集成電路材料基因組技術(shù)

第1章 集成電路概述與發(fā)展趨勢(shì)\t
1．1 集成電路材料概述\t
1．2 集成電路技術(shù)發(fā)展與材料應(yīng)用趨勢(shì)\t
參考文獻(xiàn)\t
第2章 材料基因組技術(shù)發(fā)展和研究進(jìn)展\t
2．1 材料基因組技術(shù)簡(jiǎn)介\t
2．2 材料基因組技術(shù)發(fā)展歷程\t
2．3 材料基因組技術(shù)研究進(jìn)展及機(jī)器學(xué)習(xí)在其中的應(yīng)用
2．3．1 材料高通量實(shí)驗(yàn)技術(shù)研究進(jìn)展\t
2．3．2 材料高通量計(jì)算技術(shù)研究進(jìn)展\t
2．3．3 材料數(shù)據(jù)庫(kù)技術(shù)研究進(jìn)展\t
2．3．4 機(jī)器學(xué)習(xí)在材料基因組技術(shù)中的應(yīng)用\t
參考文獻(xiàn)\t
第3章 材料基因組技術(shù)在集成電路材料研發(fā)中的應(yīng)用進(jìn)展及前景
3．1 功能材料的研發(fā)進(jìn)展及材料基因組技術(shù)的應(yīng)用情況
3．1．1 新型存儲(chǔ)材料\t
3．1．2 射頻壓電材料\t
3．1．3 高k介質(zhì)材料\t
3．1．4 鐵電、鐵磁和多鐵材料\t
3．2 工藝材料的發(fā)展趨勢(shì)及材料基因組技術(shù)的應(yīng)用前景
3．2．1 光刻材料\t
3．2．2 拋光材料\t
3．2．3 濕化學(xué)品\t
3．2．4 濺射靶材\t
3．2．5 MO源\t
參考文獻(xiàn)\t
第4章 總結(jié)和展望