一起來學(xué)Cadence Allegro高速PCB設(shè)計(jì)

第1章 CadenceAllegroPCB設(shè)計(jì)簡(jiǎn)介…………………………………………… 1 1.1 PCB設(shè)計(jì)流程及趨勢(shì)………………………………………………………… 1 1.2 本書PCB案例說明…………………………………………………………… 1 第2章 OrCADCapture原理圖設(shè)計(jì)………………………………………………… 5 2.1 打開方式及文件關(guān)聯(lián)設(shè)置…………………………………………………… 5 2.2 菜單欄詳解…………………………………………………………………… 8 2.3 建立三星K9F2G08X0M 存儲(chǔ)IC ………………………………………… 19 2.3.1 新建olb庫(kù)文件………………………………………………………… 19 2.3.2 新建Part及設(shè)置器件屬性…………………………………………… 20 2.3.3 顯示及隱藏工具欄……………………………………………………… 22 2.3.4 設(shè)置基本參數(shù)…………………………………………………………… 23 2.3.5 繪制絲印框……………………………………………………………… 25 2.3.6 放置引腳………………………………………………………………… 25 2.3.7 放置引腳陣列及特殊引腳……………………………………………… 27 2.3.8 批量修改引腳屬性……………………………………………………… 29 2.3.9 放置Text文本………………………………………………………… 31 2.3.10 重命名器件…………………………………………………………… 32 2.3.11 注意事項(xiàng)總結(jié)………………………………………………………… 32 2.4 建立EMMC169引腳多邏輯器件………………………………………… 32 2.4.1 常規(guī)NewPart方式…………………………………………………… 32 2.4.2 Spreadsheet方式及技巧……………………………………………… 36 2.4.3 填寫PCBFootprint屬性……………………………………………… 41 2.4.4 切換視圖操作…………………………………………………………… 42 2.5 繪制原理圖…………………………………………………………………… 42 2.5.1 新建工程………………………………………………………………… 42 2.5.2 添加PAGE …………………………………………………………… 42 2.5.3 調(diào)整PAGE順序……………………………………………………… 45
2.5.4 設(shè)置頁(yè)面顯示背景……………………………………………………… 45 2.5.5 設(shè)置PAGE頁(yè)面大小………………………………………………… 46 2.5.6 設(shè)置字體………………………………………………………………… 47 2.5.7 設(shè)置TitleBlock ……………………………………………………… 48 2.5.8 添加及刪除器件庫(kù)……………………………………………………… 48 2.5.9 放置器件及注意事項(xiàng)…………………………………………………… 50 2.5.10 編輯器件……………………………………………………………… 50 2.5.11 旋轉(zhuǎn)及翻轉(zhuǎn)器件……………………………………………………… 52 2.5.12 顯示封裝屬性信息…………………………………………………… 52 2.5.13 添加圖片……………………………………………………………… 55 2.5.14 器件連線……………………………………………………………… 56 2.5.15 添加頁(yè)面連接符及網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)………………………………………… 56 2.5.16 繪制總線……………………………………………………………… 56 2.5.17 添加電源和地符號(hào)…………………………………………………… 58 2.5.18 器件重新編號(hào)………………………………………………………… 60 2.5.19 添加及刪除IntersheetReferences ………………………………… 62 2.6 查找器件及網(wǎng)絡(luò)……………………………………………………………… 66 2.7 過濾操作對(duì)象………………………………………………………………… 67 2.8 繪制層次原理圖……………………………………………………………… 68 2.8.1 基本構(gòu)件和非基本構(gòu)件概念…………………………………………… 68 2.8.2 繪制原理圖……………………………………………………………… 69 2.9 規(guī)則檢查……………………………………………………………………… 75 2.10 生成網(wǎng)絡(luò)表………………………………………………………………… 77 2.10.1 網(wǎng)絡(luò)表文件夾的生成………………………………………………… 77 2.10.2 常見錯(cuò)誤及解決辦法………………………………………………… 77 2.11 設(shè)置交互選項(xiàng)……………………………………………………………… 80 2.12 制作BOM 表格…………………………………………………………… 81 2.13 導(dǎo)出低版本………………………………………………………………… 83 2.14 打印原理圖………………………………………………………………… 84 第3章 PCB設(shè)計(jì)與Allegro基本概念…………………………………………… 86 3.1 PCB設(shè)計(jì)基本概念………………………………………………………… 86 3.2 Class和Subclass …………………………………………………………… 87 3.2.1 Class和Subclass說明………………………………………………… 87 3.2.2 常用Class與Subclass講解…………………………………………… 87 3.3 常用文件類型說明…………………………………………………………… 90 第4章 實(shí)用命令詳解……………………………………………………………… 91
4.1 概 述………………………………………………………………………… 91 4.2 打開方式及文件關(guān)聯(lián)設(shè)置…………………………………………………… 91 4.3 推薦操作方式………………………………………………………………… 93 4.4 視圖命令……………………………………………………………………… 94 4.5 Move命令…………………………………………………………………… 94 4.6 Fix及Unfix命令…………………………………………………………… 95 4.7 Mirror命令………………………………………………………………… 96 4.8 Spin命令…………………………………………………………………… 97 4.9 創(chuàng)建組命令…………………………………………………………………… 97 4.10 顏色命令…………………………………………………………………… 98 4.11 復(fù)制命令…………………………………………………………………… 99 4.12 刪除命令…………………………………………………………………… 101 4.13 Change命令……………………………………………………………… 101 4.14 查找命令…………………………………………………………………… 101 4.15 Add菜單………………………………………………………………… 102 4.16 Swap命令………………………………………………………………… 103 4.17 Assign命令……………………………………………………………… 104 4.18 Dehighlight命令………………………………………………………… 105 4.19 cnsshow命令…………………………………………………………… 105 4.20 ix和iy命令……………………………………………………………… 106 4.21 Route命令………………………………………………………………… 107 4.22 Slide命令………………………………………………………………… 108 4.23 Reports命令……………………………………………………………… 109 4.24 Definegrid命令………………………………………………………… 111 4.25 Pick命令………………………………………………………………… 112 4.26 Flip命令…………………………………………………………………… 112 4.27 Measure命令……………………………………………………………… 113 4.28 Merge命令………………………………………………………………… 114 4.29 Quickplace命令…………………………………………………………… 114 4.30 Fanout命令……………………………………………………………… 116 4.31 AddFillet命令…………………………………………………………… 118 4.32 DeleteFillet命令………………………………………………………… 118 4.33 Status命令………………………………………………………………… 118 4.34 Vertex命令……………………………………………………………… 119 4.35 Element命令……………………………………………………………… 120 第5章 封裝設(shè)計(jì)…………………………………………………………………… 121
5.1 封裝分類…………………………………………………………………… 121 5.2 封裝要素講解……………………………………………………………… 122 5.3 焊盤命名規(guī)范……………………………………………………………… 122 5.3.1 表貼焊盤……………………………………………………………… 122 5.3.2 通孔焊盤……………………………………………………………… 123 5.3.3 異形焊盤……………………………………………………………… 123 5.3.4 過孔焊盤……………………………………………………………… 123 5.3.5 安裝孔………………………………………………………………… 123 5.4 理解規(guī)格書封裝信息……………………………………………………… 123 5.5 設(shè)置庫(kù)路徑………………………………………………………………… 125 5.6 手動(dòng)制作SOT 23 6表貼封裝………………………………………… 126 5.7 手動(dòng)制作DIP16插件封裝………………………………………………… 136 5.8 向?qū)е谱鱐SOP48表貼封裝……………………………………………… 139 5.9 向?qū)е谱鱀DR3BGA 表貼封裝………………………………………… 145 5.10 制作倒F形射頻天線封裝……………………………………………… 151 5.11 制作通孔過孔……………………………………………………………… 155 5.12 制作盲孔過孔……………………………………………………………… 157 5.13 制作埋孔過孔……………………………………………………………… 158 5.14 更新焊盤…………………………………………………………………… 160 5.15 替換焊盤…………………………………………………………………… 160 5.15.1 整體替換……………………………………………………………… 160 5.15.2 單個(gè)替換……………………………………………………………… 161 第6章 快捷操作…………………………………………………………………… 163 6.1 設(shè)置快捷鍵………………………………………………………………… 163 6.2 設(shè)置手勢(shì)命令……………………………………………………………… 164 第7章 PCB設(shè)計(jì)前處理………………………………………………………… 166 7.1 建立電路板………………………………………………………………… 166 7.1.1 手動(dòng)建立電路板……………………………………………………… 166 7.1.2 向?qū)Ы㈦娐钒濉?167 7.1.3 導(dǎo)入板框結(jié)構(gòu)文件…………………………………………………… 174 7.2 設(shè)置基本參數(shù)……………………………………………………………… 177 7.2.1 設(shè)置可操作區(qū)域大小………………………………………………… 177 7.2.2 設(shè)置柵格……………………………………………………………… 178 7.2.3 設(shè)置顏色……………………………………………………………… 178 7.2.4 設(shè)置DRC標(biāo)志尺寸………………………………………………… 178 7.2.5 顯示網(wǎng)絡(luò)名…………………………………………………………… 178
7.2.6 顯示原點(diǎn)……………………………………………………………… 181 7.3 設(shè)置常用字體……………………………………………………………… 182 7.4 設(shè)置原點(diǎn)…………………………………………………………………… 183 7.5 設(shè)置光標(biāo)顯示方式………………………………………………………… 184 7.6 解決光標(biāo)拖影……………………………………………………………… 185 7.7 設(shè)置默認(rèn)打開為空PCB文件……………………………………………… 187 7.8 推薦窗口布局……………………………………………………………… 188 7.9 設(shè)置自動(dòng)備份……………………………………………………………… 189 7.10 設(shè)置層疊…………………………………………………………………… 189 7.11 復(fù)用參數(shù)…………………………………………………………………… 192 7.12 導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)表………………………………………………………………… 193 7.12.1 導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)表操作步驟………………………………………………… 193 7.12.2 常見錯(cuò)誤解析………………………………………………………… 195 第8章 層疊設(shè)計(jì)與阻抗計(jì)算……………………………………………………… 197 8.1 層疊設(shè)計(jì)基本原則………………………………………………………… 197 8.2 經(jīng)典層疊設(shè)計(jì)案例解析…………………………………………………… 198 8.2.1 4層板層疊案例……………………………………………………… 198 8.2.2 6層板層疊案例……………………………………………………… 198 8.2.3 8層板層疊案例……………………………………………………… 199 8.2.4 10層板層疊案例……………………………………………………… 200 8.2.5 聯(lián)發(fā)科MTK平板電腦層疊案例…………………………………… 200 8.2.6 Intel平板電腦方案層疊設(shè)計(jì)案例…………………………………… 203 8.2.7 Intel手機(jī)方案層疊設(shè)計(jì)案例………………………………………… 206 8.2.8 三星MID產(chǎn)品方案層疊設(shè)計(jì)案例…………………………………… 208 8.3 阻抗基本概念及常見阻抗匹配信號(hào)……………………………………… 211 8.4 阻抗計(jì)算…………………………………………………………………… 211 8.4.1 50Ω阻抗計(jì)算………………………………………………………… 212 8.4.2 90Ω阻抗計(jì)算………………………………………………………… 213 8.4.3 100Ω阻抗計(jì)算……………………………………………………… 214 第9章 約束管理器規(guī)則…………………………………………………………… 216 9.1 約束管理器的重要性……………………………………………………… 216 9.2 約束管理器界面詳解……………………………………………………… 216 9.3 設(shè)置默認(rèn)線寬規(guī)則………………………………………………………… 224 9.3.1 設(shè)置線寬……………………………………………………………… 224 9.3.2 設(shè)置過孔……………………………………………………………… 225 9.4 設(shè)置電源線寬規(guī)則………………………………………………………… 226
9.5 設(shè)置50Ω走線規(guī)則……………………………………………………… 228 9.6 設(shè)置90Ω差分對(duì)物理規(guī)則……………………………………………… 228 9.7 設(shè)置100Ω差分對(duì)物理規(guī)則……………………………………………… 230 9.8 設(shè)置群組…………………………………………………………………… 231 9.9 賦予線寬規(guī)則……………………………………………………………… 234 9.10 設(shè)置默認(rèn)間距規(guī)則………………………………………………………… 235 9.11 設(shè)置差分對(duì)間距規(guī)則……………………………………………………… 235 9.12 設(shè)置差分對(duì)規(guī)則…………………………………………………………… 237 9.12.1 創(chuàng)建DDR3高速差分對(duì)…………………………………………… 237 9.12.2 創(chuàng)建USB高速差分對(duì)……………………………………………… 241 9.12.3 賦予物理規(guī)則………………………………………………………… 241 9.12.4 賦予間距規(guī)則………………………………………………………… 242 9.12.5 設(shè)置走線長(zhǎng)度差值規(guī)則……………………………………………… 242 9.13 設(shè)置SameNetSpacing ………………………………………………… 243 9.14 設(shè)置區(qū)域規(guī)則……………………………………………………………… 244 9.14.1 創(chuàng)建區(qū)域規(guī)則………………………………………………………… 244 9.14.2 繪制矩形區(qū)域………………………………………………………… 246 9.15 設(shè)置XNet ………………………………………………………………… 247 9.15.1 概念介紹……………………………………………………………… 247 9.15.2 創(chuàng)建單個(gè)阻容模型…………………………………………………… 247 9.15.3 刪除單個(gè)阻容模型…………………………………………………… 252 9.15.4 創(chuàng)建排阻模型………………………………………………………… 252 9.16 實(shí)例設(shè)置存儲(chǔ)模塊等長(zhǎng)…………………………………………………… 255 9.17 實(shí)例設(shè)置DDR3等長(zhǎng)…………………………………………………… 260 9.17.1 設(shè)置DATA 等長(zhǎng)…………………………………………………… 260 9.17.2 設(shè)置ADDR等長(zhǎng)…………………………………………………… 261 9.18 設(shè)置規(guī)則開關(guān)……………………………………………………………… 263 9.19 常見DRC標(biāo)識(shí)解析……………………………………………………… 266 第10章 布局設(shè)計(jì)………………………………………………………………… 271 第11章 布線設(shè)計(jì)………………………………………………………………… 298
第12章 覆銅設(shè)計(jì)………………………………………………………………… 325
第13章 PCB設(shè)計(jì)后處理………………………………………………………… 344
第14章 光繪文件………………………………………………………………… 357
第15章 電源電路PCBLayout設(shè)計(jì)實(shí)例……………………………………… 369
第16章 DDR2/DDR3高速PCB設(shè)計(jì)…………………………………………… 379
第17章 射頻設(shè)計(jì)與電磁兼容設(shè)計(jì)……………………………………………… 389
第18章 HDI盲埋孔設(shè)計(jì)………………………………………………………… 397
第19章 PCB設(shè)計(jì)規(guī)范…………………………………………………………… 404