電腦組裝與維修從入門(mén)到精通（第2版）

前言
第一篇　深入認(rèn)識(shí)與選購(gòu)電腦硬件
第1章　電腦維修準(zhǔn)備工作 2
1.1　很重要的應(yīng)急啟動(dòng)盤(pán) 2
1.1.1　起源：為什么需要Windows PE 2
1.1.2　Windows PE應(yīng)急啟動(dòng)盤(pán)的作用 3
1.1.3　手把手教你制作U盤(pán)Windows PE啟動(dòng)盤(pán) 3
1.1.4　這樣使用應(yīng)急啟動(dòng)盤(pán)——用U盤(pán)PE啟動(dòng)盤(pán)啟動(dòng)系統(tǒng) 4
1.1.5　這樣使用應(yīng)急啟動(dòng)盤(pán)——檢測(cè)硬盤(pán)壞扇區(qū) 6
1.2　維修工具的準(zhǔn)備和使用方法 7
1.2.1　常用工具 7
1.2.2　萬(wàn)用表的使用方法 8
1.2.3　主板檢測(cè)卡的使用方法 15
1.2.4　電烙鐵的使用方法 17
1.2.5　吸錫器的使用方法 20
第2章　多核電腦運(yùn)行原理 21
2.1　從內(nèi)到外認(rèn)識(shí)多核電腦 21
2.1.1　多核電腦的組成 21
2.1.2　多核電腦的內(nèi)部構(gòu)造 28
2.2　如何鑒定電腦的檔次 34
2.2.1　影響電腦性能的木桶原理 34
2.2.2　電腦性能綜合評(píng)定 35
2.3　電腦的運(yùn)行原理 40
2.3.1　電腦的供電機(jī)制 40
2.3.2　電腦硬件的啟動(dòng)原理 42
2.3.3　BIOS如何找到并加載操作系統(tǒng) 43
第3章　深入認(rèn)識(shí)和選購(gòu)多核CPU 44
3.1　多核CPU的物理結(jié)構(gòu)和工作原理 44
3.1.1　CPU的定義 44
3.1.2　如何制作CPU 44
3.1.3　認(rèn)識(shí)CPU的物理結(jié)構(gòu) 46
3.1.4　CPU的工作原理 47
3.2　如何確定CPU性能 47
3.3　確定CPU的主頻 48
3.4　了解提高CPU性能的緩存 49
3.4.1　用軟件檢測(cè)CPU緩存相關(guān)信息 50
3.4.2　CPU的三級(jí)緩存 51
3.5　從外觀區(qū)分CPU 52
3.6　通過(guò)納米技術(shù)制造成的CPU 52
3.7　性能最好的三十二核和十六核CPU 53
3.8　目前使用的多核CPU 54
3.8.1　Intel公司主流CPU 54
3.8.2　AMD公司主流CPU 56
3.9　CPU選購(gòu)要素詳解 59
3.9.1　按需選購(gòu) 59
3.9.2　核心數(shù)量是不是越多越好 60
3.9.3　選擇散裝還是盒裝產(chǎn)品 60
3.9.4　如何選用于玩游戲的CPU 60
第4章　深入認(rèn)識(shí)和選購(gòu)多核電腦主板 61
4.1　認(rèn)識(shí)主板 61
4.2　電腦的所有部件都連接在主板上 62
4.3　多核電腦主板的結(jié)構(gòu) 64
4.4　芯片組是主板的大腦 64
4.4　支持多核CPU的芯片組 66
4.4.1　支持Intel 多核CPU的芯片組 66
4.4.2　支持AMD多核CPU的芯片組 67
4.5　主板中的主要芯片 67
4.5.1　為硬件提供服務(wù)的BIOS芯片 67
4.5.2　提供輸入輸出控制和管理的I/O芯片 68
4.5.3　主板的心臟——時(shí)鐘芯片 68
4.5.4　管理主板供電的電源控制芯片 69
4.5.5　管理聲音和網(wǎng)絡(luò)的聲卡和網(wǎng)卡芯片 70
4.6　認(rèn)識(shí)主板中的這些插槽 70
4.6.1　連接多核CPU的CPU插座 70
4.6.2　連接DDR4內(nèi)存的插槽 71
4.6.3　連接顯卡的總線擴(kuò)展槽 71
4.7　認(rèn)識(shí)連接重要部件的接口 72
4.7.1　連接大容量存儲(chǔ)設(shè)備的SATA接口 72
4.7.2　適用性最廣泛的USB接口 72
4.7.3　為主板提供供電的幾種電源接口 73
4.8　給主板供應(yīng)穩(wěn)定電壓 73
4.8.1　影響主板供應(yīng)穩(wěn)壓電源的部件 74
4.8.2　計(jì)算多核電腦的耗電量 76
4.8.3　查看電腦電源容量 77
4.9　目前使用的多核電腦主板 78
4.10 主板選購(gòu)要素詳解 80
4.10.1　一分錢(qián)一分貨 80
4.10.2　不追求全功能性，適合自己才是最好的 81
4.10.3　切莫過(guò)分迷信超頻主板 81
第5章　深入認(rèn)識(shí)和選購(gòu)DDR4內(nèi)存 82
5.1　DDR4內(nèi)存物理結(jié)構(gòu)和工作原理 82
5.1.1　定義內(nèi)存 82
5.1.2　認(rèn)識(shí)DDR4內(nèi)存物理結(jié)構(gòu) 83
5.1.3　了解DDR4內(nèi)存工作原理 85
5.1.4　內(nèi)存的工作原理 86
5.2　DDR4和DDR3內(nèi)存有何不同 86
5.2.1　DDR4與DDR3內(nèi)存規(guī)格不同 86
5.2.2　DDR4與DDR3內(nèi)存外形不同 86
5.2.3　DDR4與DDR3內(nèi)存功耗不同 87
5.3　雙通道、三通道與四通道內(nèi)存 87
5.3.1　什么是雙通道 87
5.3.2　雙通道對(duì)內(nèi)存的要求 87
5.3.3　怎樣組成雙通道 88
5.3.4　三通道和四通道 88
5.4　確認(rèn)當(dāng)前主機(jī)的內(nèi)存條 89
5.5　CPU和內(nèi)存之間的瓶頸 91
5.6　內(nèi)存的主頻對(duì)速度的影響 92
5.7　認(rèn)識(shí)內(nèi)存的金手指 93
5.8　內(nèi)存選購(gòu)要素詳解 94
5.9　目前使用的DDR4內(nèi)存有哪些 95
第6章　深入認(rèn)識(shí)和選購(gòu)大容量硬盤(pán) 96
6.1　硬盤(pán)內(nèi)外部結(jié)構(gòu)和工作原理 96
6.1.1　看圖識(shí)硬盤(pán)外殼信息 96
6.1.2　看圖識(shí)硬盤(pán)的控制電路 96
6.1.3　看圖識(shí)硬盤(pán)內(nèi)部構(gòu)造 98
6.1.4　硬盤(pán)的工作原理 101
6.2　確認(rèn)所用硬盤(pán)的型號(hào)和參數(shù) 101
6.3　連接硬盤(pán)與主板的串行ATA接口 102
6.4　多大容量的硬盤(pán)夠用 104
6.5　高性能硬盤(pán)的條件 105
6.5.1　轉(zhuǎn)速要快 105
6.5.2　尋道時(shí)間和存取時(shí)間要短 105
6.5.3　緩存要大 105
6.6　硬盤(pán)中的新貴——固態(tài)硬盤(pán) 106
6.6.1　固態(tài)硬盤(pán)的內(nèi)部結(jié)構(gòu) 106
6.6.2　固態(tài)硬盤(pán)的接口 107
6.6.3　固態(tài)硬盤(pán)與機(jī)械硬盤(pán)的性能 107
6.6.4　主流固態(tài)硬盤(pán) 108
6.7　目前使用的硬盤(pán) 109
6.7.1　主流硬盤(pán)品牌 109
6.7.2　主流硬盤(pán)產(chǎn)品推薦 109
6.8　硬盤(pán)選購(gòu)要素詳解 110
第7章　深入認(rèn)識(shí)和選購(gòu)多核電腦顯卡 112
7.1　顯卡的物理結(jié)構(gòu)和工作原理 112
7.1.1　看圖識(shí)顯卡的主要部件 112
7.1.2　顯卡的工作原理 113
7.2　顯卡怎樣實(shí)現(xiàn)3D效果 114
7.2.1　電腦中的3D模型 114
7.2.2　GPU中3D的處理過(guò)程 114
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