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內(nèi)容簡介

　　本書針對(duì)當(dāng)前智能手機(jī)檢測(cè)與維修崗位的需求，結(jié)合目前職業(yè)院校實(shí)際情況，以項(xiàng)目教學(xué)法進(jìn)行案例講解和分析。本書的內(nèi)容主要包括手機(jī)基本原理與拆裝、手機(jī)元器件識(shí)別與檢測(cè)、智能手機(jī)電路識(shí)圖、手機(jī)元器件焊接工藝，以及智能手機(jī)各功能電路的工作原理與維修、智能手機(jī)系統(tǒng)維護(hù)等。本書按照“強(qiáng)化能力，立足能用”的原則，以“必需、夠用”為度，注重實(shí)用性，將手機(jī)技術(shù)與維修實(shí)踐相結(jié)合，注重實(shí)訓(xùn)內(nèi)容的操作性，將智能手機(jī)維修技能以實(shí)訓(xùn)的形式體現(xiàn)出來，從而增強(qiáng)學(xué)生的實(shí)踐能力。本書技術(shù)先進(jìn)、注重實(shí)戰(zhàn)、講解通俗易懂，可作為職業(yè)院校通信技術(shù)、應(yīng)用電子等專業(yè)的教材或參考書，也可作為手機(jī)培訓(xùn)機(jī)構(gòu)教學(xué)用書。

作者簡介

暫缺《智能手機(jī)檢測(cè)與維修》作者簡介

圖書目錄

前言
項(xiàng)目一手機(jī)基本原理與拆裝1
項(xiàng)目二手機(jī)元器件識(shí)別與檢測(cè)18
任務(wù)1手機(jī)基本元器件識(shí)別與檢測(cè)18
任務(wù)2手機(jī)專用元器件識(shí)別與檢測(cè)34
項(xiàng)目三智能手機(jī)電路識(shí)圖55
項(xiàng)目四手機(jī)元器件焊接工藝79
任務(wù)1焊臺(tái)使用及焊接工藝79
任務(wù)2熱風(fēng)槍使用及焊接工藝87
項(xiàng)目五射頻處理器電路工作原理與維修97
任務(wù)1射頻處理器電路工作原理97
任務(wù)2射頻處理器電路故障維修119
項(xiàng)目六基帶處理器電路工作原理與維修133
任務(wù)1基帶處理器電路工作原理133
任務(wù)2基帶處理器電路故障維修150
項(xiàng)目七應(yīng)用處理器與協(xié)處理器電路工作原理與維修161
任務(wù)1應(yīng)用處理器電路工作原理與維修161
任務(wù)2協(xié)處理器電路工作原理與維修181
項(xiàng)目八電源管理電路工作原理與維修189
項(xiàng)目九人機(jī)接口電路工作原理與維修207
任務(wù)1顯示及觸摸電路工作原理與維修207
任務(wù)2音頻及攝像電路工作原理與維修218
項(xiàng)目十智能手機(jī)系統(tǒng)維護(hù)229
任務(wù)1iOS系統(tǒng)手機(jī)升級(jí)及越獄229
任務(wù)2Android系統(tǒng)手機(jī)升級(jí)方法241