PADS電路原理圖與PCB設(shè)計(jì)實(shí)戰(zhàn)

第1章PADS軟件的概述和安裝

1.1PADS的發(fā)展

1.2PADS 9.5的新功能及特點(diǎn)

1.3PADS 9.5軟件的安裝

1.4PADS設(shè)計(jì)流程簡(jiǎn)介

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第2章繪制單級(jí)共射放大電路原理圖

2.1PADS Logic用戶(hù)界面和基本操作

2.1.1PADS Logic的啟動(dòng)和操作界面認(rèn)識(shí)

2.1.2原理圖標(biāo)題欄制作

2.1.3放置原理圖元件

2.1.4原理圖元件的連線(xiàn)

2.2PADS Logic項(xiàng)目文件管理和設(shè)計(jì)流程

2.2.1項(xiàng)目文件管理

2.2.2原理圖的一般設(shè)計(jì)流程和基本原則

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第3章PADS Logic元件庫(kù)管理

3.1PADS Logic元件庫(kù)的結(jié)構(gòu)

3.1.1創(chuàng)建元件庫(kù)

3.1.2編輯元件庫(kù)列表

3.2創(chuàng)建元件封裝

3.2.1繪制BAV99 CAE封裝

3.2.2創(chuàng)建BAV99元件類(lèi)型

3.2.3創(chuàng)建芯片類(lèi)的CAE封裝

3.2.4利用向?qū)?chuàng)建CAE封裝

3.2.5創(chuàng)建PT4101元件類(lèi)型

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第4章PADS Logic原理圖設(shè)計(jì)

4.1原理圖參數(shù)設(shè)置

4.2設(shè)計(jì)圖紙

4.3在原理圖中編輯元件

4.3.1添加元件

4.3.2刪除元件

4.3.3移動(dòng)及調(diào)整方向

4.3.4復(fù)制與粘貼

4.3.5編輯元件屬性

4.4在原理圖中添加導(dǎo)線(xiàn)

4.5在原理圖中繪制總線(xiàn)

4.5.1總線(xiàn)的連接

4.5.2分割總線(xiàn)

4.5.3延伸總線(xiàn)

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第5章PADS Layout圖形用戶(hù)界面

5.1PADS Layout功能簡(jiǎn)介

5.2PADS Layout用戶(hù)界面

5.2.1PADS Layout工具欄

5.2.2PADS Layout鼠標(biāo)操控

5.2.3自定義快捷鍵

5.3常用設(shè)計(jì)參數(shù)的設(shè)置

5.4“顯示顏色設(shè)置”窗口

5.5“選擇篩選條件”窗口

5.6“查看網(wǎng)絡(luò)”窗口

5.7“焊盤(pán)棧特性”對(duì)話(huà)框

5.8設(shè)計(jì)規(guī)則

5.9層定義

5.10無(wú)模命令和快捷方式

5.10.1無(wú)模命令

5.10.2快捷方式

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第6章PADS Layout元件庫(kù)管理

6.1認(rèn)識(shí)PCB Decal

6.2創(chuàng)建PCB Decal

6.3一般PCB封裝的創(chuàng)建

6.3.1電阻封裝的創(chuàng)建

6.3.2電容封裝的創(chuàng)建

6.3.3三極管封裝的創(chuàng)建

6.4PCB封裝的編輯

6.4.1異形封裝的創(chuàng)建

6.4.2槽形鉆孔焊盤(pán)的創(chuàng)建

6.4.3管腳重新編號(hào)

6.4.4重復(fù)添加多個(gè)端點(diǎn)

6.4.5快速、準(zhǔn)確地創(chuàng)建PCB封裝

6.4.6創(chuàng)建PCB封裝的注意事項(xiàng)

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第7章電源轉(zhuǎn)換電路PCB設(shè)計(jì)

7.1MP1470電源模塊PCB設(shè)計(jì)

7.1.1電路原理圖設(shè)計(jì)

7.1.2MP1470電路PCB的設(shè)計(jì)

7.2PCB增加螺釘孔

7.3ADP5052電源模塊PCB設(shè)計(jì)

7.3.1ADP5052簡(jiǎn)介

7.3.2設(shè)計(jì)前準(zhǔn)備

7.3.3布局

7.3.4布線(xiàn)

7.4輸出設(shè)計(jì)資料： CAM、SMT、ASM

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第8章PADS Router布線(xiàn)操作

8.1PADS Router功能簡(jiǎn)介

8.2Layout與Router的連接

8.3PADS Router的操作界面

8.3.1PADS Router的工具欄

8.3.2PADS Router鼠標(biāo)指令

8.4PADS Router環(huán)境參數(shù)

8.5PADS Router設(shè)計(jì)規(guī)則

8.6元件布局

8.7交互式手工布線(xiàn)

8.8高速走線(xiàn)

8.8.1差分走線(xiàn)

8.8.2等長(zhǎng)走線(xiàn)

8.8.3蛇形走線(xiàn)

8.8.4元件規(guī)則切換線(xiàn)寬

8.9自動(dòng)布線(xiàn)

8.9.1交互式自動(dòng)布線(xiàn)

8.9.2完全自動(dòng)布線(xiàn)

8.10PADS Router設(shè)計(jì)驗(yàn)證

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第9章相關(guān)文件輸出

9.1光繪文件輸出

9.2IPC網(wǎng)表輸出

9.3ODB文件輸出

9.4鋼網(wǎng)文件和貼片坐標(biāo)文件輸出

9.5裝配文件輸出

9.6BOM文件輸出

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第10章案例實(shí)戰(zhàn)(1)： USB HUB設(shè)計(jì)

10.1原理圖繪制

10.2USB HUB PCB布局

10.3差分線(xiàn)設(shè)置及布線(xiàn)技巧

10.4Logic與Layout交互布局

10.5布線(xiàn)應(yīng)用技巧——快速創(chuàng)建差分對(duì)

10.6差分線(xiàn)驗(yàn)證設(shè)計(jì)

10.7USB HUB PCB布線(xiàn)

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第11章案例實(shí)戰(zhàn)(2): ISO485 PCB設(shè)計(jì)

11.1ISO485原理圖設(shè)計(jì)

11.2PCB設(shè)計(jì)前準(zhǔn)備

11.2.1默認(rèn)線(xiàn)寬、安全間距規(guī)則設(shè)置

11.2.2默認(rèn)布線(xiàn)規(guī)則設(shè)置

11.2.3過(guò)孔種類(lèi)設(shè)置

11.2.4建立類(lèi)及設(shè)置類(lèi)規(guī)則

11.2.5分配PWR網(wǎng)絡(luò)類(lèi)顏色

11.3PCB布局

11.3.1隔離

11.3.2器件擺放

11.4布線(xiàn)

11.5覆銅

11.6擺放絲印

11.7設(shè)計(jì)驗(yàn)證

11.8輸出設(shè)計(jì)資料

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第12章案例實(shí)戰(zhàn)(3)： 武術(shù)擂臺(tái)機(jī)器人主控板設(shè)計(jì)

12.1設(shè)計(jì)背景

12.2設(shè)計(jì)前準(zhǔn)備

12.2.1發(fā)送網(wǎng)表

12.2.2繪制板框

12.2.3顯示顏色設(shè)置

12.2.4過(guò)孔種類(lèi)設(shè)置

12.2.5默認(rèn)線(xiàn)寬、安全間距規(guī)則設(shè)置

12.2.6默認(rèn)布線(xiàn)規(guī)則設(shè)置

12.2.7建立類(lèi)及設(shè)置類(lèi)規(guī)則

12.2.8分配PWR網(wǎng)絡(luò)類(lèi)顏色

12.3布局

12.3.1拾取模塊

12.3.2規(guī)劃各模塊在板中位置

12.3.3觀察整板信號(hào)流向

12.3.4MCU模塊布局詳解

12.3.5電源模塊布局詳解

12.3.6電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊布局詳解

12.3.7傳感器模塊布局詳解

12.4布線(xiàn)

12.4.1MCU模塊扇出

12.4.2電源模塊扇出

12.4.3電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊扇出

12.4.4傳感器模塊扇出

12.4.5互連

12.5灌銅處理

12.6絲印整理

12.7設(shè)計(jì)驗(yàn)證和輸出設(shè)計(jì)資料

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第13章案例實(shí)戰(zhàn)(4)： 4層板設(shè)計(jì)實(shí)例

13.1合理的層數(shù)和層疊設(shè)計(jì)原則

13.1.1合理的層數(shù)

13.1.2層疊設(shè)計(jì)原則

13.2多層板PCB層疊設(shè)計(jì)方案

13.2.1四層板的設(shè)計(jì)

13.2.2六層板的設(shè)計(jì)

13.2.3八層板的設(shè)計(jì)

13.2.4十層板的設(shè)計(jì)

13.2.5十二層板的設(shè)計(jì)

13.34層板PCB設(shè)計(jì)

13.4PCB設(shè)計(jì)前準(zhǔn)備

13.5PCB布局布線(xiàn)

13.6覆銅處理

13.6.1接地平面覆銅

13.6.2電源平面覆銅

13.6.3頂層底層平面覆銅

13.7絲印調(diào)整

13.8設(shè)計(jì)驗(yàn)證

13.9輸出設(shè)計(jì)資料

13.10案例原理圖

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第14章案例實(shí)戰(zhàn)(5)： 單片DDR3設(shè)計(jì)

14.1設(shè)計(jì)背景

14.2DDR3簡(jiǎn)介

14.3布局前相關(guān)設(shè)置

14.3.1默認(rèn)線(xiàn)寬，安全間距設(shè)置

14.3.2設(shè)置過(guò)孔

14.3.3設(shè)置布線(xiàn)規(guī)則

14.3.4建立類(lèi)及設(shè)置類(lèi)規(guī)則

14.3.5分配類(lèi)顏色

14.3.6設(shè)置差分線(xiàn)規(guī)則

14.4布局和扇出

14.4.1確定CPU與DDR3相對(duì)擺放位置

14.4.2確定CPU與DDR3布局方案

14.4.3扇出

14.4.4塞電容

14.5布線(xiàn)

14.5.1連通網(wǎng)絡(luò)類(lèi)DATA0~DATA7走線(xiàn)

14.5.2連通網(wǎng)絡(luò)類(lèi)DATA8~DATA15走線(xiàn)

14.5.3連通網(wǎng)絡(luò)類(lèi)ADD走線(xiàn)

14.6等長(zhǎng)

14.6.1等長(zhǎng)設(shè)置

14.6.2查看走線(xiàn)長(zhǎng)度

14.6.3數(shù)據(jù)線(xiàn)等長(zhǎng)

本章小結(jié)

參考文獻(xiàn)