5G仿真與評估方法

目 錄 Contents
第1章 Chapter 1
5G候選技術(shù)及其評估挑戰(zhàn) 1
1.1 5G的需求分析 2
1.1.1 5G的應(yīng)用類型 3
1.1.2 5G典型應(yīng)用場景和需求指標(biāo) 3
1.2 5G研發(fā)進(jìn)程 4
1.3 5G候選技術(shù) 5
1.3.1 超密集無線網(wǎng)絡(luò) 5
1.3.2 大規(guī)模天線 6
1.3.3 毫米波通信 7
1.3.4 頻譜靈活使用 8
1.3.5 波形及多址 9
1.3.6 終端直通 10
1.4 5G測試驗證的挑戰(zhàn) 10
1.4.1 新技術(shù)對測試驗證的挑戰(zhàn) 10
1.4.2 測試評估需求四要素 11
1.5 本章小結(jié) 13
1.6 參考文獻(xiàn) 14

第2章 Chapter 2
測試技術(shù)演進(jìn) 17
2.1 測試技術(shù)重要性 18
2.2 測試技術(shù)演進(jìn) 19
2.2.1 測試儀器發(fā)展歷史 19
2.2.2 測試技術(shù)發(fā)展趨勢 25
2.3 測試技術(shù)挑戰(zhàn) 29
2.3.1 多功能和高性能的挑戰(zhàn) 29
2.3.2 多通道挑戰(zhàn) 30
2.3.3 高吞吐率挑戰(zhàn) 31
2.4 本章小結(jié) 32
2.5 參考文獻(xiàn) 32

第3章 Chapter 3
信道測量與建模 35
3.1 5G無線信道模型需求 36
3.2 信道建模方法 39
3.2.1 路損與陰影衰落模型 40
3.2.2 基于測量的GSCM 40
3.2.3 基于規(guī)則形狀的GSCM 43
3.2.4 相關(guān)信道模型CSCM 44
3.2.5 擴(kuò)展的SV模型 44
3.2.6 射線追蹤信道模型 46
3.2.7 建模方法比較 47
3.3 信道測量 48
3.3.1 信道測量方法 48
3.3.2 信道測量活動 54
3.4 信道數(shù)據(jù)處理 66
3.4.1 信道參數(shù)提取 66
3.4.2 信道參數(shù)分析 75
3.5 現(xiàn)有的信道模型 82
3.5.1 3GPP SCM/3D/D2D/HF 82
3.5.2 WINNER I/II/+ 84
3.5.3 COST 259/273/2100/IC1004 85
3.5.4 ITU IMT-Advanced，IMT-2020 86
3.5.5 IEEE 802.11 TGn/TGac 86
3.5.6 QuaDRiGa、mmMAGIC 87
3.5.7 IEEE 802.15.3c/ IEEE 802.11ad/aj/ay 88
3.5.8 MiWEBA 88
3.5.9 METIS 89
3.5.10 5GCM 89
3.5.11 現(xiàn)有信道模型比較 90
3.6 隨機(jī)信道生成 92
3.6.1 仿真場景定義 92
3.6.2 大尺度參數(shù)生成 94
3.6.3 小尺度參數(shù)生成 99
3.6.4 信道系數(shù)生成 104
3.6.5 仿真信道生成實例 105
3.7 本章小結(jié) 109
3.8 參考文獻(xiàn) 109

第4章 Chapter 4
軟件仿真測試 121
4.1 軟件仿真概述 122
4.2 5G軟件仿真需求 124
4.2.1 仿真需求分析 124
4.2.2 技術(shù)影響分析 127
4.3 5G軟件鏈路級仿真 128
4.3.1 鏈路技術(shù)概述 128
4.3.2 鏈路仿真實現(xiàn) 129
4.3.3 仿真案例介紹 133
4.4 5G軟件系統(tǒng)級仿真 145
4.4.1 測試評估方法 145
4.4.2 關(guān)鍵仿真技術(shù) 147
4.4.3 仿真案例介紹 156
4.5 5G網(wǎng)絡(luò)仿真的軟件可視化 173
4.5.1 架構(gòu)簡介 173
4.5.2 界面演示 175
4.6 參考文獻(xiàn) 177

第5章 Chapter 5
軟硬件聯(lián)合仿真評估測試 181
5.1 軟硬件聯(lián)合仿真評估測試概述 182
5.1.1 5G軟硬件仿真評估測試的需求 182
5.1.2 軟硬件聯(lián)合仿真測試評估的形式與應(yīng)用 183
5.2 軟硬件聯(lián)合鏈路級仿真評估測試 185
5.2.1 基于硬件在環(huán)的鏈路仿真組成 185
5.2.2 鏈路仿真測試評估實現(xiàn) 187
5.2.3 軟硬件仿真評估測試案例 191
5.3 軟硬件聯(lián)合系統(tǒng)級仿真評估測試 213
5.3.1 軟硬件系統(tǒng)仿真組成 213
5.3.2 軟硬件聯(lián)合系統(tǒng)仿真關(guān)鍵技術(shù) 214
5.3.3 仿真案例介紹 219
5.4 本章小結(jié) 230
5.5 參考文獻(xiàn) 230

第6章 Chapter 6
5G硬件測試評估平臺 233
6.1 用于5G評估的典型硬件平臺概述 234
6.2 MIMO并行信道測試平臺 235
6.2.1 5G信道測試需求 235
6.2.2 現(xiàn)狀和不足 236
6.2.3 關(guān)鍵技術(shù)難點和挑戰(zhàn) 237
6.2.4 MIMO并行信道測試儀架構(gòu) 238
6.2.5 測試結(jié)果 245
6.2.6 信道測量與試驗 248
6.3 OTA測試平臺 249
6.3.1 5G對OTA的測試需求 249
6.3.2 OTA測試方案現(xiàn)狀和不足 250
6.3.3 關(guān)鍵技術(shù)難點和挑戰(zhàn) 255
6.3.4 OTA平臺實例 257
6.4 5G開源社區(qū) 258
6.4.1 需求介紹 258
6.4.2 基于通用處理器的通信平臺發(fā)展現(xiàn)狀 260
6.4.3 Open 5G通用平臺 261
6.4.4 基于通用處理器的通信平臺的關(guān)鍵技術(shù) 264
6.5 本章小結(jié) 274
6.6 參考文獻(xiàn) 274

第7章 Chapter 7
外場試驗網(wǎng) 277
7.1 需求與技術(shù)挑戰(zhàn) 278
7.1.1 豐富的應(yīng)用場景 278
7.1.2 外場試驗的技術(shù)挑戰(zhàn) 279
7.1.3 國外5G測試床發(fā)展現(xiàn)狀 280
7.1.4 異構(gòu)網(wǎng)絡(luò)融合的發(fā)展與演進(jìn) 281
7.2 5G試驗外場設(shè)計 283
7.2.1 異構(gòu)融合的網(wǎng)絡(luò)架構(gòu) 283
7.2.2 豐富的5G典型場景 283
7.2.3 3GPP無線網(wǎng)絡(luò)設(shè)計 285
7.2.4 WLAN無線網(wǎng)絡(luò)設(shè)計 295
7.2.5 大規(guī)模試驗用戶應(yīng)用場景 309
7.3 外場試驗典型案例分析 309
7.3.1 案例一：無線蜂窩網(wǎng)絡(luò)不規(guī)則特性研究 310
7.3.2 案例二：多頻段間無線電波傳播特性分析 310
7.3.3 案例三：分層多點協(xié)作傳輸（CoMP）關(guān)鍵技術(shù)試驗 312
7.3.4 案例四：有源天線（AAS）關(guān)鍵技術(shù)試驗 314
7.3.5 案例五：小區(qū)干擾抑制（ICIC）關(guān)鍵技術(shù)試驗 315
7.3.6 案例六：公眾WLAN網(wǎng)絡(luò)覆蓋性能測試 318
7.4 無線網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)智能分析 320
7.4.1 背景和必要性 320
7.4.2 現(xiàn)狀 323
7.4.3 應(yīng)用場景 325
7.5 本章小結(jié) 330
7.6 參考文獻(xiàn) 330
縮略語 332