TMS320F2812 DSP原理與應(yīng)用技術(shù)（第2版）

第1章 緒論
  1.1 DSP系統(tǒng)及DSP芯片的特點(diǎn)
    1.1.1 DSP技術(shù)的發(fā)展
    1.1.2 DSP系統(tǒng)的特點(diǎn)
    1.1.3 DSP芯片的基本特點(diǎn)
  1.2 DSP芯片的類(lèi)別和使用選擇
    1.2.1 DSP芯片的分類(lèi)
    1.2.2 DSP芯片的選擇
  1.3 DSP芯片開(kāi)發(fā)應(yīng)用現(xiàn)狀與前景
    1.3.1 DSP芯片開(kāi)發(fā)應(yīng)用現(xiàn)狀
    1.3.2 DSP技術(shù)展望
  1.4 TMS320F2812的主要特點(diǎn)
    1.4.1 TMS320X28x系列芯片
    1.4.2 TMS320F281x系列芯片的主要性能
  1.5 TMS320F2812外部引腳和信號(hào)說(shuō)明
  1.6 本課程特點(diǎn)和學(xué)習(xí)方法
    1.6.1 本課程與其他課程的關(guān)系
    1.6.2 概念聯(lián)系學(xué)習(xí)方法
    1.6.3 框架式學(xué)習(xí)方法
  本章小結(jié)
  習(xí)題與思考題
第2章 CPU內(nèi)部結(jié)構(gòu)與時(shí)鐘系統(tǒng)
  2.1 CPU概述
    2.1.1 兼容性
    2.1.2 CPU組成及特性
    2.1.3 CPU信號(hào)
  2.2 CPU的結(jié)構(gòu)及總線
    2.2.1 CPU結(jié)構(gòu)
    2.2.2 地址和數(shù)據(jù)總線
  2.3 CPU寄存器
    2.3.1 累加器(ACC、AH、AL)
    2.3.2 被乘數(shù)寄存器(XT)
    2.3.3 結(jié)果寄存器(P、PH、PL)
    2.3.4 數(shù)據(jù)頁(yè)指針(DP)
    2.3.5 堆棧指針(SP)
    2.3.6 輔助寄存器(XAR0～XAR7、AR0～AR7)
    2.3.7 程序指針(PC)
    2.3.8 返回程序寄存器(RPC)
    2.3.9 中斷控制寄存器(IFR、IER、DBGIER)
    2.3.10 狀態(tài)寄存器0(ST0)
    2.3.11 狀態(tài)寄存器1(ST1)
  2.4 時(shí)鐘及系統(tǒng)控制
    2.4.1 時(shí)鐘寄存器組
    2.4.2 晶體振蕩器及鎖相環(huán)
    2.4.3 定時(shí)器及其應(yīng)用
    2.4.4 看門(mén)狗定時(shí)器及其應(yīng)用
  本章小結(jié)
  習(xí)題與思考題
第3章 存儲(chǔ)器與通用I/O口
  3.1 存儲(chǔ)器
    3.1.1 片上程序/數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器
    3.1.2 外設(shè)幀PF
    3.1.3 32位數(shù)據(jù)訪問(wèn)的地址分配
  3.2 外部擴(kuò)展接口
    3.2.1 外部接口描述
    3.2.2 外部接口的訪問(wèn)
    3.2.3 外部接口配置寄存器組
    3.2.4 信號(hào)說(shuō)明
    3.2.5 外部接口的配置
    3.2.6 外部接口DMA訪問(wèn)
    3.2.7 外部接口操作時(shí)序
  3.3 通用輸入/輸出(GPIO)多路復(fù)用器
    3.3.1 GPIO多路復(fù)用器概述
    3.3.2 GPIO多路復(fù)用器的寄存器
    3.3.3 GPIO應(yīng)用舉例
  本章小結(jié)
  習(xí)題與思考題
第4章 中斷管理和復(fù)位
  4.1 中斷向量和優(yōu)先級(jí)
  4.2 可屏蔽中斷
    4.2.1 中斷標(biāo)志寄存器(IFR)
    4.2.2 中斷使能寄存器(IER)和調(diào)試中斷使能寄存器(DBGIER)
    4.2.3 可屏蔽中斷的標(biāo)準(zhǔn)操作
  4.3 不可屏蔽中斷
    4.3.1 INTR指令
    4.3.2 TRAP指令
    4.3.3 不可屏蔽硬件中斷
  4.4 非法指令陷阱
  4.5 復(fù)位操作
  4.6 低功耗模式
  4.7 外設(shè)中斷擴(kuò)展模塊(PIE)
    4.7.1 PIE控制器概述
    4.7.2 向量表映射
    4.7.3 中斷源
    4.7.4 PIE配置和控制寄存器組
    4.7.5 外部中斷控制寄存器組
    4.7.6 中斷應(yīng)用
  本章小結(jié)
  習(xí)題與思考題
第5章 TMS320F2812片內(nèi)外設(shè)模塊
  5.1 事件管理器(EV)
    5.1.1 通用定時(shí)器
    5.1.2 脈寬調(diào)制(PWM)電路
    5.1.3 捕獲單元與正交編碼脈沖電路
    5.1.4 事件管理器模塊的中斷
    5.1.5 EV應(yīng)用舉例
  5.2 串行通信接口(SCI)
    5.2.1 SCI結(jié)構(gòu)和特點(diǎn)
    5.2.2 SCI工作方式
    5.2.3 SCI應(yīng)用舉例
  5.3 串行外設(shè)接口(SPI)
    5.3.1 SPI結(jié)構(gòu)和特點(diǎn)
    5.3.2 SPI工作方式
    5.3.3 SPI應(yīng)用舉例
  5.4 eCAN總線模塊
    5.4.1 eCAN結(jié)構(gòu)和特點(diǎn)
    5.4.2 eCAN工作方式
    5.4.3 eCAN應(yīng)用舉例
  5.5 多通道緩沖串行口(McBSP)
    5.5.1 McBSP結(jié)構(gòu)和特點(diǎn)
    5.5.2 McBSP工作方式
    5.5.3 McBSP應(yīng)用舉例
  5.6 模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊(ADC)
    5.6.1 ADC結(jié)構(gòu)和特點(diǎn)
    5.6.2 ADC工作方式
    5.6.3 ADC應(yīng)用舉例
  本章小結(jié)
  習(xí)題與思考題
第6章 尋址方式和匯編指令
  6.1 尋址方式
    6.1.1 尋址方式選擇位AMODE
    6.1.2 直接尋址方式
    6.1.3 堆棧尋址方式
    6.1.4 間接尋址方式
    6.1.5 寄存器尋址方式
    6.1.6 其他可用的幾種尋址方式
    6.1.7 32位操作的定位
  6.2 匯編語(yǔ)言指令集
    6.2.1 指令集概述
    6.2.2 指令句法描述
    6.2.3 指令集
  6.3 匯編源程序
    6.3.1 匯編源程序格式
    6.3.2 常量
    6.3.3 表達(dá)式與運(yùn)算符
    6.3.4 源列表文件
  本章小結(jié)
  習(xí)題與思考題
第7章 偽/宏指令和目標(biāo)文件鏈接
  7.1 偽指令
    7.1.1 偽指令作用及分類(lèi)
    7.1.2 偽指令匯總
  7.2 宏指令
    7.2.1 宏定義和宏調(diào)用
    7.2.2 與宏相關(guān)的偽指令
  7.3 內(nèi)嵌函數(shù)
  7.4 目標(biāo)文件鏈接
    7.4.1 段
    7.4.2 段程序計(jì)數(shù)器
    7.4.3 鏈接器命令文件和鏈接器偽指令
    7.4.4 重定位
  本章小結(jié)
  習(xí)題與思考題
第8章 軟件開(kāi)發(fā)環(huán)境
  8.1 軟件開(kāi)發(fā)工具
    8.1.1 代碼生成工具
    8.1.2 代碼調(diào)試工具
  8.2 軟件開(kāi)發(fā)平臺(tái)CCS及其應(yīng)用
    8.2.1 CCS 的安裝與設(shè)置
    8.2.2 CCS軟件界面組成
    8.2.3 文件管理功能
    8.2.4 編輯功能
    8.2.5 視圖功能
    8.2.6 工程管理
    8.2.7 調(diào)試功能
    8.2.8 代碼性能評(píng)估
    8.2.9 通用擴(kuò)展語(yǔ)言
    8.2.10 選項(xiàng)
    8.2.11 工具
    8.2.12 DSP實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)
    8.2.13 窗口
    8.2.14 CCS的應(yīng)用
  本章小結(jié)
  習(xí)題與思考題
第9章 DSP應(yīng)用系統(tǒng)設(shè)計(jì)
  9.1 DSP最小系統(tǒng)
    9.1.1 系統(tǒng)原理
    9.1.2 電源電路
    9.1.3 時(shí)鐘電路
    9.1.4 復(fù)位電路
    9.1.5 調(diào)試與測(cè)試接口
    9.1.6 外部擴(kuò)展存儲(chǔ)器
  9.2 其他外圍設(shè)備
    9.2.1 GPIO擴(kuò)展設(shè)備
    9.2.2 SCI接口
    9.2.3 ADC接口
  9.3 應(yīng)用程序設(shè)計(jì)
    9.3.1 鏈接命令文件
    9.3.2 F2812頭文件
    9.3.3 應(yīng)用程序中調(diào)用的源文件
    9.3.4 應(yīng)用程序示例
  9.4 Flash燒寫(xiě)方法
    9.4.1 燒寫(xiě)前的硬件設(shè)置
    9.4.2 Bootloader功能
    9.4.3 插件安裝
    9.4.4 編譯應(yīng)用程序
    9.4.5 燒寫(xiě)Flash
  本章小結(jié)
  習(xí)題與思考題
附錄A 片內(nèi)外設(shè)寄存器速查參考
參考文獻(xiàn)