復(fù)雜電子系統(tǒng)建模與設(shè)計

推薦序
譯者序
前言
致謝
第一部分　基于模型的工程基礎(chǔ)
第1章　基于模型的工程概述2
1.1　引言3
1.2　建模的多晶面4
1.3　層次化設(shè)計6
1.4　模塊劃分8
1.5　規(guī)范8
1.6　采用MBE的關(guān)鍵與障礙8
總結(jié)10
第2章　設(shè)計與驗證過程11
2.1　設(shè)計過程導(dǎo)論12
2.2　確認(rèn)、驗證和需求12
2.3　設(shè)計與驗證過程13
2.4　系統(tǒng)/功能級：可執(zhí)行的規(guī)格表14
2.5　結(jié)構(gòu)級15
2.6　實現(xiàn)級16
2.7　基于模型的工程—— 一個成功之道17
第3章　設(shè)計分析18
3.1　引言19
3.2　手工分析19
3.3　計算機仿真22
小結(jié)47
總結(jié)47
參考文獻(xiàn)47
第4章　系統(tǒng)建模49
4.1　在設(shè)計環(huán)境中建模50
4.2　建模的層次50
4.3　建?；A(chǔ)52
4.4　具體建模技術(shù)58
4.5　表現(xiàn)形式66
4.6　建模工具72
4.7　未來適用性74
總結(jié)75
參考文獻(xiàn)75
延伸閱讀76
第二部分　建模方法
第5章　圖形化建模78
5.1　引言79
5.2　在語言之上的建模79
5.3　模型的抽象79
5.4　ModLyng入門80
5.5　簡單模型的創(chuàng)建81
5.6　庫與模型89
5.7　效果與模型91
5.8　層次化模型——使用原理圖編輯器92
5.9　測試平臺與模型驗證95
5.10　實例96
總結(jié)101
附錄102
參考文獻(xiàn)103
延伸閱讀103
第6章　框圖建模與系統(tǒng)分析104
6.1　引言105
6.2　信號流建模105
6.3　狀態(tài)機108
6.4　算法模型114
6.5　傳遞函數(shù)建模116
總結(jié)122
第7章　多域建模123
7.1　引言124
7.2　基本定律124
7.3　模型創(chuàng)建步驟126
7.4　電域128
7.5　熱學(xué)系統(tǒng)建模136
7.6　磁系統(tǒng)建模142
7.7　電磁系統(tǒng)建模150
7.8　力學(xué)系統(tǒng)建模154
7.9　流體系統(tǒng)160
7.10　光學(xué)系統(tǒng)161
總結(jié)164
參考文獻(xiàn)164
第8章　基于事件的建模165
8.1　引言166
8.2　實際問題167
8.3　數(shù)字邏輯建模169
8.4　殘酷的現(xiàn)實問題176
8.5　數(shù)據(jù)采樣系統(tǒng)（z域）177
總結(jié)193
第9章　快速模擬建模194
9.1　引言195
9.2　均值建模195
9.3　快速模擬建模211
9.4　有限差分建模217
總結(jié)219
參考文獻(xiàn)220
延伸閱讀220
第10章　基于模型的優(yōu)化技術(shù)221
10.1　引言222
10.2　優(yōu)化方法概覽222
10.3　案例研究：優(yōu)化磁性材料模型參數(shù)228
總結(jié)233
參考文獻(xiàn)233
第11章　統(tǒng)計和隨機建模235
11.1　引言236
11.2　噪聲基礎(chǔ)236
11.3　統(tǒng)計學(xué)建模241
總結(jié)255
參考文獻(xiàn)255
第三部分　設(shè)計方法
第12章　設(shè)計流程258
12.1　引言259
12.2　需求和性能指標(biāo)259
12.3　初步設(shè)計——首次設(shè)計263
12.4　詳細(xì)設(shè)計264
12.5　最優(yōu)設(shè)計265
12.6　芯片集成和驗證265
總結(jié)266
參考文獻(xiàn)266
第13章　復(fù)雜電子系統(tǒng)設(shè)計實例267
13.1　引言268
13.2　關(guān)鍵要求270
13.3　頂層模型和芯片架構(gòu)270
13.4　初始設(shè)計——初步劃分289
13.5　詳細(xì)設(shè)計310
13.6　總結(jié)325
參考文獻(xiàn)327