第1章 引言
1.1 MEMS制造概述
1.2 共享晶圓工藝
1.2.1 多項目晶圓工藝
1.3 設計規(guī)則
1.4 版圖
參考文獻
第2章 微觀力學
2.1 彈簧
2.1.1 并聯彈簧
2.1.2 串聯彈簧
2.2 屈曲
2.3 泊松比
2.4 切向應力和切向應變張量
2.5 其他梁
2.6 扭轉
2.7 薄膜
2.8 測試結構
2.9 阻尼
2.10 加速度計
2.10.1 懸臂梁
2.10.2 碰撞傳感器
2.11 壓力傳感器
參考文獻
第3章 靜電驅動
3.1 機械回復力
3.2 梳狀驅動諧振器
3.3 懸臂梁諧振器
3.4 雙端固支梁諧振器
參考文獻
第4章 光學MEMS
4.1 反射懸臂梁光調制器
4.2 單軸扭轉鏡
4.3 雙軸扭轉鏡:朗訊路由光電轉換器
4.4.Po1yMuMPs工藝中的法布里一珀羅干涉儀
4.5 獲取平整光學MEMS器件
參考文獻
第5章 熱學MEMS
5.1 驅動器
5.2 冷臂-熱臂式熱驅動器
5.3 熱壓電雙晶片
5.4 輻射熱計
5.5 熱噴墨打印機
5.6 熱損傷限制熱驅動MEMS
參考文獻
第6章 流體MEMS
6.1 運動方程
6.2 微流體
6.2.1 雷諾數
6.2.2 表面張力
6.2.3 接觸角度
6.2.4 毛細上升
6.3 噴墨打印
參考文獻
第7章 封裝和測試
7.1 發(fā)布
7.2 測試設備
7.3 機械測試
7.4 電氣測試
7.5 光學特性
參考文獻
第8章 從原型到產品:MEMS——自適應光學可變形反射鏡
參考文獻
微機電系統(tǒng)(MEMS)設計和原型設計指南