電子產品的生產與檢驗（第2版）

定　價：￥48.00

作　者：	劉紅兵著
出版社：	高等教育出版社
叢編項：
標　簽：	暫缺

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ISBN：	9787040558548	出版時間：	2022-01-01	包裝：	平裝
開本：	16開	頁數(shù)：	280	字數(shù)：

內容簡介

　　本書是高等職業(yè)教育應用電子技術專業(yè)資源庫配套系列教材修訂版。本書圍繞電子產品生產過程中的輔件加工、元器件識別與檢測、手工焊接、SMT表面貼裝等工作內容，采用任務驅動教學法，主要介紹了電子產品生產工藝與元器件、通孔插裝工藝電子產品生產與檢驗、表面貼裝工藝電子產品生產與檢驗等相關內容。為了讓學生能夠快速且有效地掌握電子產品生產與檢驗的核心知識的技能，同時通過行動過程導向使學生達到“德技并修”，書中每個模塊和項目又分為若干個任務，并通過任務引入、知識學習、小提示、知識擴展、做一做、知識鏈接、問題與思考等環(huán)節(jié)逐步推進，使學習者的綜合能力和專業(yè)技能漸進提升。本書配合“互聯(lián)網+職業(yè)教育”實現(xiàn)了互聯(lián)網與傳統(tǒng)教育的完美融合，采用“紙質教材+數(shù)字課程”的出版形式，以新穎的留白編排方式，突出資源的導航，掃描二維碼，即可觀看動畫、微課等視頻類數(shù)字資源，隨掃隨學，突破傳統(tǒng)課堂教學的時空限制，激發(fā)學生自主學習的興趣，打造高效課堂。資源具體下載和獲取方式請見“智慧職教服務指南”。本書可作為高等職業(yè)院校、高等專科院校、成人高校、民辦高校及本科院校舉辦的二級職業(yè)技術學院應用電子技術、電子信息工程技術、物聯(lián)網應用技術及相關專業(yè)的教學用書，也適用于五年制高職、中職相關專業(yè)，并可作為社會從業(yè)人士的業(yè)務參考書及培訓用書。

作者簡介

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圖書目錄

模塊一電子產品生產工藝與元器件
項目1 電子產品生產工藝的認知
任務1.1 電子產品生產工藝基礎
1.1.1 電子產品生產工藝與要素
1.1.2 電子工藝的發(fā)展歷程與趨勢
任務1.2 電子產品生產中的安全生產管理
1.2.1 生產現(xiàn)場的安全常識
1.2.2 生產現(xiàn)場的安全用電
任務1.3 電子產品生產流程及生產環(huán)境
1.3.1 電子產品生產工藝流程
1.3.2 電子產品生產現(xiàn)場環(huán)境
知識鏈接
問題與思考
能力拓展
項目2 常用電子元器件的識別與檢測
任務2.1 電阻(位)器的識別與檢測
2.1.1 電阻器及其類型
2.1.2 電阻器的主要參數(shù)與選用
2.1.3 電阻器的識別與檢測
2.1.4 電位器及其檢測
任務2.2 電容器的識別與檢測
2.2.1 電容器及其類型
2.2.2 電容器的主要參數(shù)與選用
2.2.3 電容器的識別與檢測
任務2.3 電感器和變壓器的識別與檢測
2.3.1 電感器和變壓器及其類型
2.3.2 電感器和變壓器的主要參數(shù)與選用
2.3.3 電感器和變壓器的識別與檢測
任務2.4 機電元件的識別與檢測
2.4.1 常用機電元件的識別
2.4.2 常用機電元件的選用與檢測
任務2.5 半導體元器件的識別與檢測
2.5.1 二極管的識別與檢測
2.5.2 晶體管的識別與檢測
2.5.3 場效應管的識別與檢測
2.5.4 集成電路的識別與檢測
任務2.6 電聲器件的識別與檢測
2.6.1 揚聲器的識別與檢測
2.6.2 耳機的識別與檢測
2.6.3 壓電陶瓷揚聲器和蜂鳴器的識別與檢測
2.6.4 傳聲器的識別與檢測
知識鏈接
問題與思考
能力拓展
模塊二通孔插裝工藝電子產品的生產與檢驗
項目3 通孔插裝工藝電子產品的手工裝接
任務3.1 輔助材料和裝配工具的準備
3.1.1 導線與絕緣材料
3.1.2 敷銅箔層壓板
3.1.3 常用裝配工具
任務3.2 導線的加工
3.2.1 絕緣導線的加工
3.2.2 屏蔽導線及同軸電纜的加工
3.2.3 扁平電纜的加工
3.2.4 雙絞線的制作加工
任務3.3 元器件引線預成形與插裝
3.3.1 元器件引線的預成形
3.3.2 元器件引線的搪錫
3.3.3 元器件的插裝
任務3.4 通孔插裝電子元器件的手工焊接
3.4.1 焊接材料
3.4.2 手工焊接技術
3.4.3 實用焊接技術
知識鏈接
問題與思考
能力拓展
項目4 通孔插裝工藝電子產品的自動化生產
任務4.1 電子產品工藝文件的編制
4.1.1 工藝文件基礎
4.1.2 工藝文件的編制方法
4.1.3 工藝文件的編制案例
任務4.2 通孔插裝元器件的自動焊接工藝
4.2.1 浸焊工藝
4.2.2 波峰焊原理及選擇性波峰焊
4.2.3 波峰焊接設備及工藝技術
任務4.3 焊點質量的檢驗與處理
4.3.1 焊點質量的評定
4.3.2 PCBA常見焊點的缺陷及分析
4.3.3 手工拆焊
知識鏈接
問題與思考
能力拓展
模塊三表面貼裝工藝電子產品的生產與檢驗
項目5 表面貼裝工藝電子產品的手工裝配
任務5.1 表面貼裝技術
5.1.1 SMT及其工藝流程
5.1.2 SMT生產中的靜電防護
任務5.2 SMT元器件
5.2.1 SMT元器件特點
5.2.2 SMC無源元件
5.2.3 SMD有源器件
5.2.4 SMT元器件的包裝及溫濕敏器件
任務5.3 SMT工藝材料
5.3.1 焊錫膏
5.3.2 貼片膠
5.3.3 清洗劑
任務5.4 SMT手工裝配
5.4.1 SMT手工貼裝
5.4.2 SMT手工焊接
知識鏈接
問題與思考
能力拓展
項目6 表面貼裝工藝電子產品的自動化生產
任務6.1 涂敷工藝與生產線
6.1.1 SMT生產線
6.1.2 焊膏涂敷工藝
6.1.3 貼片膠涂敷工藝
任務6.2 貼裝工藝
6.2.1 貼裝元器件的工藝要求
6.2.2 貼片的工藝流程
6.2.3 貼裝結果的工藝分析
任務6.3 再流焊工藝
6.3.1 再流焊的工藝流程及要求
6.3.2 再流焊原理及工藝品質因素
6.3.3 再流焊溫度曲線的實時測定
6.3.4 再流焊結果的工藝分析
知識鏈接
問題與思考
能力拓展
項目7 電子產品組裝質量檢驗與調試
任務7.1 電子產品組裝質量的檢驗
7.1.1 電子產品組裝質量的檢驗內容與方法
7.1.2 質量控制與品質保證
7.1.3 全面質量管理的分析方法
任務7.2 電子產品組裝質量的檢驗案例
7.2.1 元器件的來料檢驗
7.2.2 元器件的篩選方法
任務7.3 電子產品的調試
7.3.1 示波器測試技術
7.3.2 電子產品功能測試
7.3.