電磁兼容電路建模方法

　　《電磁兼容電路建模方法/電子信息前沿技術叢書》特色：完整概述、系統(tǒng)簡化設備EMC設計流程，滿足EMC要求。專注EMC電路設計與分析方法，使電氣工程師可以單獨處理EMC問題。有助于大程度地縮短新產(chǎn)品的上市時間，并減少昂貴且耗時的EMC整改。概述如何使用通用測試設備（示波器和信號發(fā)生器）驗證和完善EMC模型。討論如何使用Mathcad進行EMC分析和評估。1 內(nèi)容新穎獨特。作者擁有多年教學經(jīng)驗，很多觀點具有**性。涵蓋基本電路、集總參數(shù)電路、變壓器等以及國際上的新研究成果。2 突出電路建模方法。特別針對工程應用中典型電磁兼容問題進行重點講解，對電磁兼容的電路模型方法進行理論分析，理論聯(lián)系實踐。3 適合作為教材。在有限篇幅內(nèi)系統(tǒng)精練地闡明基本理論、方法，輔以典型的電路分析、實例和相關程序，化繁為簡，便于學習和認知。

　　作者簡介：Ian B. Darney，于格拉斯哥大學獲電氣工程學士學位。1960—1978年，在布里斯托飛機公司擔任裝備設計師；1978—1988年，在英國航空航天公司擔任裝備設計師；1988—1994年，在空中客車公司擔任高級電氣工程師；1996—2008年，在J.S.Chinn工程公司擔任EMC顧問；2008年至今，自建實驗室，開展EMI耦合實驗。他長期致力于導彈設備電路設計、電磁兼容設計、電路建模、地基設備、深潛器、飛船等領域的設計和研究工作。他根據(jù)電磁兼容設計經(jīng)驗和建模方法，結合多年從事工程設計的豐富經(jīng)驗，撰寫了Circuit Modeling for Electromagnetic Compatibility一書。譯者簡介：李迎松，工學博士，哈爾濱工程大學教授、博士生導師，中國電子學會高級會員，IEEE高級會員。先后獲得高知工科大學和哈爾濱工程大學雙博士學位，2016—2017年赴加州大學戴維斯分校訪學，2017年赴高知工科大學訪學，2018年赴英國約克大學訪學。入選2015年哈爾濱工程大學青年骨干教師支持計劃，黑龍江省“龍江科技英才”特別支持計劃。擔任高知工科大學、遠東聯(lián)邦大學和圣彼得堡彼得大帝理工大學客座教授；擔任AEU-International Journal of Electronics and Communications（SCI源）領域編輯、IEEE Access（SCI源）副主編、ACES Journal （SCI源）副主編；擔任ICEICT 2019、 ACES-China 2019、 iWEM 2019技術程序委員會共同主席。發(fā)表SCI檢索論文140余篇，授權發(fā)明專利11項，獲優(yōu)秀論文獎4項，谷歌學術引用2600余次，主持國家重點研發(fā)計劃、十三五海裝預研等課題20余項。擔任黑龍江省科技獎勵評審專家，科技部專家?guī)鞂＜?，教育部學位論文通訊評議專家等。姜弢，工學博士，哈爾濱工程大學教授、博士生導師。2003年在哈爾濱工業(yè)大學通信技術研究所進修，2004年在新加坡國立大學雷達信號處理實驗室進修。2013年所講授課程入選教育部來華留學英語授課品牌課程，曾獲得省部級科技二等獎兩項，曾主持或參與電磁兼容與防護專業(yè)領域項目二十余項，已發(fā)表SCI/EI檢索科技論文百余篇。