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材料結(jié)構(gòu)分析

材料結(jié)構(gòu)分析

定　價：￥48.00

作　者： 王斌
出版社： 科學出版社
叢編項：
標　簽： 暫缺
ISBN： 9787030578181 出版時間： 2018-09-01 包裝：
開本： 16開 頁數(shù)： 208 字數(shù)：  

內(nèi)容簡介

　　本書針對金屬材料材料分析測試的需要，主要介紹了X射線衍射分析、電子顯微分析、熱分析的主要原理、方法及其在材料分析中的應(yīng)用；結(jié)合創(chuàng)新培養(yǎng)要求，重點介紹原理、方法、試樣制備及測試中的注意事項。內(nèi)容簡潔，問題引入，逐層分析，適于創(chuàng)新性人才培養(yǎng)的短學時、創(chuàng)新引導(dǎo)要求。教材滿足金屬材料類本科專業(yè)的人才培養(yǎng)要求，也可作為研究生及工程技術(shù)人員的參考資料。

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