后摩爾時(shí)代集成電路新型互連技術(shù)

定　價(jià)：￥88.00

作　者：	趙文生，王高峰，尹文言
出版社：	科學(xué)出版社
叢編項(xiàng)：
標(biāo)　簽：	電工基礎(chǔ)理論電工技術(shù) 工業(yè)技術(shù)

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ISBN：	9787030534187	出版時(shí)間：	2017-09-01	包裝：	平裝
開(kāi)本：	B5	頁(yè)數(shù)：		字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　本書(shū)針對(duì)后摩爾時(shí)代集成電路中的互連難題，集中討論基于碳納米材料的片上互連技術(shù)和三維集成電路的硅通孔技術(shù)。書(shū)中簡(jiǎn)單介紹集成電路互連技術(shù)的發(fā)展和后摩爾時(shí)代集成電路所面臨的互連極限難題，重點(diǎn)討論碳納米管、石墨烯互連線以及硅通孔互連的一些關(guān)鍵科學(xué)問(wèn)題，包括碳納米互連的參數(shù)提取和電路模型、硅通孔的電磁建模、新型硅通孔結(jié)構(gòu)、碳納米管以及銅？碳納米管混合硅通孔互連線等。