,則對(duì)行業(yè)現(xiàn)狀、工程建設(shè)的流程進(jìn)行了分專業(yè)分系統(tǒng)的形象化闡述。全書(shū)交叉比對(duì)國(guó)內(nèi)外產(chǎn)業(yè)發(fā)展先進(jìn)地區(qū)和企業(yè),歸納總結(jié)我國(guó)集成電路技術(shù)與工程行業(yè)的發(fā)展歷程、現(xiàn)狀、挑戰(zhàn)與問(wèn)題,探索未來(lái)產(chǎn)業(yè)科學(xué)、生態(tài)發(fā)展的新起點(diǎn)、新模式。這種貫穿理論技術(shù)與實(shí)際工程應(yīng)用且兼顧易讀性的書(shū)籍是對(duì)集成電路行業(yè)知識(shí)成果的重要補(bǔ)充。 本書(shū)對(duì)集成電路行業(yè)內(nèi)的上下游企業(yè),還是相關(guān)企業(yè)中的技術(shù)人才都具有重要的閱讀和參考價(jià)值。

作者簡(jiǎn)介

  王毅勃,畢業(yè)于電子科大半導(dǎo)體物理與器件專業(yè),高級(jí)工程師,現(xiàn)任信息產(chǎn)業(yè)電子第十一設(shè)計(jì)研究院執(zhí)行院長(zhǎng),長(zhǎng)期從事工程設(shè)計(jì)和技術(shù)管理工作,在集成電路前后工序生產(chǎn)線等方面的工程設(shè)計(jì)中取得了突出成績(jī),曾獲全國(guó)優(yōu)秀工程勘察設(shè)計(jì)金獎(jiǎng)。2009年由于在集成電路設(shè)計(jì)方面的突出貢獻(xiàn),獲國(guó)務(wù)院政府特殊津貼。 唐鶴,美國(guó)加州大學(xué)河濱分校電子工程專業(yè)博士,教授,博導(dǎo),現(xiàn)任職于電子科大電子科學(xué)與工程學(xué)院,長(zhǎng)期從事模數(shù)混合信號(hào)集成電路的前沿研究和高端產(chǎn)業(yè)化開(kāi)發(fā),擁有深厚的研究基礎(chǔ)和高性能芯片產(chǎn)業(yè)化開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)。榮獲2020年四川省科技進(jìn)步一等獎(jiǎng),發(fā)表國(guó)際期刊/會(huì)議論文50余篇,作為項(xiàng)目負(fù)責(zé)人主持或主研多項(xiàng)國(guó)家級(jí)課題。 任敏,清華大學(xué)微電子學(xué)與固體電子學(xué)專業(yè)博士,副教授,現(xiàn)任職于電子科大電子科學(xué)與工程學(xué)院,長(zhǎng)期從事新型功率半導(dǎo)體器件和集成電路的研究。作為項(xiàng)目負(fù)責(zé)人主持過(guò)國(guó)家科技重大專項(xiàng)、國(guó)家自然科學(xué)基金等。獲2016年四川省科技進(jìn)步一等獎(jiǎng),發(fā)表論文30余篇。 楊沐,碩士,高級(jí)工程師,現(xiàn)任職于信息產(chǎn)業(yè)電子第十一設(shè)計(jì)研究院,從事集成電路工藝設(shè)計(jì)、項(xiàng)目咨詢、項(xiàng)目管理等工作十余年。獲得IPMA國(guó)際助理項(xiàng)目經(jīng)理,兩獲2016年度優(yōu)秀工程咨詢成果二等獎(jiǎng)。

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