高硅電工鋼薄板的制備：層狀復合技術的應用

定　價：￥58.00

作　者：	姬帥著
出版社：	中國石化出版社
叢編項：
標　簽：	暫缺

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ISBN：	9787511449399	出版時間：	2018-08-01	包裝：	平裝
開本：	16	頁數(shù)：	184	字數(shù)：

內容簡介

　　《高硅電工鋼薄板的制備——層狀復合技術的應用》介紹了層狀復合技術制備高硅電工鋼薄板的不同步驟和樣品的磁性能表征，具體包括鑄坯制備、熱加工變形、中溫成形、室溫成形、熱處理工藝、磁性能測試和后續(xù)工藝改良等。

作者簡介

　　姬帥　山東菏澤人，博士，講師。2015年畢業(yè)于北京科技大學材料科學與工程學院，獲得工學博士學位，被評為北京科技大學優(yōu)秀畢業(yè)研究生；同年到西安石油大學材料科學與工程學院材料學系工作。主要研究方向為室溫脆性顯著難變形金屬板材的復合技術制備研究與成形工藝設計。　主持科研項目1項，申請及參與項目3項；發(fā)表學術論文10篇，以第１作者發(fā)表8篇論文，其中SCI、EI收錄5篇，中文核心2篇，會議論文1篇；申請專利2項。2013年成為全國機械工程協(xié)會壓力加工分會的會員。

圖書目錄

目錄
　1層狀復合制備技術介紹（1）
　1.1國內外層狀復合材料技術發(fā)展（2）
　1.2常規(guī)層狀復合材料制備技術（3）
　1.3層狀復合材料制備技術新發(fā)展（6）
　1.4層狀復合材料的未來發(fā)展趨勢（7）
2高硅電工鋼介紹（8）
　2.1適合生產高硅電工鋼的復合制備技術（9）
　2.2高硅電工鋼性能介紹（11）
　2.3高硅電工鋼的應用現(xiàn)狀（19）
　2.4高硅電工鋼薄板的制備方法（20）
　2.5高硅電工鋼薄板國內外最新研究進展（28）
3層狀復合技術制備高硅電工鋼實驗探索（30）
　3.1高硅電工鋼的研究背景和意義（31）
　3.2層狀復合技術制備高硅電工鋼實驗探索的研究內容（32）
　3.3層狀復合技術制備高硅電工鋼實驗探索的技術路線（33）
　3.4低碳鋼包覆澆鑄制備高硅電工鋼復合鑄坯（36）
　3.5高硅電工鋼復合板坯料的鍛造（40）
　3.6高硅電工鋼復合板的熱軋工藝（41）
　3.7高硅電工鋼復合板的溫軋工藝（42）
　3.8高硅電工鋼復合板的擴散處理工藝與磁性能測試（44）
　3.9高硅電工鋼復合板的實驗結果及分析（44）
　3.10本章小結（64）
4高硅電工鋼復合鑄坯制備（66）
　4.1高硅電工鋼復合板鑄坯的結構設計（66）
　4.2高硅電工鋼復合板鑄坯的成分設計（68）
　4.3高硅電工鋼復合板鑄坯制備的實驗材料（69）
　4.4高硅電工鋼復合板鑄坯的芯層制備（70）
　4.5高硅電工鋼復合板鑄坯制備（71）
　4.6本章小結（72）
5高硅電工鋼復合板高溫塑性成形（73）
　5.1高硅電工鋼復合板鑄坯的鍛壓工藝（73）
　5.2高硅電工鋼復合板熱軋工藝理論研究（78）
　5.3 本章小結（105）
6高硅電工鋼復合板中溫塑性成形（106）
　6.1溫軋前高硅電工鋼復合板熱處理工藝實驗方案研究（106）
　6.2復合板熱處理后的顯微組織分析（107）
　6.3復合板熱處理后的顯微硬度分析（112）
　6.4溫軋前高硅電工鋼復合板的熱處理工藝（113）
　6.5溫軋工藝的制定（114）
　6.6溫軋后復合板的組織演變和結構比例變化（120）
　6.7溫軋后復合板Si元素變化分析（123）
　6.8溫軋后復合板表面質量分析（124）
　6.9本章小結（129）