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內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　選題內(nèi)容：本書(shū)共六個(gè)項(xiàng)目，根據(jù)課程標(biāo)準(zhǔn)要求，把需要掌握理論內(nèi)容和實(shí)踐內(nèi)容按照PCB設(shè)計(jì)流程由簡(jiǎn)單到復(fù)雜，由淺入深有機(jī)地組合起來(lái)。由校內(nèi)教師與企業(yè)人員共同參與設(shè)計(jì)共發(fā)射極放大電路的原理圖與PCB設(shè)計(jì)，直流穩(wěn)壓電源的原理圖與PCB設(shè)計(jì)，LED閃爍燈的原理圖與PCB設(shè)計(jì)，感應(yīng)小夜燈的原理圖與PCB設(shè)計(jì)，電路板制作工藝，單片機(jī)*小系統(tǒng)層次原理圖與PCB四層板設(shè)計(jì)” 等六個(gè)項(xiàng)目，將知識(shí)內(nèi)容體系融入到工作過(guò)程中，從簡(jiǎn)單到復(fù)雜，由淺入深的邏輯關(guān)系，設(shè)立了多個(gè)工作任務(wù)，結(jié)合每一個(gè)任務(wù)的所需知識(shí)逐步解決任務(wù)中相應(yīng)的問(wèn)題，通過(guò)六個(gè)項(xiàng)目的教學(xué)活動(dòng)，讓學(xué)生在完成職業(yè)任務(wù)的過(guò)程中，掌握計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)軟件Altium Designer10的應(yīng)用，電路板的焊接調(diào)試，行業(yè)與工藝規(guī)范及布局布線技巧，理解行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，從而養(yǎng)成現(xiàn)代電子企業(yè)需要的職業(yè)素養(yǎng)與職業(yè)能力。

作者簡(jiǎn)介

　　楊瑞萍，女，濟(jì)南職業(yè)技術(shù)學(xué)院應(yīng)用電子技術(shù)專業(yè)骨干教師，計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)精品課負(fù)責(zé)人，具備較為豐富的教學(xué)實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，主持或參與過(guò)多項(xiàng)國(guó)家和省部級(jí)教科研項(xiàng)目。

圖書(shū)目錄

目錄
項(xiàng)目1　分壓式放大器的原理圖與PCB設(shè)計(jì)\t1
任務(wù)1．1　Altium Designer 10．0軟件的安裝與初識(shí)\t2
子任務(wù)1．1．1 Altium Designer 10．0的安裝、激活\t3
子任務(wù)1．1．2 Altium Designer 10．0軟件操作初識(shí)\t6
任務(wù)1．2 繪制分壓式放大器電路原理圖\t12
子任務(wù)1．2．1 新建項(xiàng)目工程文件\t13
子任務(wù)1．2．2 新建原理圖文件\t13
子任務(wù)1．2．3 加載原理圖元器件庫(kù)\t14
子任務(wù)1．2．4 繪制分壓式放大器原理圖\t16
任務(wù)1．3 PCB功能及其組成認(rèn)知\t25
子任務(wù)1．3．1 了解印制電路板\t26
子任務(wù)1．3．2 掌握印制電路板的組成\t27
任務(wù)1．4 分壓式放大器單面板手工設(shè)計(jì)\t30
子任務(wù)1．4．1 項(xiàng)目中新建PCB文件\t31
子任務(wù)1．4．2 設(shè)置工作環(huán)境參數(shù)\t32
子任務(wù)1．4．3 加載PCB元器件封裝庫(kù)\t35
子任務(wù)1．4．4 放置元器件\t35
子任務(wù)1．4．5 元器件手工布局\t38
子任務(wù)1．4．6 手工布線\t40
子任務(wù)1．4．7 定義電路板物理邊界\t42
項(xiàng)目2 直流穩(wěn)壓電源PCB（單面板）設(shè)計(jì)\t50
任務(wù)2．1 繪制直流穩(wěn)壓電源電路原理圖\t51
子任務(wù)2．1．1 新建項(xiàng)目工程文件、原理圖文件\t51
子任務(wù)2．1．2 原理圖圖紙?jiān)O(shè)置\t52
子任務(wù)2．1．3 原理圖工作環(huán)境設(shè)置\t56
子任務(wù)2．1．4　加載和卸載元器件庫(kù)\t61
子任務(wù)2．1．5 繪制直流穩(wěn)壓電源原理圖\t62
任務(wù)2．2 直流穩(wěn)壓電源PCB單面板設(shè)計(jì)\t74
子任務(wù)2．2．1 利用向?qū)陆≒CB文件\t75
子任務(wù)2．2．2 設(shè)置電路板工作層面及環(huán)境參數(shù)設(shè)置\t78
子任務(wù)2．2．3 加載封裝庫(kù)\t80
子任務(wù)2．2．4 裝入網(wǎng)絡(luò)表及元器件封裝\t81
子任務(wù)2．2．5 手工布局\t82
子任務(wù)2．2．6 自動(dòng)布線\t83
子任務(wù)2．2．7 保存并輸出PCB廠家加工PCB板所需文件\t87
項(xiàng)目3 LED閃爍燈的原理圖與PCB設(shè)計(jì)\t101
任務(wù)3．1 創(chuàng)建原理圖元器件庫(kù)\t101
子任務(wù)3．1．1 新建項(xiàng)目工程文件及原理圖元器件庫(kù)文件\t102
子任務(wù)3．1．2 創(chuàng)建新的元器件\t103
任務(wù)3．2 繪制LED閃爍燈電路原理圖\t120
子任務(wù)3．2．1 新建原理圖文件\t121
子任務(wù)3．2．2　加載和卸載元器件庫(kù)\t122
子任務(wù)3．2．3 繪制LED閃爍燈電路原理圖\t123
子任務(wù)3．2．4 原理圖的電氣規(guī)則檢查和生成網(wǎng)絡(luò)\t126
任務(wù)3．3 LED閃爍燈電路PCB雙面板設(shè)計(jì)\t146
子任務(wù)3．3．1　新建PCB文件\t147
子任務(wù)3．3．2　設(shè)置電路板工作層面及環(huán)境參數(shù)\t147
子任務(wù)3．3．3 加載封裝庫(kù)\t148
子任務(wù)3．3．4 規(guī)劃電路板\t148
子任務(wù)3．3．5 在PCB文件中導(dǎo)入原理圖網(wǎng)絡(luò)表信息\t149
子任務(wù)3．3．6 元器件布局\t152
子任務(wù)3．3．7 電路板的布線\t157
子任務(wù)3．3．8 添加安裝孔\t162
子任務(wù)3．3．9 印制電路板的3D顯示\t163
子任務(wù)3．3．10 保存及打印輸出\t163
項(xiàng)目4 感應(yīng)小夜燈的原理圖與PCB設(shè)計(jì)\t178
任務(wù)4．1 繪制感應(yīng)小夜燈電路原理圖\t179
子任務(wù)4．1．1 新建項(xiàng)目工程文件、原理圖文件\t180
子任務(wù)4．1．2 原理圖工作環(huán)境設(shè)置\t181
子任務(wù)4．1．3　繪制原理圖中的庫(kù)元器件\t181
子任務(wù)4．1．4 繪制感應(yīng)小夜燈電路原理圖\t186
子任務(wù)4．1．5 原理圖的電氣規(guī)則檢查和生成網(wǎng)絡(luò)表\t188
任務(wù)4．2 創(chuàng)建PCB元器件庫(kù)及元器件封裝\t189
子任務(wù)4．2．1 新建元器件封裝庫(kù)文件\t189
子任務(wù)4．2．2 繪制元器件封裝\t190
任務(wù)4．3 感應(yīng)小夜燈PCB雙面板設(shè)計(jì)\t197
項(xiàng)目5 印制電路板制作工藝\t207
任務(wù)5．1 制作直流穩(wěn)壓電源電路板\t207
子任務(wù)5．1．1 生成Gerber文件\t208
子任務(wù)5．1．2 打印熱轉(zhuǎn)印紙\t211
子任務(wù)5．1．3 敷銅板拋光\t212
子任務(wù)5．1．4 線路圖形熱轉(zhuǎn)移\t213
子任務(wù)5．1．5 蝕刻\t213
子任務(wù)5．1．6 鉆孔\t214
任務(wù)5．2 制作LED閃爍燈電路板\t214
子任務(wù)5．2．1 線路圖形底片制作\t215
子任務(wù)5．2．2 裁板\t215
子任務(wù)5．2．3 鉆孔\t215
子任務(wù)5．2．4 沉銅、鍍銅\t216
子任務(wù)5．2．5 油墨印刷\t217
子任務(wù)5．2．6 烘干\t218
子任務(wù)5．2．7 曝光\t218
子任務(wù)5．2．8 顯影\t218
子任務(wù)5．2．9 鍍錫\t218
子任務(wù)5．2．10 脫膜\t219
子任務(wù)5．2．11 腐蝕\t219
子任務(wù)5．2．12 阻焊油墨\t219
項(xiàng)目6 單片機(jī)最小系統(tǒng)層次原理圖與PCB四層板設(shè)計(jì)\t224
任務(wù)6．1 繪制單片機(jī)最小系統(tǒng)電路原理圖\t224
子任務(wù)6．1．1 層次原理圖的基本結(jié)構(gòu)\t227
子任務(wù)6．1．2 繪制單片機(jī)最小系統(tǒng)層次原理圖\t228
子任務(wù)6．1．3 原理圖的后續(xù)處理\t232
任務(wù)6．2 單片機(jī)最小系統(tǒng)PCB四層板設(shè)計(jì)\t234
子任務(wù)6．2．1 通過(guò)向?qū)蒔CB文件\t235
子任務(wù)6．2．2 加載PCB元器件封裝庫(kù)\t238
子任務(wù)6．2．3 電路板參數(shù)設(shè)置\t239
子任務(wù)6．2．4 裝入網(wǎng)絡(luò)表\t239
子任務(wù)6．2．5 四層板的設(shè)置\t240
子任務(wù)6．2．6 元器件布局調(diào)整\t241
子任務(wù)6．2．7 自動(dòng)布線\t242
參考文獻(xiàn)\t246