無(wú)損檢測(cè)手冊(cè)

2版前言
1版前言
第1篇概論
第1章 無(wú)損檢測(cè)的內(nèi)涵從探傷到評(píng)價(jià)的演變
第2章 無(wú)損檢測(cè)與質(zhì)量控制
2.1 質(zhì)量與質(zhì)量控制
2.1.1 質(zhì)量的基本概念
2.1.2 質(zhì)量控制
2.2 無(wú)損檢測(cè)在全面質(zhì)量控制中的作用
2.2.1 設(shè)計(jì)階段
2.2.2 研制、生產(chǎn)階段
2.2.3 使用階段
2.2.4 無(wú)損檢測(cè)--全領(lǐng)域的技術(shù)
2.3 無(wú)損檢測(cè)作業(yè)的質(zhì)量控制
2.3.1 法典、標(biāo)準(zhǔn)、標(biāo)準(zhǔn)樣品、規(guī)范、規(guī)程
2.3.2 從業(yè)人員的資格鑒定與認(rèn)證
2.3.3 儀器設(shè)備性能的測(cè)試與校準(zhǔn)
2.3.4 消耗性材料的質(zhì)量控制
2.3.5 作業(yè)的管理與監(jiān)督
第3章 缺陷檢出的可靠性
3.1 可靠性、缺陷檢出概率和置信度
3.1.1 可靠性
3.1.2 宏觀缺陷的檢出概率POD與置信度CL
3.2 從二項(xiàng)式分布法獲得POD （α）函數(shù)
3.3 從檢出／漏檢數(shù)據(jù)獲得POD （α）函數(shù)
3.4 從信號(hào)響應(yīng)數(shù)據(jù)獲得POD （α）函數(shù)
參考文獻(xiàn)
第2篇 射線(xiàn)法檢測(cè)
第1章 導(dǎo)言
1.1 射線(xiàn)檢測(cè)技術(shù)發(fā)展概況
1.2 射線(xiàn)檢測(cè)技術(shù)的主要方法
1.3 射線(xiàn)檢測(cè)技術(shù)的特點(diǎn)、適用性與局限性
第2章 X射線(xiàn)法與γ射線(xiàn)法檢測(cè)
2.1 檢測(cè)技術(shù)的物理基礎(chǔ)
2.1.1 X射線(xiàn)
2.1.2 γ射線(xiàn)
2.1.3 光子與物質(zhì)的相互作用
2.1.4 X射線(xiàn)與γ射線(xiàn)的衰減規(guī)律
2.2 射線(xiàn)源
2.2.1 X射線(xiàn)機(jī)
2.2.2 γ射線(xiàn)設(shè)備
2.2.3 高能X射線(xiàn)源
2.3 射線(xiàn)膠片
2.3.1 射線(xiàn)膠片的結(jié)構(gòu)
2.3.2 射線(xiàn)膠片的感光特性
2.3.3 潛影與射線(xiàn)照相效應(yīng)特點(diǎn)
2.3.4 射線(xiàn)膠片的分類(lèi)與選用
2.4 射線(xiàn)照相的影像
2.4.1 影像質(zhì)量的基本因素
2.4.2 射線(xiàn)照相靈敏度
2.4.3 影像細(xì)節(jié)的可識(shí)別性
2.5 射線(xiàn)照相檢測(cè)的基本技術(shù)
2.5.1 概述
2.5.2 透照布置
2.5.3 基本透照參數(shù)
2.5.4 散射線(xiàn)控制
2.5.5 增感屏
2.5.6 曝光曲線(xiàn)
2.6 暗室處理
2.6.1 暗室處理概述
2.6.2 暗室處理過(guò)程
2.6.3 自動(dòng)處理
2.6.4 暗室處理質(zhì)量控制
2.7 評(píng)片
2.7.1 評(píng)片概述
2.7.2 缺陷識(shí)別
2.7.3 質(zhì)量評(píng)定概述
2.8 射線(xiàn)實(shí)時(shí)成像檢測(cè)技術(shù)
2.8.1 概述
2.8.2 射線(xiàn)實(shí)時(shí)成像檢測(cè)系統(tǒng)
2.8.3 射線(xiàn)探測(cè)器
2.8.4 射線(xiàn)實(shí)時(shí)成像檢測(cè)技術(shù)圖像的基本特性
2.8.5 射線(xiàn)實(shí)時(shí)成像檢測(cè)技術(shù)理論的基本關(guān)系式
2.8.6 射線(xiàn)實(shí)時(shí)成像檢測(cè)的基本技術(shù)
2.9 CR技術(shù)
2.9.1 概述
2.9.2 CR系統(tǒng)
2.9.3 CR檢測(cè)技術(shù)
第3章 中子射線(xiàn)法檢測(cè)
3.1 概述
3.2 基本原理
3.3 用于中子射線(xiàn)檢測(cè)的裝置
3.3.1 中子按能最的分級(jí)
3.3.2 中子源
3.3.3 準(zhǔn)直器
3.4 熱中子成像方法（熱中子束的探測(cè)）
3.4.1 射線(xiàn)膠片成像法
3.4.2 閃爍器和實(shí)時(shí)成像
3.4.3 跡蝕探測(cè)器
3.4.4 中子射線(xiàn)照相圖像質(zhì)量的確定
3.5 其他能量中子的探測(cè)
3.5.1 冷中子
3.5.2 超熱中子
3.5.3 共振中子
3.5.4 快中子
3.6 中子射線(xiàn)檢測(cè)法的應(yīng)用示例
3.6.1 檢測(cè)高密度容器中低密度元件和低密度區(qū)
3.6.2 檢測(cè)密度相似但中子截面不同的材料
3.6.3 檢測(cè)高放射性試件
3.7 中子激活問(wèn)題
第4章 射線(xiàn)計(jì)算機(jī)層析法檢測(cè)
4.1 概述
4.2 射線(xiàn)CT的基本原理
4.3 射線(xiàn)CT系統(tǒng)的構(gòu)成
4.3.1 射線(xiàn)源
4.3.2 機(jī)械掃描系統(tǒng)
4.3.3 輻射探測(cè)系統(tǒng)
4.3.4 計(jì)算機(jī)系統(tǒng)
4.4 射線(xiàn)CT檢測(cè)
4.4.1 訓(xùn)機(jī)
4.4.2 被檢工件、最大穿透厚度
4.4.3 半值層和質(zhì)量衰減系數(shù)
4.4.4 射線(xiàn)源和掃描能量的選擇
4.4.5 準(zhǔn)直器的選擇
4.4.6 工業(yè)射線(xiàn)CT檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)
4.5 工業(yè)射線(xiàn)CT的圖像質(zhì)量
4.5.1 空間分辨力
4.5.2 密度分辨力
4.5.3 偽像
4.6 工業(yè)射線(xiàn)CT系統(tǒng)性能的測(cè)量
4.6.1 試樣
4.6.2 空間分辨力的測(cè)量
4.6.3 密度分辨力（對(duì)比靈敏度）的測(cè)量
4.6.4 對(duì)比度一細(xì)節(jié)一劑量（Contrast－Detail - Dose，CDD）曲線(xiàn)
4.6.5 某些工業(yè)射線(xiàn)CT設(shè)備的性能
4.7 工業(yè)射線(xiàn)CT應(yīng)用示例
4.7.1 BT-300 （50） -1型工業(yè)射線(xiàn)C應(yīng)用示例
4.7.2 CD系列工業(yè)射線(xiàn)CT應(yīng)用示例
4.7.3 ICT -F系列和225kV顯微CT應(yīng)用示例
4.7.4 CY -6 - ACT型工業(yè)射線(xiàn)CT應(yīng)用示例
4.7.5 其他工業(yè)射線(xiàn)CT應(yīng)用示例
4.8 射線(xiàn)CT二維檢測(cè)的三維重建
4.8.1 三維重建軟件的功能
4.8.2 目前商業(yè)的三維重建軟件
4.8.3 三維重建軟件應(yīng)用示例
4.9 雙能射線(xiàn)CT技術(shù)
4.9.1 基本原理
……
第3篇 聲學(xué)方法檢測(cè)
第4篇 電學(xué)方法檢測(cè)
第5篇 磁學(xué)方法檢測(cè)
第6篇 光學(xué)方法檢測(cè)
第7篇 熱學(xué)方法檢測(cè)
第8篇 滲透法檢測(cè)
第9篇 泄漏檢測(cè)
第10篇 金屬材料的無(wú)損檢測(cè)
第11篇 特定類(lèi)型金屬制件的無(wú)損檢測(cè)
第12篇 特定類(lèi)型非金屬材料的無(wú)損檢測(cè)
第13篇 復(fù)合材料的無(wú)損檢測(cè)
第14篇 膠接件的無(wú)損檢測(cè)
第15篇 材料和制件在役狀態(tài)的無(wú)損檢測(cè)
第16篇 鐵道運(yùn)輸部門(mén)中無(wú)損檢測(cè)技術(shù)的應(yīng)用
第17篇 核電無(wú)損檢測(cè)
第18篇 承壓設(shè)備無(wú)損檢測(cè)