嵌入式系統(tǒng)基礎：ARM與Realview MDK（Keil for ARM）

第1章 微型計算機基礎知識
1.1 微型計算機的發(fā)展歷程
1.2 數(shù)字電路與計算機
1.2.1 數(shù)據(jù)在計算機中的表示——二進制
1.2.2 運算器及二進制數(shù)運算
1.2.3 數(shù)據(jù)的存儲
1.2.4 指令及指令譯碼
1.2.5 程序及程序計數(shù)器PC
1.2.6 計算機執(zhí)行程序的過程
1.3 微型計算機系統(tǒng)的基本組成
1.3.1 馮·諾依曼計算機結(jié)構(gòu)
1.3.2 計算機的硬件系統(tǒng)
1.3.3 計算機的軟件系統(tǒng)
1.4 計算機體系結(jié)構(gòu)的發(fā)展
1.4.1 RISC
1.4.2 指令流水線
1.4.3 高速緩存
1.4.4 協(xié)處理器
1.4.5 片上系統(tǒng)
1.5 微型計算機的兩種主要應用方向
1.5.1 桌面系統(tǒng)
1.5.2 嵌入式系統(tǒng)
1.6 計算機程序設計語言
1.6.1 低級語言
1.6.2 高級語言
1.7 計算機常用標準編碼
1.7.1 ASCII碼
1.7.2 BCD碼
習題
第2章 總線、存儲器和接口
2.1 總線
2.1.1 總線的基本概念
2.1.2 系統(tǒng)總線
2.1.3 系統(tǒng)總線結(jié)構(gòu)
2.1.4 片內(nèi)總線
2.2 存儲器
2.2.1 半導體存儲器的一般結(jié)構(gòu)
2.2.2 隨機讀/寫存儲器
2.2.3 只讀存儲器
2.2.4 存儲器的邏輯表示
2.3 外部設備及接口
2.3.1 外部設備及其特點
2.3.2 I/O接口電路的功能
2.3.3 I/O設備接口電路的基本結(jié)構(gòu)
2.3.4 外部設備與處理器的聯(lián)絡和數(shù)據(jù)傳輸
2.4 常用接口電路
2.4.1 并行接口電路
2.4.2 串行接口電路
2.4.3 定時器/計數(shù)器
習題
第3章 ARM體系結(jié)構(gòu)
3.1 ARM及其嵌入式處理器的研發(fā)與生產(chǎn)方式
3.1.1 SoC與嵌入式處理器
3.1.2 嵌入式處理器的研發(fā)和生產(chǎn)方式
3.2 ARM處理器核的結(jié)構(gòu)
3.3 馮·諾依曼結(jié)構(gòu)及哈佛結(jié)構(gòu)在ARM中的應用
3.4 ARM處理器的運行模式
3.5 ARM的兩種工作狀態(tài)
3.6 ARM處理器的寄存器
3.6.1 ARM狀態(tài)下寄存器的組織方式
3.6.2 Thumb狀態(tài)下寄存器的組織方式
3.7 存儲器的組織
3.8 ARM體系結(jié)構(gòu)的其他特點
3.8.1 靈活方便的協(xié)處理器接口
3.8.2 嵌入式的在線仿真調(diào)試
3.8.3 低電壓低功耗的設計
3.9 ARM體系結(jié)構(gòu)的版本及處理器系列
3.9.1 ARM體系結(jié)構(gòu)的版本
3.9.2 ARM處理器系列
習題
第4章 ARM指令系統(tǒng)
4.1 ARM指令集的常用指令
4.1.1 數(shù)據(jù)傳送指令
4.1.2 ARM指令的附加操作
4.1.3 跳轉(zhuǎn)（轉(zhuǎn)移）指令
4.1.4 指令的條件碼及條件指令
4.1.5 算術(shù)運算指令
4.1.6 邏輯運算指令
4.1.7 程序狀態(tài)寄存器訪問指令
4.1.8 加載／存儲指令
4.1.9 批量數(shù)據(jù)加載／存儲指令
4.1.1 0數(shù)據(jù)交換指令
4.1.1 1協(xié)處理器指令
4.1.1 2異常產(chǎn)生指令
4.2 Thumb指令簡介
4.2.1 Thumb寄存器的使用
4.2.2 ARM-Thumb的交互
習題
第5章 ARM匯編語言基礎
5.1 匯編器與匯編語言
5.2 ARM常用偽指令
5.2.1 段定義偽指令
5.2.2 符號定義偽指令
5.2.3 程序中的標號
5.2.4 數(shù)據(jù)區(qū)定義偽指令
5.3 宏與宏指令
5.3.1 宏
5.3.2 宏指令
5.4 其他偽指令
5.4.1 有關程序結(jié)構(gòu)的一些偽指令
5.4.2 有關數(shù)據(jù)空間定義的一些偽指令
5.4.3 匯編控制偽指令
5.4.4 其他常用偽指令
5.5 匯編語言規(guī)范
5.5.1 匯編語句格式
5.5.2 匯編語言的表達式和運算符
5.6 ARM匯編語言程序設計
5.6.1 段
5.6.2 分支程序設計
5.6.3 循環(huán)程序設計
5.6.4 子程序及其調(diào)用
習題
第6章 ARM工程開發(fā)及MDK
6.1 ARM工程及其開發(fā)工具
6.2 映像文件及程序
6.2.1 程序的內(nèi)存布局
6.2.2 程序的加載域和執(zhí)行域
6.2.3 映像文件的結(jié)構(gòu)
6.3 程序的分散加載
6.3.1 基本概念
6.3.2 分散加載文件
6.3.3 MDK生成的分散加載文件
6.4 ARM工程框架
6.4.1 初始化程序部分
6.4.2 初始化部分與主應用程序部分的銜接
6.5 C程序與匯編程序之間的函數(shù)調(diào)用
6.5.1 ATPCS簡介
6.5.2 匯編程序調(diào)用C函數(shù)實例
……
第7章 中斷和異常
第8章 LPC2000系列嵌入式處理器
第9章 LPC2000外部電路
第10章 LPC2000的固件
第11章 嵌入式操作系統(tǒng)基礎
參考文獻