系統(tǒng)級封裝高速互連結(jié)構(gòu)信號完整性技術(shù)研究

定　價：￥55.00

作　者：	黃春躍著
出版社：	北京理工大學(xué)出版社
叢編項：
標(biāo)　簽：	暫缺

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ISBN：	9787568272483	出版時間：	2019-07-01	包裝：	平裝
開本：	16開	頁數(shù)：	152	字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡介

　　《系統(tǒng)級封裝高速互連結(jié)構(gòu)信號完整性技術(shù)研究》是作者關(guān)于系統(tǒng)級封裝高速互連結(jié)構(gòu)信號完整性的專著，系統(tǒng)地介紹了作者針對系統(tǒng)級封裝高速互連結(jié)構(gòu)信號完整性開展研究所取得的相關(guān)成果?！断到y(tǒng)級封裝高速互連結(jié)構(gòu)信號完整性技術(shù)研究》共7章，主要內(nèi)容包括緒論、系統(tǒng)級封裝倒裝芯片高速互連球柵陣列（BGA）焊點信號完整性研究、系統(tǒng)級封裝過孔信號完整性分析、系統(tǒng)級封裝微帶線信號完整性研究、基于全路徑的系統(tǒng)級封裝BGA焊點信號完整性分析、基于主成分神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的完整傳輸路徑串?dāng)_分析和實驗驗證。《系統(tǒng)級封裝高速互連結(jié)構(gòu)信號完整性技術(shù)研究》可供從事微電子封裝信號完整性技術(shù)的工程技術(shù)人員以及高等院校有關(guān)專業(yè)的本科學(xué)生、研究生和教師參考使用。

作者簡介

暫缺《系統(tǒng)級封裝高速互連結(jié)構(gòu)信號完整性技術(shù)研究》作者簡介

圖書目錄

第1章緒論
1．1 系統(tǒng)級封裝技術(shù)的概念
1．2 系統(tǒng)級封裝的相關(guān)技術(shù)
1．3 系統(tǒng)級封裝技術(shù)應(yīng)用中面臨的信號完整性問題
1．4 系統(tǒng)級封裝互連結(jié)構(gòu)信號完整性研究的國內(nèi)外研究現(xiàn)狀
1．5 本書研究的意義與目的
第2章系統(tǒng)級封裝倒裝芯片高速互連球柵陣列（BGA）焊點信號完整性研究
2．1 信號完整性
2．2 基于焊點形態(tài)的高速互連BGA焊點信號傳輸特性研究
2．3 基于自適應(yīng)遺傳神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的BGA焊點最佳信號傳輸性能形態(tài)參數(shù)優(yōu)化
2．4 基于焊點形態(tài)的高速互連BGA焊點信號串?dāng)_研究
第3章系統(tǒng)級封裝過孔信號完整性分析
3．1 系統(tǒng)級封裝典型過孔信號完整性分析
3．2 三種系統(tǒng)級封裝過孔的建模及分析
3．3 系統(tǒng)級封裝典型組合過孔模型建模與分析
3．4 系統(tǒng)級封裝過孔信號完整性分析的正交實驗設(shè)計
第4章系統(tǒng)級封裝微帶線信號完整性研究
4．1 微帶線參數(shù)變化對傳輸性能影響研究
4．2 基于HFSS模型的微帶線串?dāng)_研究
4．3 基于HFSS模型的微帶線反射研究
第5章基于全路徑的系統(tǒng)級封裝BGA焊點信號完整性分析
5．1 BGA互連的系統(tǒng)級封裝全路徑結(jié)構(gòu)及信號完整性分析
5．2 不同頻率下BGA互連的系統(tǒng)級封裝全路徑的表面電場
5．3 結(jié)構(gòu)參數(shù)變化對系統(tǒng)級封裝全路徑信號完整性影響分析
5．4 基于正交實驗設(shè)計的BGA互連的系統(tǒng)級封裝全路徑信號完整性分析
第6章基于主成分神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的完整傳輸路徑串?dāng)_分析
6．1 基于主成分分析的完整傳輸路徑串?dāng)_影響因素降維
6．2 基于帶動量項改進BP神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)
6．3 基于完整傳輸路徑的串?dāng)_主成分分析神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)建模
6．4 基于主成分分析神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的完整傳輸路徑串?dāng)_分析
第7章實驗驗證
7．1 BGA焊點形態(tài)參數(shù)變化對信號完整性影響實驗驗證
7．2 微帶線參數(shù)變化對信號完整性影響實驗驗證
參考文獻