射頻與微波功率放大器工程設(shè)計(jì)

第1章 射頻與微波功率放大器器件基礎(chǔ) 1
1．1 可選擇的射頻與微波功率放大器器件 1
1．1．1 ADI公司的射頻與微波功率放大器器件 1
1．1．2 ANADIGICS公司的射頻與微波功率放大器器件 2
1．1．3 Avago Technologies公司的射頻與微波功率放大器器件 3
1．1．4 飛思卡爾半導(dǎo)體公司的射頻與微波功率放大器器件 4
1．1．5 Infineon Technologies公司的射頻與微波功率放大器器件 5
1．1．6 Linear Technology公司的射頻與微波功率放大器器件 6
1．1．7 Maxim公司的射頻與微波功率放大器器件 8
1．1．8 Microchip公司的射頻與微波功率放大器器件 8
1．1．9 Microsemi公司的射頻與微波功率放大器器件 10
1．1．10 New Japan Radio公司的射頻與微波功率放大器器件 11
1．1．11 NXP Semiconductors公司的射頻與微波功率放大器器件 11
1．1．12 Renesas Electronics公司的射頻與微波功率放大器器件 12
1．1．13 RF Micro Devices公司的射頻與微波功率放大器器件 13
1．1．14 意法半導(dǎo)體（ST）公司的射頻與微波功率放大器器件 14
1．1．15 Skywork公司的射頻與微波功率放大器器件 14
1．1．16 TI（德州儀器）公司的射頻與微波功率放大器器件 15
1．1．17 TriQuint Semiconductor公司的射頻與微波功率放大器器件 17
1．1．18 三菱電機(jī)機(jī)電（上海）有限公司的射頻與微波功率放大器器件 18
1．2 數(shù)據(jù)表中的射頻與微波功率放大器參數(shù) 19
1．2．1 絕對(duì)最大值 19
1．2．2 推薦工作條件 20
1．2．3 電特性 21
1．2．4 溫度范圍 24
1．2．5 熱特性 24
第2章 射頻電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 26
2．1 頻譜 26
2．2 電阻（器）的射頻特性 27
2．2．1 電阻器的射頻等效電路 27
2．2．2 片狀電阻的外形和尺寸 28
2．3 電容（器）的射頻特性 28
2．3．1 電容器的阻抗頻率特性 28
2．3．2 電容器的衰減頻率特性 30
2．3．3 電容器的ESR和ESL特性 30
2．4 電感（器）的射頻特性 32
2．4．1 電感器的阻抗頻率特性 32
2．4．2 電感器的Q值頻率特性 33
2．4．3 電感器的電感值頻率特性 34
2．5 鐵氧體元件 35
2．5．1 鐵氧體元件的基本特性 35
2．5．2 鐵氧體磁珠的基本特性 36
2．5．3 片式鐵氧體磁珠 38
2．5．4 鐵氧體磁珠的安裝位置 47
2．5．5 EMC（電磁兼容）用鐵氧體 48
2．6 傳輸線 50
2．6．1 傳輸線的定義 50
2．6．2 傳輸線的類(lèi)型與特性 51
2．7 Smith圓圖 53
2．7．1 等反射圓 54
2．7．2 等電阻圓圖和等電抗圓圖 54
2．7．3 Smith圓圖（阻抗圓圖） 56
2．7．4 Smith圓圖的應(yīng)用 56
2．8 網(wǎng)絡(luò)與網(wǎng)絡(luò)參數(shù) 69
2．9 天線 73
2．9．1 天線種類(lèi) 73
2．9．2 天線的基本參數(shù) 76
2．9．3 天線分離濾波器 80
第3章 射頻功率放大器電路基礎(chǔ) 85
3．1 射頻功率放大器的主要技術(shù)指標(biāo) 85
3．1．1 輸出功率 85
3．1．2 效率 87
3．1．3 線性 88
3．1．4 雜散輸出與噪聲 89
3．2 射頻功率放大器電路結(jié)構(gòu) 89
3．2．1 射頻功率放大器的分類(lèi) 89
3．2．2 A類(lèi)射頻功率放大器電路 90
3．2．3 B類(lèi)射頻功率放大器電路 93
3．2．4 C類(lèi)射頻功率放大器電路 97
3．2．5 D類(lèi)射頻功率放大器電路 99
3．2．6 E類(lèi)射頻功率放大器電路 103
3．2．7 F類(lèi)射頻功率放大器電路 106
3．3 功率放大器電路的阻抗匹配網(wǎng)絡(luò) 110
3．3．1 阻抗匹配網(wǎng)絡(luò)的基本要求 110
3．3．2 集總參數(shù)的匹配網(wǎng)絡(luò) 110
3．3．3 傳輸線變壓器匹配網(wǎng)絡(luò) 112
3．4 功率合成與分配 115
3．4．1 功率合成器 115
3．4．2 功率分配器 119
3．5 功率放大器的線性化技術(shù) 123
3．5．1 前饋線性化技術(shù) 123
3．5．2 反饋技術(shù) 124
3．5．3 包絡(luò)消除及恢復(fù)技術(shù) 126
3．5．4 預(yù)失真線性化技術(shù) 126
3．5．5 采用非線性元件的線性放大（LINC） 128
3．6 功率晶體管的二次擊穿與散熱 129
第4章　射頻與微波晶體管功率放大器應(yīng)用電路 132
4．1 射頻與微波功率晶體管的主要參數(shù) 132
4．1．1 常用的射頻與微波功率晶體管類(lèi)型 132
4．1．2 射頻與微波功率晶體管的絕對(duì)最大值 136
4．1．3 射頻與微波功率晶體管推薦的工作條件 138
4．1．4 射頻與微波功率晶體管的電特性（數(shù)據(jù)表） 140
4．1．5 射頻與微波功率晶體管的特性曲線圖 147
4．1．6 射頻與微波晶體管的溫度范圍 150
4．1．7 射頻與微波晶體管的熱特性 150
4．1．8 射頻與微波晶體管的測(cè)試（評(píng)估板）電路 152
4．2 射頻與微波雙極性晶體管功率放大器應(yīng)用電路實(shí)例 154
4．2．1 ISM 433MHz功率放大器應(yīng)用電路 154
4．2．2 ISM 866MHz功率放大器應(yīng)用電路 155
4．2．3 1W 900MHz 3．6V功率放大器應(yīng)用電路 156
4．2．4 40～3600MHz 20dB功率放大器應(yīng)用電路 156
4．2．5 400～2200MHz 15dB功率放大器應(yīng)用電路 159
4．2．6 0～6GHz 14～20．5dB功率放大器應(yīng)用電路 160
4．3 射頻與微波場(chǎng)效應(yīng)管功率放大器應(yīng)用電路實(shí)例 162
4．3．1 630mW VHF/UHF功率放大器應(yīng)用電路 162
4．3．2 7．5W VHF/UHF功率放大器應(yīng)用電路 162
4．3．3 12W VHF/UHF功率放大器應(yīng)用電路 163
4．3．4 300W 50V FM（調(diào)頻）廣播功率放大器應(yīng)用電路 163
4．3．5 135～175MHz 8W 7．5V功率放大器應(yīng)用電路 164
4．3．6 450～520MHz 3W 12．5V功率放大器應(yīng)用電路 165
4．3．7 520MHz 8W 7．5V功率放大器應(yīng)用電路 167
4．3．8 155～950MHz 40．2dBm功率放大器應(yīng)用電路 168
4．3．9 1GHz 30W 28V功率放大器應(yīng)用電路 170
4．3．10 1GHz 120W 28V功率放大器應(yīng)用電路 171
4．3．11 200～2100MHz 100W功率放大器應(yīng)用電路 173
4．3．12 1．8～2．2GHz 180W功率放大器應(yīng)用電路 174
4．3．13 2．110～2．170MHz 300W功率放大器應(yīng)用電路 175
4．3．14 1．7～2．7GHz 28V 23W WiMAX功率放大器應(yīng)用電路 176
4．3．15 3．3～3．8GHz 28V 15W WiMAX功率放大器應(yīng)用電路 177
4．3．16 0～4000MHz 25W 28V功率放大器應(yīng)用電路 178
4．4 射頻與微波LDMOS晶體管功率放大器應(yīng)用電路實(shí)例 179
4．4．1 45W 28V FM（調(diào)頻）廣播用功率放大器應(yīng)用電路 179
4．4．2 400～470MHz 4W 7．2V功率放大器應(yīng)用電路 180
4．4．3 400～500MHz 8W 12．5V功率放大器應(yīng)用電路 181
4．4．4 340～520MHz 10W 15V功率放大器應(yīng)用電路 182
4．4．5 460～540MHz 20W 13．6V功率放大器應(yīng)用電路 183
4．4．6 10～512MHz 120W功率放大器應(yīng)用電路 184
4．4．7 470～860MHz 110W DVB-T UHF功率放大器應(yīng)用電路 186
4．4．8 860～960MHz 1W 7．2V功率放大器應(yīng)用電路 187
4．4．9 860～960MHz 4W 13．6V功率放大器應(yīng)用電路 188
4．4．10 740～950MHz 5W 7．2V功率放大器應(yīng)用電路 189
4．4．11 1GHz 6W 28V功率放大器應(yīng)用電路 190
4．4．12 1GHz 18W/30W/45W/60W/70W 28V功率放大器應(yīng)用電路 191
第5章　單片射頻與微波功率放大器應(yīng)用電路 193
5．1 單片射頻與微波功率放大器的主要參數(shù) 193
5．1．1 常用的單片射頻與微波功率放大器類(lèi)型 193
5．1．2 單片射頻與微波功率放大器的絕對(duì)最大值 195
5．1．3 單片射頻與微波功率放大器推薦的工作條件 198
5．1．4 單片射頻與微波功率放大器的電特性（數(shù)據(jù)表） 199
5．1．5 單片射頻與微波功率放大器的特性曲線圖 202
5．1．6 單片射頻與微波功率放大器的溫度范圍 204
5．1．7 單片射頻與微波功率放大器的熱特性 204
5．1．8 單片射頻與微波功率放大器的測(cè)試（評(píng)估板）電路 205
5．2 通用型單片射頻與微波功率放大器應(yīng)用電路實(shí)例 206
5．2．1 150～960MHz 32dBm功率放大器應(yīng)用電路 206
5．2．2 380～960MHz 1W功率放大器應(yīng)用電路 208
5．2．3 728～756MHz 27dBm線性功率放大器應(yīng)用電路 209
5．2．4 851～894MHz 27．2dBm線性功率放大器應(yīng)用電路 210
5．2．5 800～960MHz 29dBm線性功率放大器應(yīng)用電路 211
5．2．6 810～960MHz 29．5dBm功率放大器應(yīng)用電路 212
5．2．7 800～1000MHz 250mW增益可控功率放大器應(yīng)用電路 213
5．2．8 800～1000MHz 1W功率放大器應(yīng)用電路 215
5．2．9 1200～1400MHz 90W功率放大器應(yīng)用電路 217
5．2．10 20～1500MHz 5W MMIC功率放大器應(yīng)用電路 218
5．2．11 1．2～1．85GHz 150W功率放大器應(yīng)用電路 218
5．2．12 1．7～2．2GHz 1W功率放大器應(yīng)用電路 219
5．2．13 1．8～2．5GHz 30dBm線性功率放大器應(yīng)用電路 220
5．2．14 1．8～2．5GHz 33dBm線性功率放大器應(yīng)用電路 220
5．2．15 2．4～2．5GHz 22．5dBm線性功率放大器應(yīng)用電路 223
5．2．16 2．4～2．5GHz 21dBm線性功率放大器應(yīng)用電路 225
5．2．17 400～2700MHz 1 W MMIC 線性功率放大器應(yīng)用電路 225
5．2．18 2．1～2．7GHz 1W功率放大器應(yīng)用電路 227
5．2．19 3．3～3．8GHz 1W功率放大器應(yīng)用電路 227
5．2．20 6～20GHz 15dBm線性功率放大器應(yīng)用電路 228
5．2．21 18～27GHz 29dBm功率放大器應(yīng)用電路 229
5．2．22 28～31GHz 33/36dBm功率放大器應(yīng)用電路 229
5．2．23 27～32GHz 28．5dBm MMIC功率放大器應(yīng)用電路 229
5．2．24 25～33GHz 0．7W MMIC功率放大器應(yīng)用電路 231
5．2．25 25～35GHz Ka波段25dBm功率放大器應(yīng)用電路 231
5．2．26 36～40GHz 26dBm MMIC功率放大器應(yīng)用電路 232
5．2．27 36～40GHz 29dBm MMIC功率放大器應(yīng)用電路 233
5．2．28 37～40GHz 1W MMIC功率放大器應(yīng)用電路 234
5．2．29 40．5～43．5GHz 27．5dBm線性功率放大器應(yīng)用電路 234
5．3 線局域網(wǎng)（WLAN）功率放大器應(yīng)用電路實(shí)例 235
5．3．1 2．45GHz 24．5dBm 802．11g WLAN功率放大器應(yīng)用電路 235
5．3．2 2．4GHz 25dBm 802．11g/b WLAN功率放大器應(yīng)用電路 236
5．3．3 2．4GHz 20dBm 802．11b/g WLAN功率放大器應(yīng)用電路 237
5．3．4 2．4/5GHz 20dBm 802．11a/b/g WLAN功率放大器應(yīng)用電路 238
5．3．5 2．4GHz 30dBm IEEE802．11b/g功率放大器應(yīng)用電路 239
5．3．6 2．4GHz 21dBm IEEE802．11b/g/n功率放大器應(yīng)用電路 240
5．3．7 2．4GHz 27dBm IEEE802．11b/g/n功率放大器應(yīng)用電路 242
5．3．8 5GHz 802．11a/n 18dBm功率放大器應(yīng)用電路 242
5．3．9 4．90～5．85GHz 802．11a/n WLAN功率放大器應(yīng)用電路 243
5．3．10 2．4/5GHz 802．11a/b/g WLAN功率放大器應(yīng)用電路 244
5．3．11 2．4/5GHz 802．11a/b/g/n WLAN功率放大器應(yīng)用電路 245
5．4 WiMAX和WiFi功率放大器應(yīng)用電路 246
5．4．1 2．3～2．4GHz 25dBm WiMAX功率放大器應(yīng)用電路 246
5．4．2 2．4～2．5GHz 29dBm WiFi功率放大器應(yīng)用電路 247
5．4．3 2．4～2．5GHz 28dBm WiFi功率放大器應(yīng)用電路 247
5．4．4 2．2～2．7GHz 2W WiMAX和WiFi功率放大器應(yīng)用電路 248
5．4．5 2．3～2．7GHz 25dBm WiMAX和WiFi功率放大器應(yīng)用電路 248
5．4．6 3．3～3．8GHz 25dBm WiMAX功率放大器應(yīng)用電路 250
5．4．7 4．9～5．9GHz 25dBm WiFi功率放大器應(yīng)用電路 250
5．5 射頻前端應(yīng)用電路實(shí)例 251
5．5．1 2．4GHz高線性度WLAN前端模塊應(yīng)用電路 251
5．5．2 2．4～2．5GHz 802．11b/g/n WiFi前端模塊應(yīng)用電路 252
5．5．3 2．4～2．5GHz 高功率前端模塊應(yīng)用電路 252
5．5．4 2．4GHz 22dBm射頻前端模塊應(yīng)用電路 253
5．5．5 802．11a/b/g/n WLAN/藍(lán)牙射頻前端模塊應(yīng)用電路 255
5．5．6 802．11a/b/g/n WLAN射頻前端模塊應(yīng)用電路 255
5．6 驅(qū)動(dòng)放大器應(yīng)用電路實(shí)例 256
5．6．1 700～1000MHz 27dBm驅(qū)動(dòng)放大器應(yīng)用電路 256
5．6．2 700MHz～1GHz 1W驅(qū)動(dòng)放大器應(yīng)用電路 257
5．6．3 700MHz～1GHz 2W線性驅(qū)動(dòng)放大器應(yīng)用電路 258
5．6．4 0～1800MHz 21．0dBm驅(qū)動(dòng)放大器應(yīng)用電路 258
5．6．5 5～2000MHz 24．0dBm驅(qū)動(dòng)放大器應(yīng)用電路 258
5．6．6 250～2500MHz 24dBm驅(qū)動(dòng)放大器應(yīng)用電路 260
5．6．7 100MHz～2．7GHz 9dBm 50驅(qū)動(dòng)放大器應(yīng)用電路 260
5．6．8 700～2700MHz 24dBm驅(qū)動(dòng)放大器應(yīng)用電路 262
5．6．9 1800～2700MHz 30．7dBm驅(qū)動(dòng)放大器應(yīng)用電路 263
5．6．10 0～3500MHz 28．6dBm驅(qū)動(dòng)放大器應(yīng)用電路 264
5．6．11 40MHz～4GHz 19．5dBm驅(qū)動(dòng)放大器應(yīng)用電路 265
5．6．12 400～4000MHz 29．1dBm驅(qū)動(dòng)放大器應(yīng)用電路 265
5．6．13 0～5．5GHz 11．6dBm驅(qū)動(dòng)放大器應(yīng)用電路 268
5．6．14 0．5～6GHz 22dBm 50驅(qū)動(dòng)放大器應(yīng)用電路 269
5．6．15 6～20GHz 19．5dBm驅(qū)動(dòng)放大器應(yīng)用電路 274
5．6．16 32～45GHz 24dBm Ka頻帶驅(qū)動(dòng)放大器應(yīng)用電路 275
5．6．17 41～45GHz 18dBm Q頻帶驅(qū)動(dòng)放大器應(yīng)用電路 276
第6章 射頻與微波功率檢測(cè)/控制應(yīng)用電路 277
6．1 射頻與微波功率檢測(cè)/控制電路的主要類(lèi)型和特性 277
6．2 射頻信號(hào)功率檢測(cè)/控制應(yīng)用電路實(shí)例 280
6．2．1 100kHz～1GHz射頻功率檢測(cè)器應(yīng)用電路 280
6．2．2 10～1000MHz 83dB射頻功率檢測(cè)器應(yīng)用電路 281
6．2．3 0．8～2GHz射頻功率檢測(cè)器應(yīng)用電路 282
6．2．4 低頻～2．5GHz的功率、增益和VSWR檢測(cè)器/控制器應(yīng)用電路 283
6．2．5 0．1GHz～2．5GHz 75dB對(duì)數(shù)檢測(cè)器/控制器應(yīng)用電路 287
6．2．6 100MHz～2．7GHz 45dB射頻功率檢測(cè)器/控制器應(yīng)用電路 289
6．2．7 50Hz～2．7GHz 60dB TruPwr功率檢測(cè)器應(yīng)用電路 290
6．2．8 800MHz～2．7GHz 80dB射頻功率檢測(cè)器應(yīng)用電路 293
6．2．9 50MHz～3GHz 60dB射頻功率檢測(cè)器應(yīng)用電路 294
6．2．10 50MHz～3．5GHz射頻功率檢測(cè)器應(yīng)用電路 295
6．2．11 50MHz～4GHz 40dB對(duì)數(shù)功率檢測(cè)器應(yīng)用電路 296
6．2．12 100MHz～6GHz TruPwr功率檢測(cè)器應(yīng)用電路 297
6．2．13 450MHz～6GHz 45dB峰值和RMS功率測(cè)量應(yīng)用電路 297
6．2．14 600MHz～7GHz 26～12dB射頻功率檢測(cè)器應(yīng)用電路 300
6．2．15 1MHz～8GHz 70dB對(duì)數(shù)檢測(cè)器/控制器應(yīng)用電路 301
6．2．16 1MHz～10GHz 50dB對(duì)數(shù)檢測(cè)器/控制器應(yīng)用電路 303
6．2．17 10MHz～10GHz 67dB TruPwr檢波器應(yīng)用電路 305
6．2．18 40MHz～10GHz 57dB RMS射頻功率檢波器應(yīng)用電路 309
6．2．19 7ns響應(yīng)時(shí)間15GHz射頻功率檢波器應(yīng)用電路 310
第7章 射頻與微波功率放大器的電源電路 311
7．1 射頻系統(tǒng)的電源要求 311
7．1．1 射頻系統(tǒng)的電源管理 311
7．1．2 射頻系統(tǒng)的電源噪聲控制 314
7．1．3 手持設(shè)備射頻功率放大器的供電電路 319
7．2 LDO線性穩(wěn)壓器電源電路 323
7．2．1 LDO線性穩(wěn)壓器與DC-DC轉(zhuǎn)換器的差異 323
7．2．2 LDO線性穩(wěn)壓器簡(jiǎn)介 325
7．2．3 選擇LDO線性穩(wěn)壓器的基本原則 328
7．2．4 LDO線性穩(wěn)壓器的參數(shù) 329
7．2．5 LDO線性穩(wěn)壓器的PSRR 337
7．2．6 LDO線性穩(wěn)壓器電容選型 343
7．3 超低噪聲高PSRR射頻LDO線性穩(wěn)壓器電路實(shí)例 352
7．3．1 500mA超低噪聲、高PSRR射頻LDO線性穩(wěn)壓器電路 352
7．3．2 200mA超低噪聲、高PSRR射頻LDO線性穩(wěn)壓器電路 353
7．3．3 36V/1A/4．17V（RMS值）射頻LDO線性穩(wěn)壓器電路 354
7．3．4 2A輸出電流RMS值6V噪聲RF LDO線性穩(wěn)壓器 356
7．4 射頻功率放大器電源電路實(shí)例 359
7．4．1 基帶和RFPA電源管理單元（PMU） 359
7．4．2 用于RFPA的可調(diào)節(jié)降壓DC-DC轉(zhuǎn)換器 360
7．4．3 具有MIPI＆reg; RFFE接口的RFPA降壓DC-DC轉(zhuǎn)換器 370
7．4．4 用于3G和4G的RFPA降壓-升壓轉(zhuǎn)換電路 380
7．4．5 具有MIPI＆reg; RFFE接口的3G/4G RFPA降壓-升壓轉(zhuǎn)換器 384
7．4．6 300mA 3．6V RFPA電源電路 387
第8章 射頻與微波電路PCB設(shè)計(jì) 389
8．1 PCB的RLC 389
8．1．1 PCB的導(dǎo)線電阻 389
8．1．2 PCB導(dǎo)線的電感 389
8．1．3 PCB導(dǎo)線的阻抗 391
8．1．4 PCB導(dǎo)線的互感 392
8．1．5 PCB電源和接地平面電感 393
8．1．6 PCB的導(dǎo)線電容 394
8．1．7 PCB的平行板電容 395
8．1．8 PCB的過(guò)孔電容 395
8．1．9 PCB的過(guò)孔電感 396
8．1．10 典型過(guò)孔的R、L、C參數(shù) 396
8．1．11 過(guò)孔的電流模型 397
8．2 PCB電源/地平面 397
8．2．1 PCB電源/地平面的功能 397
8．2．2 PCB電源/地平面設(shè)計(jì)的一般原則 398
8．2．3 PCB電源/地平面疊層和層序 400
8．2．4 PCB電源/地平面的負(fù)作用 404
8．3 PCB傳輸線 405
8．3．1 微帶線 405
8．3．2 埋入式微帶線 406
8．3．3 單帶狀線 407
8．3．4 雙帶狀線或非對(duì)稱(chēng)帶狀線 408
8．3．5 差分微帶線和差分帶狀線 408
8．3．6 傳輸延時(shí)與介電常數(shù)r的關(guān)系 409
8．3．7 PCB傳輸線設(shè)計(jì)與制作中應(yīng)注意的一些問(wèn)題 409
8．4 射頻與微波電路PCB設(shè)計(jì)的一些技巧 415
8．4．1 利用電容的“零阻抗”特性實(shí)現(xiàn)射頻接地 415
8．4．2 利用電感的“窮大阻抗”特性輔助實(shí)現(xiàn)射頻接地 417
8．4．3 利用“零阻抗”電容實(shí)現(xiàn)復(fù)雜射頻系統(tǒng)的射頻接地 417
8．4．4 利用半波長(zhǎng)PCB連接線實(shí)現(xiàn)復(fù)雜射頻系統(tǒng)的射頻接地 418
8．4．5 利用1/4波長(zhǎng)PCB連接線實(shí)現(xiàn)復(fù)雜射頻系統(tǒng)的射頻接地 419
8．4．6 利用1/4波長(zhǎng)PCB微帶線實(shí)現(xiàn)電路的隔離 419
8．4．7 PCB連線上的過(guò)孔數(shù)量與尺寸 420
8．4．8 端口的PCB連線設(shè)計(jì) 420
8．4．9 諧振回路接地點(diǎn)的選擇 421
8．4．10 PCB保護(hù)環(huán) 422
8．4．11 利用接地平面開(kāi)縫減小電流回流耦合 422
8．4．12 隔離 425
8．4．13 PCB走線形式 427
8．4．14 寄生振蕩的產(chǎn)生與消除 429
8．5 PCB天線設(shè)計(jì)實(shí)例 431
8．5．1 300～450MHz發(fā)射器PCB環(huán)形天線設(shè)計(jì)實(shí)例 431
8．5．2 868MHz和915MHz PCB天線設(shè)計(jì)實(shí)例 436
8．5．3 915MHz PCB環(huán)形天線設(shè)計(jì)實(shí)例 437
8．5．4 緊湊型868/915 MHz天線設(shè)計(jì)實(shí)例 440
8．5．5 868MHz/915MHz/955MHz倒F PCB天線設(shè)計(jì)實(shí)例 440
8．5．6 868MHz/915MHz/920MHz微型螺旋PCB天線設(shè)計(jì)實(shí)例 441
8．5．7 2．4GHz F型PCB天線設(shè)計(jì)實(shí)例 442
8．5．8 2．4GHz 倒F PCB天線設(shè)計(jì)實(shí)例 444
8．5．9 2．4GHz小尺寸PCB天線設(shè)計(jì)實(shí)例 444
8．5．10 2．4GHz 蜿蜒式PCB天線設(shè)計(jì)實(shí)例 446
8．5．11 2．4GHz折疊偶極子PCB天線設(shè)計(jì)實(shí)例 447
8．5．12 868MHz/2．4GHz可選擇單/雙頻段的單極子PCB天線設(shè)計(jì)實(shí)例 448
8．5．13 2．4 GHz YAGI PCB天線設(shè)計(jì)實(shí)例 448
8．5．14 2．4GHz全波PCB環(huán)形天線設(shè)計(jì)實(shí)例 450
8．5．15 2．4GHz PCB槽（slot）天線設(shè)計(jì)實(shí)例 450
8．5．16 2．4GHz PCB片式天線設(shè)計(jì)實(shí)例 451
8．5．17 2．4GHz藍(lán)牙、802．11b/g WLAN片式天線設(shè)計(jì)實(shí)例 452
第9章 射頻與微波功率放大器的散熱設(shè)計(jì) 453
9．1 散熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 453
9．1．1 熱傳遞的三種方式 453
9．1．2 溫度（高溫）對(duì)元器件及電子產(chǎn)品的影響 454
9．1．3 溫度減額設(shè)計(jì) 454
9．2 射頻與微波功率放大器器件的封裝與熱特性 458
9．2．1 射頻與微波功率放大器器件的封裝 458
9．2．2 與器件封裝熱特性有關(guān)的一些參數(shù) 460
9．2．3 器件封裝的基本熱關(guān)系 462
9．2．4 常用IC封裝的熱特性 463
9．2．5 器件的最大功耗聲明 468
9．2．6 最大功耗與器件封裝和溫度的關(guān)系 469
9．3 PCB的散熱設(shè)計(jì) 473
9．3．1 PCB的熱性能分析 473
9．3．2 PCB基材的選擇 474
9．3．3 PCB元器件的布局 475
9．3．4 PCB的布線 477
9．3．5 均勻分布熱源的穩(wěn)態(tài)傳導(dǎo)PCB的散熱設(shè)計(jì) 479
9．3．6 鋁質(zhì)散熱芯PCB的散熱設(shè)計(jì) 481
9．3．7 PCB之間的合理間距設(shè)計(jì) 482
9．4 裸露焊盤(pán)的PCB設(shè)計(jì) 483
9．4．1 裸露焊盤(pán)簡(jiǎn)介 483
9．4．2 裸露焊盤(pán)連接的基本要求 487
9．4．3 裸露焊盤(pán)散熱通孔的設(shè)計(jì) 489
9．4．4 裸露焊盤(pán)的PCB設(shè)計(jì)示例 491
9．5 散熱器的安裝與接地 495
9．5．1 散熱器的安裝 495
9．5．2 散熱器的接地 500
參考文獻(xiàn) 503