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無(wú)機(jī)材料晶體結(jié)構(gòu)學(xué)概論

無(wú)機(jī)材料晶體結(jié)構(gòu)學(xué)概論

定 價(jià):¥79.00

作 者: 毛衛(wèi)民
出版社: 高等教育出版社
叢編項(xiàng):
標(biāo) 簽: 暫缺

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ISBN: 9787040529999 出版時(shí)間: 2019-12-01 包裝:
開(kāi)本: 頁(yè)數(shù): 364 字?jǐn)?shù):  

內(nèi)容簡(jiǎn)介

  以工科專(zhuān)業(yè)本科生所掌握的初步理論知識(shí)為基礎(chǔ),本書(shū)系統(tǒng)地介紹了無(wú)機(jī)材料中晶體結(jié)構(gòu)的基本對(duì)稱(chēng)性、晶體缺陷、X射線(xiàn)衍射和背散射電子檢測(cè)與分析原理。闡述了晶體對(duì)稱(chēng)特征,包括晶系、點(diǎn)陣、點(diǎn)群、簡(jiǎn)單的空間群知識(shí),以及常見(jiàn)無(wú)機(jī)材料的晶體結(jié)構(gòu)、晶體取向、多晶體織構(gòu)的概念及其檢測(cè)原理。以工程性和實(shí)用性為目的,適當(dāng)介紹了晶體的點(diǎn)缺陷特征、位錯(cuò)彈性性質(zhì)、晶界取向差特性等,并配有實(shí)用性工程材料習(xí)題及參考答案。本書(shū)旨在使具有不同基礎(chǔ)的專(zhuān)業(yè)讀者對(duì)工程材料的晶體結(jié)構(gòu)知識(shí)有較全面的掌握,并能夠在工程實(shí)踐中直接加以運(yùn)用。本書(shū)可作為工程應(yīng)用型材料專(zhuān)業(yè)碩士研究生的專(zhuān)業(yè)教材,或材料專(zhuān)業(yè)高年級(jí)本科學(xué)生和博士研究生的專(zhuān)業(yè)參考書(shū);也可供從事材料科學(xué)與工程研究的科研人員、高等學(xué)校教師、相關(guān)企業(yè)的工程技術(shù)人員參閱。

作者簡(jiǎn)介

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