車規(guī)級芯片技術(shù)

第1章車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)介紹
1．1芯片概述
1．1．1芯片的定義和分類
1．1．2芯片技術(shù)的發(fā)展歷程
1．1．3芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀
1．1．4芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢
1．2車規(guī)級芯片概述
1．2．1車規(guī)級芯片的發(fā)展歷程
1．2．2車規(guī)級芯片的高標(biāo)準(zhǔn)和高門檻
1．2．3車規(guī)級芯片的分類和應(yīng)用
1．3車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展?fàn)顩r
1．3．1車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀
1．3．2車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)鏈介紹
1．3．3車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢
參考文獻(xiàn)
第2章汽車電子與芯片
2．1汽車電子電氣系統(tǒng)概述
2．1．1汽車電子技術(shù)發(fā)展概況
2．1．2汽車電子電氣系統(tǒng)的組成
2．1．3汽車電子電氣架構(gòu)概述
2．2汽車電子分類的介紹
2．2．1汽車電子的類別
2．2．2汽車電子的功能介紹
2．3車載電子與芯片的分類
2．3．1車載電子與芯片概述
2．3．2按汽車應(yīng)用場景分類
2．3．3按使用功能分類
參考文獻(xiàn)
第3章汽車電子可靠性要求
3．1汽車可靠性要求
 
3．1．1汽車可靠性的定義
3．1．2汽車可靠性的評價指標(biāo)
3．1．3汽車可靠性的測試場所
3．1．4汽車可靠性的測試方法
3．1．5汽車可靠性的常用測試標(biāo)準(zhǔn)
3．1．6汽車電子電氣的可靠性管理工作
3．2汽車電子的可靠性要求
3．2．1汽車電子進(jìn)行環(huán)境可靠性測試的重要意義
3．2．2汽車電子的使用環(huán)境
3．2．3汽車電子可靠性的常用測試標(biāo)準(zhǔn)
3．2．4汽車電子環(huán)境測試項(xiàng)目
3．2．5發(fā)展動態(tài)
參考文獻(xiàn)
 
  車規(guī)級芯片技術(shù)
目錄 
第4章車規(guī)級芯片標(biāo)準(zhǔn)介紹
4．1車規(guī)級芯片標(biāo)準(zhǔn)綜述
4．1．1國內(nèi)外汽車芯片相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的發(fā)展分析
4．1．2汽車芯片在標(biāo)準(zhǔn)及測試認(rèn)證方面面臨的形勢
4．2美國車規(guī)級芯片標(biāo)準(zhǔn)
4．2．1AECQ標(biāo)準(zhǔn)概述
4．2．2AECQ100標(biāo)準(zhǔn)
4．2．3AECQ101標(biāo)準(zhǔn)
4．2．4AECQ102標(biāo)準(zhǔn)
4．2．5AECQ103標(biāo)準(zhǔn)
4．2．6AECQ104標(biāo)準(zhǔn)
4．3歐洲車規(guī)級芯片標(biāo)準(zhǔn)——AQG 324
4．4中國車規(guī)級芯片試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)
4．4．1中國車規(guī)級芯片試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)的現(xiàn)狀
4．4．2中國車規(guī)級芯片試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)的思考
參考文獻(xiàn)
第5章芯片設(shè)計基礎(chǔ)
5．1芯片功能與組成
5．1．1計算與控制處理器
5．1．2半導(dǎo)體存儲器
5．1．3半導(dǎo)體傳感器
5．1．4數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器
5．1．5電源管理芯片
5．1．6功率半導(dǎo)體器件
5．1．7射頻前端芯片
5．2芯片設(shè)計方法
5．2．1SoC設(shè)計方法
5．2．2半導(dǎo)體存儲器設(shè)計
5．2．3半導(dǎo)體傳感器的設(shè)計
5．2．4混合信號電路設(shè)計
5．2．5電源管理芯片的設(shè)計
5．2．6功率半導(dǎo)體器件的設(shè)計
5．3電子設(shè)計自動化(EDA)工具
5．3．1數(shù)字電路
5．3．2模擬電路
5．3．3半導(dǎo)體器件
參考文獻(xiàn)
第6章車規(guī)級芯片功能安全設(shè)計
6．1車輛功能安全
6．1．1各主要國家的功能安全標(biāo)準(zhǔn)
6．1．2安全管理生命周期
6．1．3ASIL
6．1．4功能安全要求
6．1．5功能安全性和可靠性的區(qū)別與聯(lián)系
6．2車規(guī)級芯片功能的安全分析
6．2．1芯片級功能安全分析方法
6．2．2數(shù)字芯片和存儲器的功能安全
6．2．3模擬和混合芯片的功能安全
6．2．4可編程邏輯元素的功能安全
6．2．5傳感器和換能器元素的功能安全
6．3車規(guī)級芯片功能安全設(shè)計
6．3．1功能安全設(shè)計案例
6．3．2基于軟件的安全機(jī)制——STL
6．4車規(guī)級芯片軟件安全設(shè)計
6．4．1軟件安全設(shè)計的簡介
6．4．2AUTOSAR簡介
6．4．3軟件體系結(jié)構(gòu)功能安全設(shè)計
6．4．4軟件功能安全測試
6．4．5符合功能安全標(biāo)準(zhǔn)的軟件開發(fā)流程
參考文獻(xiàn)
第7章芯片可靠性問題
7．1芯片可靠性問題簡介
7．1．1可靠性問題的分類
7．1．2可靠性的經(jīng)驗(yàn)、統(tǒng)計和物理模型
7．1．3加速老化實(shí)驗(yàn)與可靠性模型
7．2缺陷的特征
7．2．1晶體里的缺陷
7．2．2無定形態(tài)固體里的缺陷
7．2．3邊界的缺陷
7．3晶圓級可靠性問題
7．3．1負(fù)偏置溫度不穩(wěn)定性理論
7．3．2柵極電介質(zhì)擊穿
7．3．3熱載流子注入退化
7．3．4電遷移
7．4封裝端的可靠性問題
7．4．1芯片焊接的可靠性
7．4．2引線鍵合的可靠性
7．4．3熱應(yīng)力引起的可靠性問題
7．4．4濕氣引起的可靠性問題
參考文獻(xiàn)
第8章車規(guī)級芯片可靠性設(shè)計
8．1設(shè)計、布局、制造和可靠性之間的交互
8．1．1顆粒污染造成的缺陷
8．1．2光刻
8．1．3化學(xué)機(jī)械拋光
8．1．4STI應(yīng)力和阱鄰近效應(yīng)
8．1．5晶體管老化
8．1．6外在可靠性故障
8．2針對高良率和可靠性設(shè)計準(zhǔn)則
8．2．1利于光刻的版圖設(shè)計
8．2．2模擬區(qū)域的設(shè)計和版圖
8．3晶圓制造前道工序的版圖設(shè)計指南
8．3．1擴(kuò)散區(qū)域版圖設(shè)計指南
8．3．2多晶硅版圖設(shè)計指南 
8．3．3擴(kuò)散區(qū)接觸孔的版圖設(shè)計指南 
8．3．4多晶硅接觸孔版圖設(shè)計指南
8．4晶圓制造后道工序的詳細(xì)版圖設(shè)計指南
8．4．1金屬連線版圖設(shè)計
8．4．2通孔版圖設(shè)計
8．4．3填充密度和冗余填充結(jié)構(gòu)
參考文獻(xiàn)
第9章車規(guī)級芯片工藝與制造
9．1芯片制造
9．1．1CMOS芯片的制造工藝
9．1．2功率半導(dǎo)體芯片的制造工藝
9．1．3MEMS傳感器芯片制造工藝
9．2芯片封裝
9．2．1CMOS封裝
9．2．2功率半導(dǎo)體封裝
9．2．3傳感器芯片封裝
參考文獻(xiàn)
第10章車規(guī)級芯片的可靠性生產(chǎn)管理
10．1基本介紹
10．2質(zhì)量管控工具
10．2．1產(chǎn)品質(zhì)量先期策劃
10．2．2失效模式和效果分析
10．2．3測量系統(tǒng)分析
10．2．4統(tǒng)計過程控制
10．2．5生產(chǎn)批準(zhǔn)程序
10．3車規(guī)生產(chǎn)特殊管控內(nèi)容
10．3．1更嚴(yán)苛的監(jiān)控
10．3．2優(yōu)選或指定設(shè)備
10．3．3生產(chǎn)中的異常批次管理 
10．3．4安全量產(chǎn)投放
10．3．5客戶投訴處理 
10．3．6質(zhì)量體系和流程審核
參考文獻(xiàn)
第11章車規(guī)級芯片與系統(tǒng)測試認(rèn)證
11．1車規(guī)級芯片測試認(rèn)證
11．1．1車規(guī)級芯片測試認(rèn)證概述
11．1．2車規(guī)級芯片測試認(rèn)證方法
11．2汽車電子模組測試認(rèn)證
11．2．1汽車電子模組測試認(rèn)證概述
11．2．2汽車電子模組測試方法
11．2．3整車測試流程
參考文獻(xiàn)
附錄縮寫詞