CMOS模擬集成電路版圖設(shè)計(jì)：基礎(chǔ)、方法與驗(yàn)證

定　價(jià)：￥109.00

作　者：	陳鋮穎，范軍，尹飛飛，王鑫著
出版社：	機(jī)械工業(yè)出版社
叢編項(xiàng)：
標(biāo)　簽：	暫缺

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ISBN：	9787111690962	出版時(shí)間：	2021-12-01	包裝：	平裝
開(kāi)本：	16開(kāi)	頁(yè)數(shù)：		字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　本書(shū)聚焦CMOS模擬集成電路版圖設(shè)計(jì)領(lǐng)域，從版圖的基本概念、設(shè)計(jì)方法和EDA工具入手，循序漸進(jìn)地介紹了CMOS模擬集成電路版圖規(guī)劃、布局、設(shè)計(jì)到驗(yàn)證的全流程。詳盡地介紹了目前主流使用的模擬集成電路版圖設(shè)計(jì)和驗(yàn)證工具——Cadence Virtuoso 617與SIEMENS Calibre。同時(shí)展示了運(yùn)算放大器、帶隙基準(zhǔn)源、低壓差線性穩(wěn)壓器、模/數(shù)轉(zhuǎn)換器等典型模擬集成電路版圖的設(shè)計(jì)實(shí)例，并對(duì)LVS驗(yàn)證中的典型案例進(jìn)行了歸納和總結(jié)。本書(shū)內(nèi)容由淺入深，使讀者深刻了解CMOS模擬集成電路版圖設(shè)計(jì)和驗(yàn)證的規(guī)則、流程和基本方法，對(duì)于進(jìn)行CMOS模擬集成電路學(xué)習(xí)的本科生、研究生，以及這個(gè)領(lǐng)域的工程師，都會(huì)有一定的幫助。

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圖書(shū)目錄

前言
第1章先進(jìn)集成電路器件1
1.1概述1
1.2平面全耗盡絕緣襯底上硅（FD-SOI）MOSFET4
1.2.1采用薄氧化埋層的原因5
1.2.2超薄體中的二維效應(yīng)8
1.3FinFET11
1.3.1三柵以及雙柵FinFET12
1.3.2實(shí)際中的結(jié)構(gòu)選擇19
1.4基于gm/ID的設(shè)計(jì)方法20
1.4.1模擬集成電路的層次化設(shè)計(jì)20
1.4.2gm/ID設(shè)計(jì)方法所處的地位21
1.4.3gm/ID設(shè)計(jì)方法的優(yōu)勢(shì)22
1.4.4基于Vov的設(shè)計(jì)方法23
1.4.5gm/ID設(shè)計(jì)方法詳述27
1.4.6基于gm/ID的設(shè)計(jì)實(shí)例31
第2章CMOS模擬集成電路版圖基礎(chǔ)33
2.1CMOS模擬集成電路設(shè)計(jì)流程33
2.2CMOS模擬集成電路版圖定義36
2.3CMOS模擬集成電路版圖設(shè)計(jì)流程37
2.3.1版圖規(guī)劃38
2.3.2版圖設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)39
2.3.3版圖驗(yàn)證40
2.3.4版圖完成41
2.4版圖設(shè)計(jì)通用規(guī)則42
2.5版圖布局44
2.5.1對(duì)稱(chēng)約束下的晶體管級(jí)布局45
2.5.２版圖約束下的層次化布局46
2.6版圖布線50
2.7CMOS模擬集成電路版圖匹配設(shè)計(jì)54
2.7.1CMOS工藝失配機(jī)理54
2.7.2元器件版圖匹配設(shè)計(jì)規(guī)則56
第3章Cadence Virtuoso 617版圖設(shè)計(jì)工具59
3.1Cadence Virtuoso 617界面介紹59
3.1.1Cadence Virtuoso 617 CIW界面介紹60
3.1.2Cadence Virtuoso 617 Library Manager界面介紹66
3.1.3Cadence Virtuoso 617 Library Path Editor操作介紹85
3.1.4Cadence Virtuoso 617 LayoutEditor界面介紹96
3.2Virtuoso 基本操作124
3.2.1創(chuàng)建圓形124
3.2.2創(chuàng)建矩形125
3.2.3創(chuàng)建路徑126
3.2.4創(chuàng)建標(biāo)識(shí)名127
3.2.5調(diào)用器件和陣列128
3.2.6創(chuàng)建接觸孔和通孔130
3.2.7創(chuàng)建環(huán)形圖形131
3.2.8移動(dòng)命令132
3.2.9復(fù)制命令133
3.2.10拉伸命令134
3.2.11刪除命令135
3.2.12合并命令135
3.2.13改變層次關(guān)系命令136
3.2.14切割命令138
3.2.15旋轉(zhuǎn)命令139
3.2.16屬性命令140
3.2.17分離命令141
3.2.18改變形狀命令142
3.2.19版圖層擴(kuò)縮命令143
第4章SIEMENS Calibre版圖驗(yàn)證工具145
4.1SIEMENS Calibre版圖驗(yàn)證工具簡(jiǎn)介145
4.2SIEMENS Calibre版圖驗(yàn)證工具調(diào)用145
4.2.1采用Virtuoso Layout Editor內(nèi)嵌方式啟動(dòng)146
4.2.2采用Calibre圖形界面啟動(dòng)147
4.2.3采用Calibre View查看器啟動(dòng)149
4.3SIEMENS Calibre DRC驗(yàn)證151
4.3.1Calibre DRC驗(yàn)證簡(jiǎn)介151
4.3.2Calibre nmDRC界面介紹153
4.3.3Calibre nmDRC驗(yàn)證流程舉例159
4.4SIEMENS Calibre nmLVS驗(yàn)證170
4.4.1Calibre nmLVS驗(yàn)證簡(jiǎn)介170
4.4.2Calibre nmLVS界面介紹170
4.4.3Calibre nmLVS驗(yàn)證流程舉例183
4.5SIEMENS Calibre寄生參數(shù)提取(PEX)194
4.5.1Calibre PEX驗(yàn)證簡(jiǎn)介194
4.5.2Calibre PEX界面介紹194
4.5.3Calibre PEX流程舉例204
第5章Calibre驗(yàn)證文件213
5.1Virtuoso Techfile214
5.1.1Virtuoso Techfile內(nèi)容214
5.1.2修改示例215
5.2Virtuoso Layer Map217
5.2.1Virtuoso Layer Map內(nèi)容217
5.2.2示例：Virtuoso Layer Map修改方法218
5.3Virtuoso Symbol CDF218
5.3.1Virtuoso Symbol CDF內(nèi)容219
5.3.2示例：Virtuoso參數(shù)修改方法219
5.4SVRF語(yǔ)言221
5.4.1SVRF基本符號(hào)使用222
5.4.2SVRF基本math function222
5.4.3SVRF基本格式222
5.4.4Layer Operations運(yùn)算輸出224
5.5DRC rule225
5.5.1DRC rule內(nèi)容225
5.5.2DRC rule主要operation226
5.5.3DRC rule驗(yàn)證方法227
5.5.4修改示例227
5.6LVS(PEX)規(guī)則230
5.6.1LVS rule內(nèi)容230
5.6.2LVS rule器件定義231
5.6.3LVS rule驗(yàn)證方法232
5.6.4示例：pdio18e2r LVS rule添加方法232
第6章CMOS模擬集成電路版圖設(shè)計(jì)與驗(yàn)證流程234
6.1設(shè)計(jì)環(huán)境準(zhǔn)備234
6.2單級(jí)跨導(dǎo)放大器電路的建立和前仿真240
6.3跨導(dǎo)放大器版圖設(shè)計(jì)251
6.4跨導(dǎo)放大器版圖驗(yàn)證與參數(shù)提取262
6.5跨導(dǎo)放大器電路后仿真279
6.6輸入輸出單元環(huán)設(shè)計(jì)285
6.7主體電路版圖與輸入輸出單元環(huán)的連接293
6.8導(dǎo)出GDSII文件298
第7章運(yùn)算放大器的版圖設(shè)計(jì)301
7.1運(yùn)算放大器基礎(chǔ)301
7.2運(yùn)算放大器的基本特性和分類(lèi)302
7.2.1運(yùn)算放大器的基本特性302
7.2.2運(yùn)算放大器的性能參數(shù)303
7.2.3運(yùn)算放大器的分類(lèi)307
7.3單級(jí)折疊共源共柵運(yùn)算放大器的版圖設(shè)計(jì)312
7.4兩級(jí)全差分密勒補(bǔ)償運(yùn)算放大器的版圖設(shè)計(jì)317
7.5電容—電壓轉(zhuǎn)換電路版圖設(shè)計(jì)322
第8章帶隙基準(zhǔn)源與低壓差線性穩(wěn)壓器的版圖設(shè)計(jì)329
8.1帶隙基準(zhǔn)源的版圖設(shè)計(jì)329
8.1.1帶隙基準(zhǔn)源基本原理329
8.1.2帶隙基準(zhǔn)源版圖設(shè)計(jì)實(shí)例335
8.2低壓差線性穩(wěn)壓器的版圖設(shè)計(jì)339
8.2.1低壓差線性穩(wěn)壓器的基本原理340
8.2.2低壓差線性穩(wěn)壓器版圖設(shè)計(jì)實(shí)例342
第9章模/數(shù)轉(zhuǎn)換器的版圖設(shè)計(jì)347
9.1性能參數(shù)347
9.1.1靜態(tài)參數(shù)348
9.1.2動(dòng)態(tài)特性351
9.1.3功耗指標(biāo)353
9.1.4抖動(dòng)353
9.2模/數(shù)轉(zhuǎn)換器的結(jié)構(gòu)及版圖設(shè)計(jì)354
9.2.1快閃型模/數(shù)轉(zhuǎn)換器(Flash ADC)354
9.2.2快閃型模/數(shù)轉(zhuǎn)換器版圖設(shè)計(jì)357
9.2.3流水線模/數(shù)轉(zhuǎn)換器基礎(chǔ)(Pipelined ADC)363
9.2.4流水線模/數(shù)轉(zhuǎn)換器版圖設(shè)計(jì)371
9.2.5逐次逼近模/數(shù)轉(zhuǎn)換（SuccessiveApproximationADC)373
9.2.6逐次逼近模/數(shù)轉(zhuǎn)換器版圖設(shè)計(jì)377
9.2.7Sigma-Delta模/數(shù)轉(zhuǎn)換器381
9.2.8Sigma-Delta調(diào)制器版圖設(shè)計(jì)398
第10章Calibre LVS常見(jiàn)錯(cuò)誤解析400
10.1LVS錯(cuò)誤對(duì)話框（RVE對(duì)話框）400
10.2誤連接408
10.3短路410
10.4斷路411
10.5違反工藝原理412
10.6漏標(biāo)416
10.7元件參數(shù)錯(cuò)誤417
參考文獻(xiàn)419