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當前位置: 首頁出版圖書科學技術工業(yè)技術建筑科學建筑設計ARM嵌入式微控制器原理與應用(基于Cortex-M0+內(nèi)核LPC84X與μC/OS-III操作系統(tǒng))

ARM嵌入式微控制器原理與應用(基于Cortex-M0+內(nèi)核LPC84X與μC/OS-III操作系統(tǒng))

ARM嵌入式微控制器原理與應用(基于Cortex-M0+內(nèi)核LPC84X與μC/OS-III操作系統(tǒng))

定 價:¥79.00

作 者: 張勇
出版社: 清華大學出版社
叢編項:
標 簽: 暫缺

ISBN: 9787302527053 出版時間: 2019-05-01 包裝: 平裝
開本: 16 頁數(shù): 449 字數(shù):  

內(nèi)容簡介

  ARM Cortex-M0+內(nèi)核微控制器以其高性能、極低功耗和易用性等特點成為替代傳統(tǒng)8051架構(gòu)單片機的選微控制器,其中以NXP公司LPC84X系列微控制器因其處理速度快、存儲空間大和片內(nèi)外設資源豐富而有代表性。Micrium公司μC/OS-III系統(tǒng)軟件是在全球范圍內(nèi)被廣泛加載到微控制器上的嵌入式實時操作系統(tǒng)。本書結(jié)合微控制器LPC84X與嵌入式實時操作系統(tǒng)μC/OS-III詳細講述ARM微控制器原理與應用技術,主要內(nèi)容包括Cortex-M0+微控制器、LPC84X硬件電路系統(tǒng)、IAR EWARM集成開發(fā)環(huán)境、Cortex-M0+異常與中斷、片內(nèi)外設驅(qū)動技術、μC/OS-III移植、μC/OS-III任務、信號量與互斥信號量以及消息郵箱與消息隊列等。本書的特色在于理論與應用結(jié)合緊密且實例豐富,對學習基于Cortex-M0+微控制器和實時操作系統(tǒng)μC/OS-III等領域的嵌入式設計與應用開發(fā)技術,都具有頗強的指導和參考價值。

作者簡介

暫缺《ARM嵌入式微控制器原理與應用(基于Cortex-M0+內(nèi)核LPC84X與μC/OS-III操作系統(tǒng))》作者簡介

圖書目錄

目錄


第一篇LPC84X典型硬件系統(tǒng)與芯片級軟件設計


第1章ARM CortexM0+內(nèi)核


1.1ARM CortexM0+內(nèi)核特點


1.2ARM CortexM0+內(nèi)核架構(gòu)


1.3ARM CortexM0+存儲器配置


1.4ARM CortexM0+內(nèi)核寄存器


1.4.1內(nèi)核寄存器


1.4.2系統(tǒng)控制寄存器


1.5SysTick定時器


1.6CortexM0+異常


1.7嵌套向量中斷控制器


1.8本章小結(jié)


第2章LPC84X微控制器


2.1LPC845微控制器特點與引腳配置


2.2LPC845微控制器內(nèi)部結(jié)構(gòu)


2.3LPC845存儲器配置


2.4LPC845 NVIC中斷


2.5I/O口配置IOCON


2.6通用目的輸入/輸出口GPIO


2.7系統(tǒng)配置模塊SYSCON


2.8本章小結(jié)


第3章LPC845典型硬件平臺


3.1LPC845核心電路


3.2電源電路


3.3LED驅(qū)動電路與蜂鳴器驅(qū)動電路


3.4串口通信電路


3.5用戶按鍵電路、用戶接口擴展電路和ADC電路


3.6DS18B20電路


3.7ZLG7289B電路


3.8SWD、ISP和復位電路


3.9LCD屏與電阻式觸摸屏接口電路


3.10存儲器電路


3.11聲碼器電路


3.12本章小結(jié)


第4章LED燈與蜂鳴器控制


4.1LED燈控制


4.1.1LPC845 GPIO口讀寫訪問


4.1.2Keil MDK工程框架


4.2LPC845異常管理


4.2.1LPC845異常


4.2.2LED燈閃爍工程


4.3NVIC中斷管理


4.3.1多速率定時器MRT


4.3.2MRT定時器中斷實例


4.4蜂鳴器工作原理


4.5LPC845外部中斷


4.5.1外部中斷與模式匹配工作原理


4.5.2LPC845外部中斷實例


4.5.3LPC845模式匹配實例


4.6本章小結(jié)


第5章按鍵與數(shù)碼管顯示


5.1ZLG7289B工作原理


5.2DS18B20工作原理


5.3按鍵與數(shù)碼管實例


5.4本章小結(jié)


第6章串口通信與聲碼器


6.1串口通信


6.1.1LPC845串口工作原理


6.1.2串口通信實例


6.2聲碼器


6.2.1聲碼器工作原理


6.2.2聲碼器實例


6.3本章小結(jié)


第7章ADC與存儲器訪問


7.1LPC845微控制器ADC


7.1.1ADC工作原理


7.1.2ADC工程實例


7.2AT24C128存儲器


7.2.1AT24C128訪問方法


7.2.2AT24C128訪問實例


7.3W25Q64存儲器


7.3.1W25Q64存儲器訪問方法


7.3.2LPC845微控制器SPI模塊


7.3.3W25Q64訪問實例


7.4本章小結(jié)


第8章觸摸屏與LCD屏


8.1電阻式觸摸屏驅(qū)動原理


8.2電阻式觸摸屏實例


8.3LCD屏驅(qū)動原理


8.4LCD屏實例


8.5本章小結(jié)


第二篇嵌入式實時操作系統(tǒng)μC/OSⅡ


第9章μC/OSⅡ系統(tǒng)與移植


9.1μC/OSⅡ系統(tǒng)移植


9.2μC/OSⅡ系統(tǒng)結(jié)構(gòu)與配置


9.3μC/OSⅡ系統(tǒng)任務


9.3.1空閑任務


9.3.2統(tǒng)計任務


9.3.3定時器任務


9.4本章小結(jié)


第10章μC/OSⅡ任務管理


10.1μC/OSⅡ用戶任務


10.2μC/OSⅡ多任務工程實例


10.3統(tǒng)計任務實例


10.4系統(tǒng)定時器


10.5本章小結(jié)


第11章信號量與互斥信號量


11.1μC/OSⅡ信號量


11.2μC/OSⅡ互斥信號量


11.3信號量與互斥信號量實例


11.4本章小結(jié)


第12章消息郵箱與消息隊列


12.1μC/OSⅡ消息郵箱


12.2μC/OSⅡ消息隊列


12.3消息郵箱與消息隊列實例


12.4本章小結(jié)


第三篇嵌入式實時操作系統(tǒng)μC/OSⅢ


第13章μC/OSⅢ系統(tǒng)與移植


13.1μC/OSⅢ發(fā)展歷程


13.2μC/OSⅢ特點


13.3μC/OSⅢ應用領域


13.4μC/OSⅢ系統(tǒng)組成


13.4.1μC/OSⅢ配置文件


13.4.2μC/OSⅢ內(nèi)核文件


13.5μC/OSⅢ自定義數(shù)據(jù)類型


13.6μC/OSⅢ移植


13.7本章小結(jié)


第14章μC/OSⅢ任務管理


14.1用戶任務


14.1.1任務堆棧與優(yōu)先級


14.1.2任務控制塊


14.1.3任務工作狀態(tài)


14.1.4用戶任務創(chuàng)建過程


14.2多任務工程實例


14.3統(tǒng)計任務


14.4定時器任務


14.5本章小結(jié)


第15章信號量、任務信號量和互斥信號量


15.1信號量


15.1.1信號量工作方式


15.1.2信號量實例


15.2任務信號量


15.2.1任務信號量工作方式


15.2.2任務信號量實例


15.3互斥信號量


15.3.1互斥信號量工作方式


15.3.2互斥信號量實例


15.4本章小結(jié)


第16章消息隊列與任務消息隊列


16.1消息隊列


16.1.1消息隊列工作方式


16.1.2消息隊列實例


16.2任務消息隊列


16.2.1任務消息隊列工作方式


16.2.2任務消息隊列實例


16.3本章小結(jié)


附錄A文件my25q64.c


附錄B工程項目索引


參考文獻


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