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內(nèi)容簡介

　　阿里云物聯(lián)網(wǎng)平臺Link Platform提供安全可靠的連接通信能力，向下連接海量設(shè)備，支撐設(shè)備數(shù)據(jù)采集上云，向上提供云端API，通過API調(diào)用下發(fā)指令數(shù)據(jù)，實(shí)現(xiàn)設(shè)備遠(yuǎn)程控制。不僅如此，Link Platform還提供一些重要的增值能力，如設(shè)備管理、規(guī)則引擎、數(shù)據(jù)分析、邊緣計(jì)算等，為各類物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場景和行業(yè)開發(fā)者賦能。本書旨在通過對基礎(chǔ)知識和多個實(shí)踐例程的講解，幫助廣大物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用開發(fā)者更快地了解Link Platform的架構(gòu)和功能。本書適用于電子、計(jì)算機(jī)、通信、物聯(lián)網(wǎng)等相關(guān)專業(yè)的高校學(xué)生以及從業(yè)人員，既可以作為高年級本科生和研究生的教材，也可以作為開發(fā)者與行業(yè)技術(shù)人員的參考書或培訓(xùn)教材。

作者簡介

暫缺《物聯(lián)網(wǎng)平臺Link Platform探索與實(shí)踐》作者簡介

圖書目錄

第1章物聯(lián)網(wǎng)平臺概述
1.1 物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展歷程
1.2 物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)架構(gòu)
1.3 物聯(lián)網(wǎng)平臺
1.4 阿里云物聯(lián)網(wǎng)平臺
本章小結(jié)
第2章開發(fā)環(huán)境搭建
2.1 Visual Studio Code安裝
2.2 alios-studio安裝
2.3 驅(qū)動安裝
2.4 Node.is安裝
2.5 Java環(huán)境與IntelliJ IDEA安裝
本章小結(jié)
第3章物聯(lián)網(wǎng)平臺的設(shè)備接入
3.1 Node.is虛擬設(shè)備接入物聯(lián)網(wǎng)平臺
3.2 AIoTKIT設(shè)備接入物聯(lián)網(wǎng)平臺
3.3 設(shè)備接入實(shí)驗(yàn)對比
本章小結(jié)
第4章 IoT Hub
4.1 功能介紹
4.2 MQTT協(xié)議
4.3 CoAP協(xié)議與HTTP協(xié)議
4.4 TopiC
4.5 通信模式
4.6 基于Topic的實(shí)驗(yàn)
本章小結(jié)
第5章設(shè)備管理
5.1 設(shè)備生命周期管理
5.2 設(shè)備分組管理
5.3 設(shè)備標(biāo)簽管理
5.4 設(shè)備拓?fù)潢P(guān)系管理
5.5 設(shè)備固件升級
5.6 遠(yuǎn)程配置
5.7 物模型
5.8 基于產(chǎn)品的物模型實(shí)驗(yàn)
5.9 數(shù)據(jù)解析
5.10 數(shù)據(jù)解析實(shí)驗(yàn)
5.11 設(shè)備影子
5.12 設(shè)備影子實(shí)驗(yàn)
本章小結(jié)
第6章規(guī)則引擎
6.1 數(shù)據(jù)流轉(zhuǎn)規(guī)則設(shè)置
6.2 數(shù)據(jù)處理
6.3 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)發(fā)
6.4 數(shù)據(jù)流轉(zhuǎn)實(shí)例
本章小結(jié)
第7章用戶服務(wù)端開發(fā)指南
7.1 服務(wù)端訂閱設(shè)備消息
7.2 服務(wù)端調(diào)用API
本章小結(jié)
第8章物聯(lián)網(wǎng)平臺綜合開發(fā)實(shí)踐
8.1 溫濕度計(jì)上報(bào)數(shù)據(jù)到釘釘群機(jī)器人
8.2 溫濕度計(jì)上報(bào)消息并存儲到表格存儲
8.3 溫濕度計(jì)上報(bào)消息到用戶服務(wù)器
本章小結(jié)
附錄A 術(shù)語及概念
附錄B 使用樹莓派基于C語言版SDK接入物聯(lián)網(wǎng)平臺
參考文獻(xiàn)