廣東省集成電路產業(yè)專利分析與對策

定　價：￥60.00

作　者：	廣東省市場監(jiān)督管理局（知識產權局），國家知識產權局專利局專利審查協作廣東中心著
出版社：	知識產權出版社
叢編項：
標　簽：	暫缺

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ISBN：	9787513080453	出版時間：	2022-02-01	包裝：	平裝
開本：	16開	頁數：	156	字數：

內容簡介

　　本書從全球、中國及廣東省三個層面分別對集成電路產業(yè)三大技術領域——設計、制造、封裝的專利情況進行分析，剖析集成電路產業(yè)工藝技術的現狀和未來趨勢、國內外重要申請人及其重點技術方向，并對相關研發(fā)和產業(yè)情況進行對比研究，旨在尋找廣東省在該領域存在的差距，為廣東省發(fā)展具有自主知識產權的集成電路產業(yè)關鍵技術，進而促進產業(yè)發(fā)展特別是相關技術創(chuàng)新發(fā)展提供對策建議。

作者簡介

　　廣東省市場監(jiān)督管理局是廣東省政府直屬機構，保留廣東省知識產權局牌子，在知識產權方面的職責主要是負責知識產權管理，組織和指導知識產權綜合執(zhí)法工作，促進知識產權運用，保護知識產權。國家知識產權局專利局專利審查協作廣東中心隸屬國家知識產權局專利局，受國家知識產權局專利局委托從事發(fā)明專利申請的實質審查、PCT國際申請的國際檢索和國際初步審查、為司法程序提供實用新型和外觀設計專利權評價報告，為企業(yè)提供專利申請和保護等方面的技術和法律咨詢服務。

圖書目錄

1研究背景
1.1研究目的和意義
1.2研究范圍和方法
1.2.1研究范圍
1.2.2研究方法
2現狀分析
2.1基本情況：定量分析與定性研究
2.1.1全球發(fā)展狀況
2.1.2中國發(fā)展狀況
2.1.3廣東省發(fā)展狀況
2.2廣東省集成電路產業(yè)在國內外產業(yè)鏈及創(chuàng)新鏈的地位
2.3廣東省集成電路產業(yè)專利發(fā)展的主要特點
2.3.1集成電路設計領域
2.3.2集成電路制造領域
2.3.3集成電路封裝領域
2.4存在的問題、機遇及挑戰(zhàn)
3發(fā)展思路
3.1總體思路
3.2核心技術攻關方向及重點
3.2.1集成電路設計領域
3.2.2集成電路制造領域
3.2.3集成電路封裝領域
4對策建議
4.1產業(yè)方面
4.2技術方面
附錄技術分解表
附表1 集成電路設計技術分解表
附表2 集成電路制造技術分解表
附表3 集成電路封裝技術分解表