自動(dòng)測(cè)試概論

第1章 緒論
1．1 自動(dòng)測(cè)試的基本概念
1．1．1 自動(dòng)測(cè)試的定義
1．1．2 自動(dòng)測(cè)試的特點(diǎn)
1．1．3 幾個(gè)有關(guān)概念
1．2 自動(dòng)測(cè)試的發(fā)展歷程
1．2．1 專(zhuān)用自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)
1．2．2 基于GPIB總線的積木式自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)
1．2．3 基于VxI總線的模塊化自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)
1．2．4 基于LxI總線的網(wǎng)絡(luò)化自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)
1．3 自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)的組成
1．3．1 結(jié)構(gòu)組成
1．3．2 元素組成
1．4 自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)的評(píng)價(jià)指標(biāo)
1．4．1 測(cè)試對(duì)象
1．4．2 主要功能
1．4．3 工作方式
1．4．4 適應(yīng)環(huán)境
1．4．5 故障檢測(cè)率
1．4．6 故障隔離率
1．4．7 虛警率
1．4．8 故障檢測(cè)時(shí)間
1．4．9 故障隔離時(shí)問(wèn)
1．4．10 連續(xù)工作時(shí)間
1．4．11 可靠性
1．4．12 維修性
1．4．13 測(cè)試性
1．4．14 安全性
1．4．15 保障性
1．4．16 電磁兼容性
1．4．17 可擴(kuò)展性
參考文獻(xiàn)
第2章 基于單片機(jī)的自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)
2．1 基本硬件組成
2．1．1 單片機(jī)及單片機(jī)最小系統(tǒng)
2．1．2 多路開(kāi)關(guān)
2．1．3 A／D轉(zhuǎn)換器
2．1．4 D／A轉(zhuǎn)換器
2．1．5 鍵盤(pán)
2．1．6 傳感器
2．1．7 加載電源
2．2 信號(hào)調(diào)理、數(shù)據(jù)采集與輸入顯示
2．2．1 信號(hào)調(diào)理
2．2．2 數(shù)據(jù)采集
2．2．3 輸入與顯示
2．3 基于單片機(jī)的自動(dòng)測(cè)試的實(shí)現(xiàn)
2．3．1 基于單片機(jī)的自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)的需求分析
2．3．2 基于單片機(jī)的自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)的硬件實(shí)現(xiàn)
2．3．3 基于單片機(jī)的自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)的軟件實(shí)現(xiàn)
參考文獻(xiàn)
第3章 測(cè)試性設(shè)計(jì)技術(shù)
3．1 測(cè)試性的定義
3．1．1 測(cè)試性要素
3．1．2 測(cè)試性指標(biāo)
3．2 測(cè)試性的研究及發(fā)展
3．2．1 國(guó)外研究發(fā)展情況
第4章 合成儀器技術(shù)
第5章 并行測(cè)試技術(shù)
第6章 LXI總線技術(shù)
第7章 全壽命測(cè)試信息框架
第8章 預(yù)測(cè)與健康管理技術(shù)
第9章 便攜式維修輔助技術(shù)
第10章 下一代自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)