高密度集成電路有機(jī)封裝材料

第1章 高密度集成電路有機(jī)封裝材料引論
1．1 集成電路封裝基本概念
1．2 高密度集成電路封裝技術(shù)現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)
1．3 高密度集成電路有機(jī)封裝材料
參考文獻(xiàn)
第2章 剛性高密度封裝基板材料
2．1 高密度多層互連芯板材料
2．1．1 導(dǎo)電銅箔
2．1．2 增強(qiáng)纖維布
2．1．3 熱固性樹(shù)脂
2．2 高密度積層多層基板材料
2．2．1 感光性絕緣樹(shù)脂
2．2．2 熱固性絕緣樹(shù)脂
2．2．3 附樹(shù)脂銅箔（RCC）
2．3 高密度封裝基板制造方法
2．3．1 半固化片制備
2．3．2 覆銅板壓制成型
2．3．3 多層互連芯板制造
2．3．4 積層多層基板制造
2．4 高密度封裝基板結(jié)構(gòu)與性能
2．4．1 單/雙面封裝基板
2．4．2 多層封裝基板
2．4．3 有芯積層基板（BUM）
2．4．4 無(wú)芯積層基板
參考文獻(xiàn)
第3章 撓性高密度封裝基板材料
3．1 撓性IC封裝基板材料
3．1．1 高性能聚酰亞胺薄膜
3．1．2 撓性覆銅板
3．1．3 撓性封裝基板
3．2 高頻電路基板材料
3．2．1 LCP聚酯薄膜
3．2．2 LCP撓性覆銅板
3．2．3 LCP撓性多層電路基板
3．2．4 高頻用聚酰亞胺薄膜
3．2．5 高頻用氟樹(shù)脂/PI復(fù)合薄膜
3．3 柔性光電顯示基板材料
3．3．1 柔性顯示基板
3．3．2 柔性顯示基板制造方法
3．3．3 柔性顯示用聚合物薄膜
參考文獻(xiàn)
第4章 層間互連用光敏性絕緣樹(shù)脂
4．1 負(fù)性光敏聚酰亞胺樹(shù)脂
4．1．1 酯型光敏聚酰亞胺樹(shù)脂
4．1．2 離子型光敏聚酰亞胺樹(shù)脂
4．1．3 本征型光敏聚酰亞胺樹(shù)脂
4．1．4 化學(xué)增幅型光敏聚酰亞胺樹(shù)脂
4．2 正性光敏聚酰亞胺樹(shù)脂
4．2．1 含羧基前驅(qū)體樹(shù)脂
4．2．2 含酚羥基前驅(qū)體樹(shù)脂
4．2．3 本征可溶性前驅(qū)體樹(shù)脂
4．2．4 化學(xué)增幅型前驅(qū)體樹(shù)脂
4．3 正性光敏聚苯并咪唑樹(shù)脂
4．3．1 PBO前驅(qū)體樹(shù)脂結(jié)構(gòu)與性能
4．3．2 化學(xué)增幅型光敏PBO前驅(qū)體樹(shù)脂
4．4 光敏聚合物樹(shù)脂主要性能及典型應(yīng)用
4．4．1 光敏聚合物樹(shù)脂的典型應(yīng)用
4．4．2 正性光敏聚合物樹(shù)脂
4．4．3 負(fù)性光敏聚酰亞胺樹(shù)脂
4．4．4 非光敏聚酰亞胺樹(shù)脂
4．5 光敏苯并環(huán)丁烯樹(shù)脂
4．5．1 BCB樹(shù)脂結(jié)構(gòu)及性能特點(diǎn)
4．5．2 雙BCB聚合單體
4．5．3 B-階段BCB樹(shù)脂
4．5．4 光敏性BCB樹(shù)脂
參考文獻(xiàn)
第5章 環(huán)氧樹(shù)脂封裝材料
5．1 環(huán)氧塑封料
5．1．1 環(huán)氧塑封料特性與組成
5．1．2 環(huán)氧塑封料封裝工藝性
5．1．3 環(huán)氧塑封料結(jié)構(gòu)與性能
5．1．4 環(huán)氧塑封料在先進(jìn)封裝中的典型應(yīng)用
5．1．5 發(fā)展趨勢(shì)
5．2 環(huán)氧底填料
5．2．1 傳統(tǒng)底填料
5．2．2 非流動(dòng)性底填料
5．2．3 模塑型底填料
5．2．4 晶圓級(jí)底填料
5．2．5 底填料用環(huán)氧樹(shù)脂
參考文獻(xiàn)
第6章 導(dǎo)電導(dǎo)熱黏結(jié)材料
6．1 各向同性導(dǎo)電黏結(jié)材料
6．1．1 ICAs的組成及制備
6．1．2 ICAs的結(jié)構(gòu)與性能
6．1．3 提高ICAs使用性能的方法
6．1．4 ICAs在IC封裝中的典型應(yīng)用
6．2 各向異性導(dǎo)電黏結(jié)材料
6．2．1 ACAs的組成與制備
6．2．2 ACAs的結(jié)構(gòu)與性能
6．2．3 ACAs在先進(jìn)封裝中的應(yīng)用
6．2．4 ACAs的失效機(jī)制
6．2．5 代表性ACAs性能
6．3 芯片黏結(jié)材料
6．3．1 芯片黏結(jié)材料發(fā)展歷程
6．3．2 先進(jìn)封裝對(duì)芯片黏結(jié)材料的要求
6．3．3 芯片黏結(jié)膠膜
6．3．4 低應(yīng)力芯片黏結(jié)膠膜
6．3．5 高耐熱芯片黏結(jié)膠膜
6．3．6 先進(jìn)封裝用芯片黏結(jié)膠膜
6．4 導(dǎo)熱黏結(jié)材料
6．4．1 熱界面材料的分類(lèi)
6．4．2 熱界面材料性能測(cè)試方法
6．4．3 熱界面材料的結(jié)構(gòu)與性能
6．4．4 熱界面材料模擬預(yù)測(cè)
6．4．5 熱界面材料的可靠性
6．4．6 代表性熱界面材料
參考文獻(xiàn)
第7章 光刻膠及高純化學(xué)試劑
7．1 光刻膠
7．1．1 光刻膠基本知識(shí)
7．1．2 紫外光刻膠
7．1．3 深紫外光刻膠
7．1．4 電子束光刻膠
7．1．5 下一代光刻膠技術(shù)
7．2 高純化學(xué)試劑
7．2．1 高純化學(xué)試劑基本知識(shí)
7．2．2 高純化學(xué)試劑的應(yīng)用
7．2．3 高純化學(xué)試劑的純化技術(shù)
7．2．4 高純化學(xué)試劑的分析測(cè)試技術(shù)
7．2．5 高純化學(xué)試劑制備技術(shù)
7．2．6 產(chǎn)品的包裝、儲(chǔ)存及運(yùn)輸
參考文獻(xiàn)