電子電路電鍍技術(shù)

目錄
第一章 緒論 1
第一節(jié) 電子電鍍?cè)陔娮庸I(yè)經(jīng)濟(jì)中的意義 1
第二節(jié) 電子電鍍工業(yè)的發(fā)展?fàn)顩r 4
一、傳統(tǒng)電鍍行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r和特征 5
二、新興電子電鍍行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r和特征 6
第三節(jié) 電鍍層的分類及選用原則 7
一、電鍍層的分類 8
二、電鍍層材料的選擇原則 11
習(xí)題 13
第二章 電子電鍍基礎(chǔ)知識(shí) 14
第一節(jié) 電化學(xué)基礎(chǔ) 14
一、原電池、電解池和腐蝕電池 14
二、電極界面現(xiàn)象 18
三、濃差極化與電化學(xué)極化 22
四、金屬的陽(yáng)極過(guò)程 35
第二節(jié) 金屬電沉積基礎(chǔ) 36
一、金屬電沉積過(guò)程與電結(jié)晶 36
二、金屬的共沉積 38
三、法拉第定律在電子電鍍中的應(yīng)用 40
第三節(jié) 電鍍槽及其輔助裝備 44
一、電鍍槽 45
二、電鍍槽的輔助裝置 45
三、滾鍍?cè)O(shè)備 46
四、陽(yáng)極 46
第四節(jié) 電鍍前處理 47
一、表面狀態(tài)對(duì)鍍層質(zhì)量的影響 48
二、粗糙表面電鍍前處理 48
三、除油 49
四、除銹 51
第五節(jié) 電鍍層質(zhì)量分析測(cè)試技術(shù) 52
一、金屬學(xué)及金屬材料知識(shí) 53
二、電鍍層厚度測(cè)試技術(shù) 54
三、電鍍層結(jié)合強(qiáng)度測(cè)試方法 56
四、電鍍層耐蝕性的測(cè)試方法 58
五、電鍍層孔隙率的測(cè)試方法 62
六、電鍍層的物理力學(xué)性能測(cè)試方法 63
習(xí)題 65
第三章 電鍍層的均勻性問(wèn)題 66
第一節(jié) 影響電鍍層均勻性的因素 66
一、陰極電流分布對(duì)電鍍層均勻性的影響 66
二、電流效率對(duì)電鍍層均勻性的影響 67
三、基體金屬對(duì)電鍍層均勻性的影響 68
第二節(jié) 陰極表面電流分布理論 68
一、陰極表面電流初次分布 69
二、陰極表面電流二次分布 74
第三節(jié) 電鍍液分散能力及覆蓋能力 75
一、電鍍液的組分及其作用 76
二、電鍍液的分散能力 77
三、電鍍液的覆蓋能力 83
第四節(jié) 微觀整平理論及整平能力測(cè)定 87
一、微觀整平概念 87
二、微觀整平作用的機(jī)理 89
三、微觀整平能力的測(cè)試方法 90
四、含氮雜環(huán)類整平劑的整平作用 93
第五節(jié) 鍍液的穩(wěn)定性 95
一、酸性鍍錫液不穩(wěn)定的原因 95
二、酸性鍍錫液組分對(duì)穩(wěn)定性的影響 96
三、酸性鍍錫液的穩(wěn)定劑 97
第六節(jié) 利用滾鍍及振動(dòng)電鍍改善電鍍均勻性 98
一、臥式滾鍍 98
二、傾斜式滾鍍 100
三、振動(dòng)電鍍 101
習(xí)題 102
第四章 電鍍鎳及鎳合金 103
第一節(jié) 概述 103
第二節(jié) 鍍暗鎳 104
一、鍍鎳時(shí)的電極反應(yīng) 104
二、鍍液的基本構(gòu)成和各成分作用 105
三、鍍鎳液的配制方法 106
四、幾種普通暗鎳鍍液配方及工藝條件 106
五、鍍液中雜質(zhì)的影響及去除方法 107
六、各種因素對(duì)暗鎳鍍層機(jī)械性能的影響 109
七、鍍暗鎳常見故障及對(duì)策 109
第三節(jié) 光亮鍍鎳 110
一、光亮鍍鎳的電沉積理論 110
二、鍍鎳中的光亮劑 111
三、光亮鍍鎳的工藝條件影響 113
四、光亮鍍鎳的常見故障及糾正方法 115
第四節(jié) 多層鍍鎳 116
一、鍍雙層鎳 116
二、鍍?nèi)龑渔?117
第五節(jié) 鍍緞面鎳和鍍黑鎳 119
一、鍍緞面鎳 119
二、鍍黑鎳 120
三、不合格鎳層的退除 121
第六節(jié) 電鍍鎳合金 122
一、電鍍鎳鐵合金 122
二、電鍍鎳鈷合金 125
三、電鍍鎳磷合金 126
習(xí)題 127
第五章 電鍍銅及銅合金 128
第一節(jié) 概述 128
第二節(jié) 氰化物鍍銅 129
一、氰化物鍍銅溶液中的主要成分 129
二、氰化物鍍銅原理 129
三、溶液的配制 130
四、溶液成分作用及影響 130
五、氰化物鍍銅液的維護(hù) 132
六、氰化物鍍銅常見故障及糾正方法 133
第三節(jié) 焦磷酸鹽鍍銅 134
一、焦磷酸鹽鍍銅原理 134
二、焦磷酸鹽鍍銅液成分及工藝規(guī)范 135
三、現(xiàn)場(chǎng)操作中應(yīng)注意的幾個(gè)問(wèn)題 137
第四節(jié) 硫酸鹽鍍銅 137
一、普通硫酸鹽鍍銅 138
二、硫酸鹽光亮鍍銅 140
三、鍍銅工藝流程及不合格鍍層的退除 145
第五節(jié) 電鍍銅合金 146
一、電鍍銅鋅合金 146
二、電鍍銅錫合金 149
習(xí)題 151
第六章 電鍍錫及錫合金 152
第一節(jié) 概述 152
第二節(jié) 堿性鍍錫 153
一、堿性鍍錫液中的主要成分 153
二、堿性鍍錫溶液成分作用及工藝條件 154
三、堿性鍍錫常見故障及對(duì)策 155
第三節(jié) 酸性鍍錫 156
一、硫酸鹽鍍錫原理 156
二、酸性鍍錫液中的主要成分 157
三、酸性鍍錫溶液成分作用及工藝條件 158
四、其他酸性鍍錫體系 160
五、酸性鍍錫鍍前和鍍后處理 161
六、酸性鍍錫常見故障及對(duì)策 162
七、酸性及堿性鍍錫工藝過(guò)程 163
第四節(jié) 電鍍錫合金 164
一、電鍍錫鉛合金 164
二、電鍍錫鎳合金 166
習(xí)題 168
第七章 電鍍貴金屬及合金 169
第一節(jié) 鍍銀 169
一、概述 169
二、預(yù)鍍銀 170
三、氰化物鍍銀 171
四、非氰化物鍍銀 174
五、鍍銀后處理 176
第二節(jié) 鍍金 178
一、概述 178
二、氰化物鍍金 179
三、非氰化物鍍金 181
四、鍍金層的退除與金的回收 183
第三節(jié) 電鍍銀合金及金合金 184
一、電鍍銀合金 184
二、電鍍金合金 186
習(xí)題 189
第八章 電子封裝互連材料的非等向性電鍍 190
第一節(jié) 概述 190
一、TSV三維封裝中銅互連的應(yīng)用 191
二、PCB板中銅互連的應(yīng)用 193
三、IC芯片中銅互連的應(yīng)用 194
第二節(jié) PCB電鍍銅填盲孔 194
一、PCB 195
二、電鍍銅填盲孔的研究現(xiàn)狀 197
三、酸性鍍銅液的基本組成及添加劑介紹 199
四、PCB電鍍銅盲孔填孔機(jī)理 202
五、鍍液電化學(xué)表征及盲孔填孔率評(píng)價(jià)方法 205
第三節(jié) PCB電鍍填通孔 206
第四節(jié) PCB高速電鍍 208
一、影響電沉積速率的因素 208
二、高速電鍍的方法 210
三、不溶性陽(yáng)極在PCB高速電鍍中的應(yīng)用 210
習(xí)題 213
第九章 特種電鍍技術(shù) 215
第一節(jié) 化學(xué)鍍 215
一、化學(xué)鍍銅 215
二、超級(jí)化學(xué)鍍銅沉積技術(shù) 219
三、化學(xué)鍍?cè)诮饘倩娮犹沾芍械膽?yīng)用 221
四、化學(xué)鍍鎳及在銅表面化學(xué)鍍鎳 223
五、化學(xué)鍍錫 229
六、化學(xué)鍍貴金屬 232
第二節(jié) 脈沖電鍍 235
一、脈沖電鍍的概述 235
二、脈沖電鍍的電容效應(yīng) 237
三、脈沖電鍍的傳質(zhì)效應(yīng) 238
四、脈沖電鍍參數(shù)的選擇 239
第三節(jié) 復(fù)合電鍍 241
一、復(fù)合電鍍的概述 241
二、復(fù)合電鍍的原理 241
三、典型的復(fù)合電鍍工藝及注意事項(xiàng) 243
習(xí)題 245
第十章 電子電鍍的“三廢”處理技術(shù) 247
第一節(jié) 電子電鍍污染防治現(xiàn)狀 247
一、污染來(lái)源 247
二、污染防治 248
第二節(jié) 清潔生產(chǎn) 249
一、清潔生產(chǎn)基本概念 249
二、清潔生產(chǎn)的目標(biāo) 249
三、實(shí)現(xiàn)清潔生產(chǎn)的技術(shù)途徑 249
第三節(jié) 電鍍“三廢”處理技術(shù) 250
一、電鍍廢水處理技術(shù) 251
二、電鍍廢氣處理技術(shù) 258
三、電鍍固體廢物處理技術(shù) 259
習(xí)題 261
參考文獻(xiàn) 262
附錄Ⅰ 電鍍常用化學(xué)品的性質(zhì)與用途 265
附錄Ⅱ 常用化合物的金屬含量和溶解度 272
附錄Ⅲ 某些元素的電化當(dāng)量及有關(guān)數(shù)據(jù) 277
附錄Ⅳ 質(zhì)子合常數(shù)和絡(luò)合物穩(wěn)定常數(shù)表 280
附錄Ⅴ 難溶化合物的溶度積 289