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內容簡介

　　側重工程設計是《芯片SIP封裝與工程設計》的特點，《芯片SIP封裝與工程設計》在內容編排上深入淺出、圖文并茂，先從封裝基礎知識開始，介紹了不同的封裝的類型及其特點，再深入封裝內部結構的講解，接著介紹封裝基板的知識及完整的制作過程；在讀者理解這些知識的基礎后，系統(tǒng)地介紹了常見的WireBond及FlipChip封裝的完整工程案例設計過程，介紹了如何使用自動布線工具以方便電子工程師在封裝評估階段快速獲得基板的層數(shù)及可布線性的信息：在這些基礎上再介紹SIP等復雜前沿的堆疊封裝設計，使讀者能由淺入深地學習封裝設計的完整過程。由于國內絕大多數(shù)SI工程師對封裝內部的理解不夠深入，在SI仿真時對封裝的模型只限于應用，因而《芯片SIP封裝與工程設計》在封裝設計完成后還介紹了一個完整的提取的WB封裝電參數(shù)的過程，提取的模型可以直接應用到IBIS模型中，最后提供了兩個作者自行開發(fā)的封裝設計高效輔助免費工具?！缎酒琒IP封裝與工程設計》非常適合作為學習封裝工程設計的參考材料。

作者簡介

　　毛忠宇，畢業(yè)于電子科技大學微電子技術專業(yè)。深耕電子科技行業(yè)二十余年，從事高速PCB設計、SI/PI仿真、PI仿真流程及仿真平臺建設、高速IC封裝設計等工作，對PCB-Package-IC協(xié)同設計、仿真方法及流程有清晰的認識與豐富的經(jīng)驗。曾就職于深圳華為技術有限公司、海思半導體有限公司、興森快捷電路科技股份有限公司等。EDA365論壇特邀版主。主要出版物：《信號、電源完整性仿真設計與高速產品應用實例》《華為研發(fā)14載：那些-起奮斗過的互連歲月》《IC封裝基礎與工程設計實例》

圖書目錄

第1章芯片封裝
1．1 芯片封裝概述
1．1．1 芯片封裝發(fā)展趨勢
1．1．2 芯片連接技術
1．1．3 WB技術
1．1．4 FC技術
1．2 Leadframe封裝
1．2．1 TO封裝
1．2．2 DIP
1．2．3 SOP
1．2．4 SOJ
1．2．5 PLCC封裝
1．2．6 QFP
1．2．7 QFN封裝
1．3 BGA封裝
1．3．1 PGA封裝
1．3．2 LGA封裝
1．3．3 TBGA封裝
1．3．4 PBGA封裝
1．3．5 CSP/FBGA封裝
1．3．6 WLCSP
1．3．7 FC-PBGA封裝
1．4 復雜結構封裝
1．4．1 MCM封裝
1．4．2 SIP
1．4．3 SOC封裝
1．4．4 PIP
1．4．5 POP
1．4．6 3D封裝
1．5 本章小結
第2章芯片封裝基板
2．1 封裝基板
2．1．1 基板材料
2．1．2 基板加工工藝
2．1．3 基板表面處理
2．1．4 基板電鍍
2．1．5 基板電鍍線
2．1．6 基板設計規(guī)則
2．1．7 基板設計規(guī)則樣例
2．2 基板加工過程
2．2．1 層疊結構
2．2．2 基板加工詳細流程
……
第3章 APD使用簡介
第4章 WB-PBGA封裝項目設計
第5章 FC封裝項目設計
第6章復雜SIP類封裝設計
第7章封裝模型參數(shù)提取
第8章封裝設計高效輔助工具