手把手帶你玩轉(zhuǎn)Altium Designer 23

 
 
基礎(chǔ)概念篇
第1章當(dāng)前EDA的主流工具
1.1EDA的發(fā)展史
1.2EDA領(lǐng)域面臨的主要問題
1.3EDA的發(fā)展方向
1.4EDA的主流工具
1.4.1Altium Designer 簡介
1.4.2Mentor簡介
1.4.3Synopsys 簡介
1.4.4Cadence簡介
第2章Altium簡介
2.1Altium的前世今生
2.1.1Altium的起源
2.1.2Altium的發(fā)展歷程
2.2Altium 的主要產(chǎn)品線
2.3Altium Designer
2.3.1Altium Designer 23簡介
2.3.2Altium Designer 23的主要功能
2.4Altium 365
2.4.1Altium 365簡介
2.4.2Altium 365 工作區(qū)
2.4.3全球數(shù)據(jù)共享
2.4.4ECAD/MCAD協(xié)同設(shè)計(jì)
2.4.5面向未來的協(xié)作平臺(tái)
2.5Altium NEXUS
2.5.1使用相互連通的工作區(qū)進(jìn)行設(shè)計(jì)
2.5.2Altium NEXUS屬性
2.5.3Altium NEXUS功能實(shí)現(xiàn)
第3章Altium Designer 23概述
3.1Altium Designer 23的新功能
3.2Altium Designer 23的安裝
3.2.1運(yùn)行Altium Designer 23的系統(tǒng)要求
3.2.2安裝Altium Designer 23
3.2.3離線安裝Altium Designer 23
 
 
3.3Altium Designer 23的授權(quán)管理
3.3.1許可證類型
3.3.2許可證的獲取、選擇和配置
3.3.3基于瀏覽器的許可證管理
3.4熟悉Altium Designer 23 開發(fā)環(huán)境
3.4.1主菜單
3.4.2活躍工具欄
3.4.3快速訪問工具欄
3.4.4狀態(tài)欄
3.4.5打開文檔和活躍文檔
3.4.6配置對(duì)話框
3.4.7項(xiàng)目和文件導(dǎo)航欄
3.4.8面板
3.4.9顯示提示信息
3.4.10許可證授權(quán)
3.4.11軟件擴(kuò)展和更新
3.4.12獲取幫助信息
3.5Altium Designer 23 設(shè)計(jì)術(shù)語表
設(shè)計(jì)入門篇
第4章電路設(shè)計(jì)指南
4.1電路設(shè)計(jì)通用流程
4.2電原理圖的創(chuàng)建和設(shè)計(jì)
4.2.1創(chuàng)建新項(xiàng)目
4.2.2添加原理圖
4.2.3設(shè)置文檔屬性選項(xiàng)
4.2.4訪問元器件
4.2.5搜索元器件
4.2.6放置穩(wěn)壓器元器件
4.2.7原理圖連線
4.2.8設(shè)置項(xiàng)目選項(xiàng)和動(dòng)態(tài)編譯
4.2.9檢查原理圖的電氣特性
4.2.10項(xiàng)目驗(yàn)證和錯(cuò)誤檢查
4.3PCB版圖設(shè)計(jì)
4.3.1創(chuàng)建新的PCB文件
4.3.2設(shè)置PCB的形狀和位置
4.3.3設(shè)置默認(rèn)屬性值
4.3.4遷移設(shè)計(jì)
4.3.5配置層的顯示方式
4.3.6柵格設(shè)置
4.3.7設(shè)置設(shè)計(jì)規(guī)則
4.3.8元器件定位和放置
4.3.9交互式布線
4.4PCB設(shè)計(jì)驗(yàn)證
4.4.1配置違規(guī)顯示方式
4.4.2配置規(guī)則檢查器
4.4.3運(yùn)行DRC
4.4.4定位錯(cuò)誤
4.5項(xiàng)目輸出
4.5.1輸出文檔種類
4.5.2獨(dú)立的輸出作業(yè)文件
4.5.3處理Gerber文件
4.5.4配置生成驗(yàn)證報(bào)告 
4.5.5配置物料清單
4.5.6輸出物料清單
4.6項(xiàng)目發(fā)布
4.7項(xiàng)目歷史記錄
4.8在Web瀏覽器中查看設(shè)計(jì)信息
4.9文件批注
4.10項(xiàng)目共享
第5章利用Altium Designer 23制作元器件庫
5.1原理圖庫制作
5.1.1準(zhǔn)備階段
5.1.2創(chuàng)建電原理圖符號(hào)
5.1.3編輯原理圖符號(hào)
5.1.4配置引腳屬性
5.1.5利用原理圖庫面板創(chuàng)建原理圖符號(hào)
5.1.6定義符號(hào)屬性
5.1.7原理圖符號(hào)生成工具
5.2PCB封裝庫制作
5.2.1手動(dòng)創(chuàng)建元器件封裝
5.2.2利用IPC兼容封裝向?qū)?chuàng)建元器件PCB封裝
5.2.3利用IPC 封裝批處理生成器創(chuàng)建元器件封裝
5.2.4利用封裝向?qū)?chuàng)建元器件封裝
5.2.5創(chuàng)建異形元器件封裝
5.2.6位號(hào)和批注字符串
5.2.7驗(yàn)證元器件的封裝
5.2.8更新PCB封裝
5.2.9將創(chuàng)建好的PCB封裝發(fā)布到服務(wù)器上
5.3集成庫的制作
5.3.1集成庫的優(yōu)點(diǎn)
5.3.2創(chuàng)建集成庫
5.3.3根據(jù)項(xiàng)目文件創(chuàng)建集成庫包IntLib
5.3.4修改集成庫
5.3.5集成庫反編譯
仿真分析進(jìn)階篇
第6章信號(hào)完整性分析
6.1信號(hào)完整性概述
6.1.1對(duì)只有原理圖的項(xiàng)目運(yùn)行信號(hào)進(jìn)行完整性分析
6.1.2對(duì)項(xiàng)目的PCB文檔運(yùn)行信號(hào)進(jìn)行完整性分析
6.2前期準(zhǔn)備工作
6.2.1使用模型分配對(duì)話框添加SI模型
6.2.2使用模型分配對(duì)話框修改元器件模型
6.2.3保存模型
6.2.4手動(dòng)為元器件添加信號(hào)完整性模型
6.2.5設(shè)置被動(dòng)器件
6.2.6設(shè)置集成電路
6.2.7導(dǎo)入IBIS文件
6.2.8編輯引腳模型
6.3原理圖中的信號(hào)完整性設(shè)計(jì)規(guī)則
6.4信號(hào)激勵(lì)設(shè)計(jì)規(guī)則
6.5PCB的信號(hào)完整性設(shè)計(jì)規(guī)則
6.6配置SI設(shè)置選項(xiàng)
6.7單原理圖模式下的信號(hào)完整性設(shè)置選項(xiàng)
6.7.1使用信號(hào)完整性面板
6.7.2查看篩選結(jié)果
6.7.3選項(xiàng)設(shè)置
6.7.4設(shè)置公差
6.8選定待分析的網(wǎng)絡(luò)
6.8.1選擇待分析的網(wǎng)絡(luò)
6.8.2設(shè)置被干擾源網(wǎng)絡(luò)和干擾源網(wǎng)絡(luò)
6.8.3設(shè)置雙向引腳的方向
6.8.4編輯緩沖區(qū)
6.8.5終端
6.8.6在原理圖上放置終端
6.9運(yùn)行信號(hào)完整性分析
6.10波形分析窗口
第7章混合信號(hào)仿真
7.1Spice 仿真簡介
7.2信號(hào)源
7.3通用仿真流程
7.3.1準(zhǔn)備工作
7.3.2運(yùn)行全部分析
7.3.3仿真結(jié)果測量
7.4仿真原理圖設(shè)計(jì)
7.4.1仿真儀表板
7.4.2仿真所需的必要條件
7.4.3原理圖中元器件的選取
7.4.4為原理圖中的元器件添加仿真模型
7.5運(yùn)行仿真
7.6結(jié)果顯示和分析
7.7使用繪圖
7.8Spice網(wǎng)表
第8章高速電路板設(shè)計(jì)
8.1高速數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計(jì)
8.2高速PCB堆疊設(shè)計(jì)和阻抗計(jì)算
8.2.1PCB材料選擇、層數(shù)目和板材厚度
8.2.2電氣系統(tǒng)中的傳輸線損耗
8.2.3不同射頻PCB材料的比較
8.2.4高速PCB的阻抗控制
8.3高速PCB設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)
實(shí)戰(zhàn)演練篇
第9章PWM信號(hào)電機(jī)驅(qū)動(dòng)
9.1繪制原理圖
9.2繪制PCB版圖
9.3PCB設(shè)計(jì)驗(yàn)證
9.4項(xiàng)目輸出
9.5項(xiàng)目發(fā)布
第10章STM32單片機(jī)控制系統(tǒng)
10.1繪制原理圖
10.2繪制PCB版圖
10.3PCB設(shè)計(jì)驗(yàn)證
10.4項(xiàng)目輸出
10.5項(xiàng)目發(fā)布
第11章SAMV71仿真開發(fā)板
11.1繪制原理圖
11.2繪制PCB版圖
11.3PCB設(shè)計(jì)驗(yàn)證
11.4項(xiàng)目輸出
11.5項(xiàng)目發(fā)布
后記
附錄PCB通用設(shè)計(jì)規(guī)則
參考文獻(xiàn)