電子工程訓練與創(chuàng)新實踐

第1章常見電子元器件基本知識
1.1電阻器
1.1.1電阻的主要性能參數(shù)
1.1.2電阻的標注與識別
1.1.3電阻的選用與測試
1.1.4常見定值電阻的PCB封裝
1.1.5可變電阻器
1.2電容器
1.2.1電容器的作用
1.2.2無極性電容器
1.2.3有極性電容器
1.3電感器
1.3.1電感器的定義
1.3.2電感器的作用
1.3.3常用電感器
1.4半導體器件
1.4.1仙童與半導體
1.4.2二極管
1.4.3三極管
第2章設計PCB
2.1建立工程以及原理圖文件
2.1.1建立工程
2.1.2原理圖繪制環(huán)境設定
2.1.3加載元件庫與查找元件
2.2自建庫和原理圖元件
2.2.1自建庫
2.2.2自建原理圖元件
2.2.3為新建原理圖元件添加PCB封裝
2.3自建PCB封裝庫和元件封裝
2.3.1建立PCB Library
2.3.2利用向?qū)гO計元件的PCB封裝
2.4繪制原理圖
2.4.1查找、放置器件的方法一
2.4.2查找、放置器件的方法二
2.4.3如何調(diào)整器件位置
2.4.4連接電路一——導線連接方式
2.4.5連接電路二——Net Label方式
2.5繪制PCB
2.5.1創(chuàng)建PCB文件
2.5.2PCB設計過程中層的概念簡介
2.5.3PCB規(guī)劃
2.5.4導入元器件封裝及其連接
2.5.5設定PCB編輯環(huán)境
2.5.6器件的布局
2.5.7交互式布線(interactively routing)
2.5.8分層次原理圖設計
第3章印制電路板的制作工藝
3.1概述
3.1.1印制電路板的分類
3.1.2印制電路板的制作方法
3.2物理雕刻制板工藝
3.3熱轉(zhuǎn)印制板工藝
3.3.1材料與工具準備
3.3.2工藝流程
3.3.3小型工業(yè)制板工藝
3.3.4前期軟件準備工作
3.3.5金屬化過孔
3.3.6圖形轉(zhuǎn)印
3.4多層板制作工藝
3.4.1概述
3.4.2流程
第4章電路裝配工藝
4.1裝配工藝簡介
4.2手工焊接工具與焊接材料
4.2.1焊接工具
4.2.2其他焊接輔助工具
4.2.3焊接材料
4.3手工焊接技術(shù)
4.3.1握持方法
4.3.2焊接前的焊件準備
4.3.3焊接5步法
4.3.4焊接3步法
4.3.5焊接注意事項
4.3.6拆焊方法
4.3.7焊接技術(shù)要求與質(zhì)量檢查
4.4SMT工藝
4.4.1SMT簡介
4.4.2SMT元器件簡介
4.4.3SMT過程與相應設備介紹
4.4.4SMT焊點質(zhì)量檢測
第5章開源硬件GDuino UNO入門
5.1GDuino UNO介紹
5.2GDuino UNO與Arduino UNO的區(qū)別
5.3開源硬件GDuino UNO使用前的準備
5.3.1開發(fā)環(huán)境安裝
5.3.2更改菜單語言
5.3.3選擇板卡和通信端口
第6章學習Arduino之開發(fā)實戰(zhàn)
6.1實戰(zhàn)1： LED閃爍
6.2實戰(zhàn)2： 按鍵控制LED亮滅
6.3實戰(zhàn)3： LCD1602顯示
6.4實戰(zhàn)4： 數(shù)字溫度計
6.5實戰(zhàn)5： 擴展板使用初探
第7章收音機原理及組裝
7.1超外差式收音機原理
7.2HX203T FM/AM收音機
7.2.1HX203T原理分析
7.2.2HX203T整機裝配
7.2.3裝配技術(shù)要求
7.2.4HX203FM/AM收音機調(diào)試
7.32031收音機原理與裝配
7.3.12031收音機原理
7.3.22031收音機裝配
7.3.3調(diào)試
7.3.4總裝
第8章液晶電視的制作與調(diào)試
8.1液晶電視機基本原理
8.2液晶電視實訓系統(tǒng)簡介
8.3基于液晶電視實訓系統(tǒng)的電子工程訓練
8.4液晶電視的調(diào)試
8.4.1穩(wěn)壓電源的測試
8.4.2圖像中放級的測試
8.4.3伴音低放特性的測試
8.4.4視頻解碼電路及液晶驅(qū)動測試
第9章常見儀器使用方法
9.1DF2175A交流毫伏表
9.1.1DF2175A交流毫伏表性能指標
9.1.2儀器面板布局及操作說明
9.1.3使用注意事項
9.1.4交流電壓的測量
9.2BT3G頻率特性測試儀
9.2.1儀器面板布局及操作說明
9.2.2儀表的使用
9.2.3電路幅頻特性的基本連接方法
9.2.4測試探頭的選擇