MEMS技術(shù)前沿與應(yīng)用發(fā)展

第1章 緒論
1．1 MEMS的概念
1．2 MEMS的歷史
1．3 MEMS的特點(diǎn)
1．4 MEMS與lC的區(qū)別
1．5 MEMS的現(xiàn)狀及應(yīng)用領(lǐng)域
參考文獻(xiàn)
第2章 MEMS制造與集成技術(shù)
2．1 緒論
2．2 MEMS制造技術(shù)發(fā)展
2．2．1 硅微加工技術(shù)概述
2．2．2 非硅微加工技術(shù)概述
2．2．3 其他加工制造技術(shù)
2．2．4 材料制備技術(shù)
2．2．5 MEMS器件封裝技術(shù)
2．3 MEMS制造技術(shù)應(yīng)用實(shí)例
2．3．1 MEMS制造技術(shù)應(yīng)用實(shí)例
2．4 集成技術(shù)發(fā)展
2．4．1 集成技術(shù)發(fā)展
2．4．2 微納器件的三維集成
2．4．3 微納器件的系統(tǒng)集成
2．5 MEMS集成技術(shù)應(yīng)用實(shí)例
2．5．1 軍事應(yīng)用
2．5．2 航天應(yīng)用
2．5．3 生物應(yīng)用
2．5．4 產(chǎn)業(yè)進(jìn)展
2．6 MEMS制造與集成技術(shù)展望
2．7 本章小結(jié)
參考文獻(xiàn)
第3章 MEMS測(cè)試技術(shù)
3．1 緒論
3．2 測(cè)試技術(shù)發(fā)展歷程
3．2．1 測(cè)試技術(shù)歷史回顧
3．2．2 測(cè)試技術(shù)的國(guó)內(nèi)外發(fā)展現(xiàn)狀
3．3 測(cè)試技術(shù)發(fā)展關(guān)鍵技術(shù)
3．4 測(cè)試技術(shù)應(yīng)用實(shí)例
3．4．1 MEMS繼電器測(cè)試
3．4．2 MEMS掃描微鏡測(cè)試
3．5 本章小結(jié)
參考文獻(xiàn)
第4章 慣性MEMS技術(shù)
4．1 緒論
4．2 MEMS加速度計(jì)
4．2．1 單軸電容檢測(cè)式MEMS加速度計(jì)
4．2．2 三軸電容檢測(cè)式MEMS加速度計(jì)
4．2．3 其他檢測(cè)方式的MEMS加速度計(jì)
4．3 MEMS陀螺
4．3．1 振動(dòng)式MEMS陀螺
4．3．2 轉(zhuǎn)子式微陀螺
4．3．3 微光機(jī)電陀螺
4．4 微慣性測(cè)量單元
4．4．1 微組裝慣性測(cè)量單元
4．4．2 單片集成慣性測(cè)量單元
4．5 慣性器件發(fā)展趨勢(shì)
4．6 本章小結(jié)
參考文獻(xiàn)
第5章 RF MEMS技術(shù)
5．1 緒論
5．2 技術(shù)發(fā)展
5．2．1 RF MEMS開關(guān)的研究
5．2．2RF MEMS移相器的研究
……
第6章 微能源MEMS技術(shù)
第7章 Bio-MEMS技術(shù)
第8章 可穿戴／植入MEMS技術(shù)
第9章 空間MEMS技術(shù)
第10章 極端環(huán)境MEMS技術(shù)
第11章 MEMS的新原理和新效應(yīng)
第12章 MEMS產(chǎn)業(yè)化
參考文獻(xiàn)