Protel 99 SE原理圖與PCB設(shè)計及仿真

第1章　概述　
1.1　Protel 99 SE的組成與特點(diǎn)　
1.1.1　Protel 99 SE的組成　
1.1.2　Protel 99 SE的特點(diǎn)　
1.2　Protel 99 SE的安裝　
1.3　電路板的設(shè)計和制作步驟　
1.4　電路原理圖設(shè)計的工作流程　
1.5　印制電路板設(shè)計的工作流程　
1.6　小結(jié)　　 第2章　原理圖設(shè)計快速入門　
2.1　進(jìn)入Protel 99 SE的繪圖環(huán)境　
2.1.1　Protel 99 SE的啟動　
2.1.2　設(shè)置系統(tǒng)參數(shù)　
2.1.3　新建一個設(shè)計數(shù)據(jù)庫(*.ddb)　
2.1.4　設(shè)計數(shù)據(jù)庫的管理　
2.2　新建原理圖設(shè)計文檔　
2.3　繪制原理圖前的環(huán)境和參數(shù)設(shè)置　
2.3.1　設(shè)置圖紙　
2.3.2　設(shè)置格點(diǎn)　
2.3.3　設(shè)置光標(biāo)　
2.3.4　調(diào)整圖紙大小　
2.4　標(biāo)題欄　
2.4.1　兩種標(biāo)題欄　
2.4.2　設(shè)置標(biāo)題欄　
2.5　Protel 99 SE的文檔管理　
2.5.1　保存文檔　
2.5.2　文檔的打開、關(guān)閉、刪除和恢復(fù)　
2.5.3　文檔的導(dǎo)入和導(dǎo)出　
2.6　小結(jié)　　 第3章　原理圖的繪制　
3.2　載入元件庫　
3.2.1　元件庫管理面板　
3.2.2　元件庫的添加　
3.3　元件的查找和放置　
3.4　編輯元件屬性　
3.5　元件位置的調(diào)整　
3.5.1　選取元件　
3.5.2　剪貼元件　
3.5.3　刪除元件　
3.5.4　排列和對齊元件　
3.6　元件的基本布局　
3.7　布線工具的使用　
3.8　繪圖工具的使用　
3.9　繪制簡單的原理圖　
3.10　小結(jié)　 第4章　原理圖的檢查和常用報表的生成　
4.1　檢查電路原理圖　
4.1.1　檢查元件序號　
4.1.2　電氣規(guī)則檢查　
4.2　生成網(wǎng)絡(luò)表　
4.2.1　網(wǎng)絡(luò)表的格式及作用　
4.2.2　網(wǎng)絡(luò)表的生成　
4.2.3　元件封裝　
4.3　生成元件采購列表　
4.4　生成層次表　
4.5　生成元件管腳列表　
4.6　生成元件交叉參考列表　
4.7　原理圖文件的保存和輸出　
4.8　應(yīng)用實例　
4.9　小結(jié)　　 第5章　元件庫的建立　
5.1　元件庫編輯器　
5.1.1　加載元件庫編輯器　
5.1.2　元件庫編輯器的界面組成　
5.1.3　元件庫的管理　
5.1.4　元件庫編輯器工具欄　
5.2　生成元件庫報表　
5.3　小結(jié)　　 第6章　電路原理圖工程設(shè)計實例　
6.1　I/V信號變換調(diào)理電路原理圖　
6.2　小型調(diào)頻發(fā)射機(jī)電路原理圖　
6.3　小結(jié)　　 第7章　PCB編輯環(huán)境　
7.1　認(rèn)識Protel 99 SE的PCB編輯環(huán)境　
7.2　印制電路板概述　
7.3　設(shè)置環(huán)境參數(shù)　
7.3.1　圖紙的設(shè)定　
7.3.2　板層的類型　
7.3.3　板層的設(shè)置　
7.4　電路板的規(guī)劃　
7.5　PCB設(shè)計的基本原則　
7.6　典型實例　
7.7　小結(jié)　　 第8章　PCB設(shè)計系統(tǒng)的操作　
8.1　快捷鍵　
8.2　快捷菜單常用命令　
8.3　窗口操作　
8.3.1　窗口縮放操作　
8.3.2　窗口排列技巧　
8.3.3　工作區(qū)排列　
8.4　放置元件封裝及其屬性編輯　
8.4.1　元件封裝的放置　
8.4.2　元件封裝的屬性編輯　
8.5　補(bǔ)淚滴的應(yīng)用　
8.6　覆銅的應(yīng)用　
8.6.1　設(shè)置覆銅　
8.6.2　調(diào)整覆銅　
8.7　電路板上文字的制作　
8.7.1　放置字符串　
8.7.2　字符串的基本操作　
8.8　放置原點(diǎn)與跳躍點(diǎn)　
8.9　庫文件操作　
8.10　打印　
8.11　小結(jié)　 第9章　PCB設(shè)計規(guī)則與信號分析　
9.1　設(shè)計規(guī)則概述　
9.2　電氣規(guī)則　
9.3　布線規(guī)則　
9.4　SMD封裝規(guī)則　
9.5　阻焊規(guī)則　
9.6　平面層規(guī)則　
9.7　測試點(diǎn)規(guī)則　
9.8　與制造相關(guān)的規(guī)則　
9.9　高速線路規(guī)則　
9.10　布局規(guī)則　
9.11　信號完整性規(guī)則　
9.12　PCB設(shè)計規(guī)則檢查　
9.13　小結(jié)　 第10章　人工布線制作PCB　
10.1　定義電路板　
10.1.1　人工定義電路板　
10.1.2　利用向?qū)Фx電路板　
10.2　放置設(shè)計對象　
10.2.1　元件封裝的放置與屬性設(shè)置　
10.2.2　銅膜的放置與屬性設(shè)置　
10.2.3　圓弧的屬性設(shè)置　
10.2.4　尺寸線與其屬性　
10.2.5　坐標(biāo)　
10.2.6　文字的屬性　
10.2.7　焊盤與其屬性　
10.2.8　過孔與其屬性　
10.2.9　填充與其屬性　
10.2.10　覆銅與其屬性　
10.2.11　焊盤淚滴處理　
10.3　在PCB編輯器中載入網(wǎng)絡(luò)表　
10.4　應(yīng)用實例　
10.5　小結(jié)　 第11章　自動布線制作PCB　
11.1　布線前的準(zhǔn)備　
11.2　在PCB編輯器中載入網(wǎng)絡(luò)表　
11.3　元件布局　
11.3.1　自動元件布局　
11.3.2　手工調(diào)整元件布局　
11.4　自動布線　
11.4.1　自動布線之前的必要設(shè)計　
11.4.2　自動布線的方法　
11.4.3　自動布線后的電路板信息　
11.5　電路板設(shè)計的一些經(jīng)驗　
11.5.1　電路板材料的選擇　
11.5.2　電路板的尺寸設(shè)置　
11.5.3　元件布局　
11.5.4　布線　
11.5.5　焊盤　
11.5.6　跨接線　
11.6　高頻布線　
11.6.1　高頻布線要注意的問題　
11.6.2　高頻布線時的抗干擾問題　
11.6.3　信號完整性分析　
11.7　應(yīng)用實例　
11.8　小結(jié)　 第12章　制作元件封裝　
12.1　制作PCB元件封裝　
12.1.1　制作PCB元件封裝的步驟　
12.1.2　啟動PCB元件庫編輯器　
12.1.3　PCB元件庫繪制工具　
12.1.4　PCB元件庫管理命令　
12.2　利用向?qū)е谱鱌CB元件封裝　
12.3　創(chuàng)建集成元件庫　
12.4　制作簡單的元件封裝　
12.5　小結(jié)　 第13章　制作PCB工程實例　
13.1　I/V信號變換調(diào)理PCB設(shè)計　
13.2　小型調(diào)頻發(fā)射機(jī)PCB設(shè)計　
13.3　小結(jié)　 第14章　電路仿真　
14.1　概述　
14.2　SIM仿真庫中的主要元件　
14.3　SIM仿真庫中的激勵源　
14.4　仿真器的設(shè)置　
14.5　電路仿真　
14.6　小結(jié)　 附錄　　
附錄1　熱轉(zhuǎn)印法自制PCB方法與技巧　
附錄2　快捷鍵列表　
附錄2.1　原理圖編輯器與PCB編輯器通用的快捷鍵　
附錄2.2　原理圖編輯器快捷鍵　
附錄2.3　PCB編輯器快捷鍵　
附錄3　常見元件封裝　 參考文獻(xiàn)