中國智慧互聯(lián)投資發(fā)展報告（2019）

定　價：￥98.00

作　者：	建投華科投資股份有限公司
出版社：	科學(xué)技術(shù)文獻(xiàn)出版社
叢編項：
標(biāo)　簽：	暫缺

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ISBN：	9787518958849	出版時間：	2019-09-01	包裝：
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內(nèi)容簡介

　　本書是《中國建投研究叢書》報告系列的組成部分，從產(chǎn)業(yè)特征、技術(shù)演進(jìn)、投融資概況、相關(guān)細(xì)分領(lǐng)域應(yīng)用等方面對智慧互聯(lián)產(chǎn)業(yè)進(jìn)行了較為全面系統(tǒng)的研究。本書全面回顧了2018年智慧互聯(lián)產(chǎn)業(yè)總體情況并對2019年發(fā)展趨勢進(jìn)行展望，從5G、大數(shù)據(jù)、金融科技、人工智能、電子信息制造技術(shù)等領(lǐng)域的發(fā)展特點及投資趨勢進(jìn)行全面分析。