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內(nèi)容簡介

　　本書為高等職業(yè)技術(shù)院校電類專業(yè)通用教材，主要內(nèi)容包括表面組裝技術(shù)（SMT）基本知識(shí)、表面組裝元器件、表面組裝印制電路板、錫膏印刷工藝與設(shè)備、貼片膠涂覆工藝與設(shè)備、SMT貼片工藝與設(shè)備、SMT焊接工藝與設(shè)備、檢測與返修工藝與設(shè)備、SMT清洗工藝與材料、貼片類電子產(chǎn)品的裝配與調(diào)試。本書嚴(yán)格按照2016年部頒《技工院校電子技術(shù)應(yīng)用專業(yè)教學(xué)計(jì)劃和教學(xué)大綱》中的SMT基礎(chǔ)與工藝課教學(xué)大綱進(jìn)行編寫，書稿內(nèi)容全面完善，可實(shí)施性強(qiáng)，滿足高等職業(yè)技術(shù)學(xué)校電子類專業(yè)學(xué)生的教學(xué)需求。

作者簡介

　　本書作者馮松長期從事技工院校電子專業(yè)的教學(xué)教研工作，具有豐富的理論基礎(chǔ)和教學(xué)經(jīng)驗(yàn)，曾多次參與相關(guān)課程教材的編寫工作，并發(fā)表過多篇專業(yè)相關(guān)論文。

圖書目錄

章　表面組裝技術(shù)基礎(chǔ)
§1—1　SMT 的產(chǎn)生、特點(diǎn)與發(fā)展
§1—2　SMT 組成與工藝內(nèi)容
§1—3　SMT 生產(chǎn)線
實(shí)訓(xùn)1　SMT 操作工職業(yè)感知
第二章　表面組裝元器件
§2—1　表面組裝元器件的特點(diǎn)和分類
§2—2　表面組裝元件SMC
§2—3　表面組裝器件SMD
§2—4　表面組裝元器件的選擇與使用
實(shí)訓(xùn)2　表面組裝元器件識(shí)別與檢測
第三章　表面組裝電路板
§3—1　PCB 的分類與基板
§3—2　SMB 的特點(diǎn)與質(zhì)量要求
實(shí)訓(xùn)3　SMB 識(shí)別與檢測
第四章　錫膏印刷工藝與設(shè)備
§4—1　焊接材料組成與選用
§4—2　錫膏漏印模板和鋼網(wǎng)
§4—3　錫膏印刷工藝
§4—4　錫膏印刷設(shè)備
實(shí)訓(xùn)4　手工錫膏印刷技能訓(xùn)練
第五章　SMT 貼片工藝與設(shè)備
§5—1　手工貼片工藝和操作流程
§5—2　自動(dòng)貼片工藝及設(shè)備
§5—3　貼片質(zhì)量控制與分析
實(shí)訓(xùn)5　手工貼片技能訓(xùn)練
第六章　貼片膠涂覆工藝與設(shè)備
§6—1　貼片膠的成分及類型
§6—2　貼片膠涂覆工藝
§6—3　貼片膠涂覆設(shè)備
實(shí)訓(xùn)6　貼片膠涂覆技能訓(xùn)練
第七章　SMT 焊接工藝與設(shè)備
§7—1　焊接工藝原理和類型
§7—2　再流焊工藝及設(shè)備
§7—3　波峰焊工藝及設(shè)備
實(shí)訓(xùn)7　再流焊接技能訓(xùn)練
第八章　SMT 檢測、返修工藝與設(shè)備
§8—1　檢測工藝與設(shè)備
§8—2　返修工藝與設(shè)備
實(shí)訓(xùn)8　檢測與返修技能訓(xùn)練
第九章　SMT 清洗工藝與材料
§9—1　焊后清洗的目的和清洗材料
§9—2　常見清洗工藝
實(shí)訓(xùn)9　印制電路板清洗技能訓(xùn)練
綜合實(shí)訓(xùn)　貼片小音響的裝配與調(diào)試
附錄