光電子器件微波封裝和測試（第二版）

定　價：￥96.00

作　者：	祝寧華著
出版社：	科學出版社
叢編項：
標　簽：	激光技術(shù)

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ISBN：	9787030330048	出版時間：	2007-07-01	包裝：	精裝
開本：	16開	頁數(shù)：	433	字數(shù)：

內(nèi)容簡介

　　《半導體科學與技術(shù)叢書：光電子器件微波封裝和測試（第2版）》總結(jié)了作者多年來的工作經(jīng)驗和近期研究成果，系統(tǒng)地介紹了高速光電子器件測試和微波封裝設(shè)計方面的實用技術(shù)，先進性、學術(shù)性和實用性兼?zhèn)洌珪?2章，內(nèi)容包括半導體激光器、光調(diào)制器和光探測器三種典型高速光電子器件的微波封裝設(shè)計，網(wǎng)絡(luò)分析儀掃頻測試法、小信號功率測試法、光外差技術(shù)等小信號頻率響應特性測試方法及測試系統(tǒng)校準方法，數(shù)字和模擬通信光電子器件大信號頻率響應特性測試方法，光電子器件本征響應特性分析和應用，光譜與頻譜分析技術(shù)，光注入技術(shù)及其應用。《半導體科學與技術(shù)叢書：光電子器件微波封裝和測試（第2版）》適合從事光電子器件教學與研究的科研工作者、工程技術(shù)人員、研究生和高年級本科生閱讀和參考。

作者簡介

　　祝寧華，研究員，1989年在電子科技大學獲博士學位；1994年在中山大學晉升教授；1994年至1995年在香港城市大學任研究員；1996年至1998年在德國西門子公司任客座科學家（洪堡學者）；1997年入選中國科學院“百人計劃”到中國科學院半導體研究所工作；1998年獲國家杰出青年基金，2004年入選“新世紀百千萬人才工程”國家級人選。主要從事微波光子學和光子集成器件與系統(tǒng)研究，建立了先進的微波光電子器件封裝和測試分析平臺。主持或承擔國家級項目27項，包括國家自然科學基金創(chuàng)新群體科學基金、國家自然科學基金重大項目和863主題項目。發(fā)表SCI論文96篇，申請發(fā)明專利67項，出版《光電子器件微波封裝和測試》和《光纖光學前沿》。

圖書目錄

第二版前言
第一版序
第一版前言
第1章緒論
　1.1 器件封裝設(shè)計的重要性
　1.2 器件測試分析的意義
　1.3 本書主要涉及的器件類型
　1.4 本書的特點
　
第2章高速半導體激光器的微波封裝設(shè)計
　2.1 激光器封裝類型
　2.1.1 TO封裝激光器
　2.1.2 蝶型封裝激光器
　2.1.3 氣密小室封裝和子載體封裝激光器
　2.2 微波設(shè)計和封裝方法
　2.2.1 載體設(shè)計
　2.2.2 金絲設(shè)計
　2.2.3 傳輸線過渡結(jié)構(gòu)設(shè)計
　2.2.4 匹配電路設(shè)計
　2.2.5 偏置電路設(shè)計
　2.2.6 綜合設(shè)計考慮
　2.2.7 焊接和耦合封裝
　2.3 激光器等效電路模型
　2.3.1 等效電路模型發(fā)展歷程
　2.3.2 邊發(fā)射激光器小信號等效電路模型
　2.3.3 面發(fā)射激光器小信號等效電路模型
　2.3.4 激光器大信號模型
　2.3.5 基于速率方程的電路模型
　2.4 集總參數(shù)和分布式模型
　2.5 “黑盒子”式等效電路模型
　2.6 封裝技術(shù)潛在帶寬估計
　2.6.1 封裝技術(shù)潛在帶寬估計的意義
　2.6.2 激光器芯片和模塊的測試
　2.6.3 激光器芯片及模塊本征響應對熱效應的依賴關(guān)系
　2.6.4 激光模塊寄生參數(shù)的表征
　2.6.5 直接扣除法
　2.6.6 等效電路法
　2.7 激光器封裝的優(yōu)化設(shè)計
　2.7.1 寄生參數(shù)對高頻特性的影響
　2.7.2 載體上激光器等效電路
　2.7.3 TO封裝激光器模塊等效電路
　2.7.4 封裝寄生參數(shù)的影響
　2.8 補償技術(shù)
　思考題
　參考文獻
　
第3章高速光調(diào)制器的微波封裝設(shè)計
　3.1 LiNb03光波導調(diào)制器
　3.1.1 光波導制備與模場分布
　3.1.2 光波導調(diào)制器的結(jié)構(gòu)和工作原理
　3.1.3 實現(xiàn)寬帶調(diào)制的條件
　3.1.4 電極特性參數(shù)的計算
　3.1.5 光波導傳輸特性的計算
　3.1.6 電極結(jié)構(gòu)優(yōu)化設(shè)計
　3.1.7 管殼設(shè)計及終端阻抗匹配
　3.2 電吸收光調(diào)制器
　3.2.1 封裝類型
　3.2.2 微波設(shè)計和封裝方法
　3.3 電吸收光調(diào)制器的等效電路模型
　3.4 EML三端口等效電路模型的建立與分析
　3.4.1 影響EML高頻特性的因素
　3.4.2 電光耦合效應
　3.4.3 三端口模型分析
　3.4.4 三端口等效電路模型
　3.4.5 電光耦合效應對器件高頻特性的影響
　3.5 封裝的優(yōu)化設(shè)計
　思考題
　參考文獻
　
第4章高速半導體光探測器的封裝設(shè)計
　4.1 封裝類型
　4.2 微波設(shè)計和封裝方法
　4.3 光探測器的等效電路模型
　4.3.1 速率方程等效電路建模
　4.3.2 微波端口特性等效電路建模
　4.4 封裝潛在帶寬研究
　4.4.1 散射參數(shù)測量
　4.4.2 潛在帶寬估計
　4.5 多種功能微結(jié)構(gòu)光探測器
　4.5.1 面發(fā)射激光器作探測器
　4.5.2 電吸收調(diào)制器的多重功能
　4.5.3 DBR調(diào)諧結(jié)構(gòu)的光探測器
　4.6 封裝的優(yōu)化設(shè)計
　4.6.1 元部件共同作用
　4.6.2 補償技術(shù)
　思考題
　參考文獻
　
第5章小信號頻率響應特性
　5.1 小信號與大信號頻率響應
　5.2 常用的網(wǎng)絡(luò)參數(shù)
　5.3 散射參數(shù)
　5.4 雙端口級聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的參數(shù)
　5.5 光電子器件S參數(shù)
　5.6 主要性能指標定義
　5.7 動態(tài)特性曲線
　5.7.1 激光器動態(tài)P-I特性曲線
　5.7.2 調(diào)制器動態(tài)P-V特性曲線
　5.7.3 激光光源大信號啁啾特性估計
　思考題
　參考文獻
　
第6章網(wǎng)絡(luò)分析儀掃頻測試方法
　6.1 測試方法優(yōu)點與局限性
　6.2 校準的概念和測試夾具的設(shè)計
　……
第7章調(diào)制器頻率響應的小信號功率測試法
第8章光外差技術(shù)及其應用
第9章大信號響應特性測試方法
第10章光電子器件本征特性分析及其應用
第11章光譜與頻譜分析技術(shù)
第12章光注入技術(shù)及其應用
索引