ARM Cortex-M3應(yīng)用開發(fā)實(shí)例詳解

第1章　Cortex-M3及ST微處理器概述
1.1　Cortex-M3處理器特點(diǎn)
1.1.1　高性能
1.1.2　采用Thumb-2指令集具有更高的效率和性能
1.1.3　先進(jìn)的中斷處理功能
1.1.4　總線矩陣和接口的應(yīng)用
1.1.5　調(diào)試支持
1.1.6　低成本低功耗、易于使用
1.2　Cortex-M3內(nèi)核結(jié)構(gòu)
1.2.1　Cortex-M3的基本結(jié)構(gòu)
1.2.2　寄存器組
1.2.3　處理器工作模式和狀態(tài)
1.2.4　異常和中斷
1.2.5　向量表
1.2.6　堆棧實(shí)現(xiàn)與雙堆棧機(jī)制
1.3　Cortex-M3的指令集
1.4　STM32F系列微控制器簡介
1.4.1　STM32F微控制器的主要特點(diǎn)
1.4.2　系統(tǒng)架構(gòu)
1.4.3　存儲(chǔ)器組織
1.4.4　STM32F處理器的啟動(dòng)配置
1.4.5　STM32F微控制器的應(yīng)用
第2章　RealView MDK開發(fā)工具
2.1　RealView MDK概述
2.2?。icro;Vision4集成開發(fā)環(huán)境簡介
2.3　＆micro;Vision4軟件開發(fā)流程
2.3.1　使用項(xiàng)目
2.3.2　源文件
2.4　μVison4編譯器選項(xiàng)
2.5　項(xiàng)目編譯和生成
2.5.1　編譯項(xiàng)目
2.5.2　項(xiàng)目生成
2.6　對目標(biāo)設(shè)備編程（Flash編程器）
2.6.1　Flash編程器功能簡介
2.6.2　Flash編程器工具配置
2.7　調(diào)試程序（Debug）
2.7.1?。icro;Vision4調(diào)試器簡介
2.7.2?。icro;Vision4調(diào)試器的使用
2.8　簡易入門實(shí)例
2.8.1　編輯Hello.C
2.8.2　編譯、鏈接Hello例程
2.8.3　測試程序
2.9　工具集的使用技巧和竅門
2.9.1　啟動(dòng)代碼的圖形化配置
2.9.2　仿真I/O端口
2.9.3　仿真中斷和時(shí)鐘中斷
2.9.4　為PC的COM端口分配串行I/O
2.9.5　向文件中寫入調(diào)試輸出信息
第3章　I/O端口應(yīng)用
3.1　通用I/O端口（GPIO）功能描述
3.1.1　單獨(dú)的位設(shè)置或位清除
3.1.2　外部中斷/喚醒線
3.1.3　復(fù)用功能（AF）
3.1.4　軟件重新映射I/O復(fù)用功能
3.1.5　GPIO鎖定機(jī)制
3.1.6　輸入配置
3.1.7　輸出配置
3.1.8　復(fù)用功能配置
3.1.9　模擬輸入配置
3.1.10　外設(shè)的GPIO配置
3.2　GPIO相關(guān)寄存器描述
3.2.1　端口配置低寄存器（GPIOx_CRL）（x=A...G）
3.2.2　端口配置高寄存器（GPIOx_CRH）（x=A...G）
3.2.3　端口輸入數(shù)據(jù)寄存器（GPIOx_IDR）（x=A...G）
3.2.4　端口輸出數(shù)據(jù)寄存器（GPIOx_ODR）（x=A...G）
3.2.5　端口位設(shè)置/清除寄存器（GPIOx_BSRR）（x=A...G）
3.2.6　端口位清除寄存器（GPIOx_BRR）（x=A...G）
3.2.7　端口配置鎖定寄存器（GPIOx_LCKR）（x=A...G）
3.3　應(yīng)用實(shí)例--按鍵控制驅(qū)動(dòng)LED
3.3.1　設(shè)計(jì)要求
3.3.2　硬件電路設(shè)計(jì)
3.3.3　應(yīng)用程序流程圖設(shè)計(jì)
3.3.4　應(yīng)用程序代碼設(shè)計(jì)
3.3.5　程序運(yùn)行追蹤
3.3.6　實(shí)例注意事項(xiàng)總結(jié)
第４章　A/D轉(zhuǎn)換
4.1　A/D轉(zhuǎn)換器（ADC）介紹
4.1.1　A/D轉(zhuǎn)換器功能描述
4.1.2　校準(zhǔn)
4.1.3　數(shù)據(jù)對齊
4.1.4　可編程的通道采樣時(shí)間
4.1.5　外部觸發(fā)轉(zhuǎn)換
4.1.6　DMA請求
4.1.7　雙ADC模式
4.1.8　ADC中斷
4.2　ADC相關(guān)寄存器設(shè)置及功能說明
4.2.1　ADC狀態(tài)寄存器（ADC_SR）
4.2.2　ADC控制寄存器1（ADC_CR1）
4.2.3　ADC控制寄存器2（ADC_CR2）
4.2.4　ADC采樣時(shí)間寄存器1（ADC_SMPR1）
4.2.5　ADC采樣時(shí)間寄存器2（ADC_SMPR2）
4.2.6　ADC注入通道數(shù)據(jù)偏移寄存器x（ADC_JOFRx）（x=1...4）
4.2.7　ADC看門狗高閾值寄存器（ADC_HTR）
4.2.8　ADC看門狗低閾值寄存器（ADC_LRT）
4.2.9　ADC規(guī)則序列寄存器1（ADC_SQR1）
4.2.10　ADC規(guī)則序列寄存器2（ADC_SQR2）
4.2.11　ADC規(guī)則序列寄存器3（ADC_SQR3）
4.2.12　ADC注入序列寄存器（ADC_JSQR）
4.2.13　ADC 注入數(shù)據(jù)寄存器x（ADC_JDRx）（x= 1...4）
4.2.14　ADC規(guī)則數(shù)據(jù)寄存器（ADC_DR）
4.3　應(yīng)用實(shí)例--壓力傳感器A/D轉(zhuǎn)換
4.3.1　設(shè)計(jì)要求
4.3.2　硬件電路設(shè)計(jì)
4.3.3　硬件原理圖及說明
4.3.4　軟件程序設(shè)計(jì)流程
4.3.5　程序代碼與注釋
4.3.6　程序運(yùn)行追蹤
4.3.7　實(shí)例注意事項(xiàng)總結(jié)
第5章　D/A轉(zhuǎn)換
5.1　DAC轉(zhuǎn)換器介紹
5.1.1　DAC轉(zhuǎn)換器功能描述
5.1.2　雙DAC通道轉(zhuǎn)換
5.2　 DAC相關(guān)寄存器功能說明
5.2.1　DAC控制寄存器（DAC_CR）
5.2.2　DAC軟件觸發(fā)寄存器（DAC_SWTRIGR）
5.2.3　DAC通道1的12位右對齊數(shù)據(jù)保持寄存器（DAC_DHR12R1）
5.2.4　DAC通道1的12位左對齊數(shù)據(jù)保持寄存器（DAC_DHR12L1）
5.2.5　DAC通道1的8位右對齊數(shù)據(jù)保持寄存器（DAC_DHR8R1）
5.2.6　DAC通道2的12位右對齊數(shù)據(jù)保持寄存器（DAC_DHR12R2）
5.2.7　DAC通道2的12位左對齊數(shù)據(jù)保持寄存器（DAC_DHR12L2）
5.2.8　DAC通道2的8位右對齊數(shù)據(jù)保持寄存器（DAC_DHR8R2）
5.2.9　雙DAC的12位右對齊數(shù)據(jù)保持寄存器（DAC_DHR12RD）
5.2.10　雙DAC的12位左對齊數(shù)據(jù)保持寄存器（DAC_DHR12LD）
5.2.11　雙DAC的8位右對齊數(shù)據(jù)保持寄存器（DAC_DHR8RD）
5.2.12　DAC通道1數(shù)據(jù)輸出寄存器（DAC_DOR1）
5.2.13　DAC通道2數(shù)據(jù)輸出寄存器（DAC_DOR2）
5.3　DAC應(yīng)用實(shí)例--產(chǎn)生三角波電壓并輸出
5.3.1　硬件電路設(shè)計(jì)
5.3.2　軟件程序設(shè)計(jì)流程
5.3.3　程序代碼設(shè)計(jì)
5.3.4　程序運(yùn)行監(jiān)測
5.3.5　實(shí)例注意事項(xiàng)總結(jié)
第6章　LCD/觸摸屏接口
6.1　LCD概述
6.1.1　LCD工作原理
6.1.2　LCD 分類
6.1.3　如何顯示
6.1.4　液晶顯示模塊的控制
6.2　觸摸屏概述
6.2.1　電阻觸摸屏工作原理
6.2.2　觸摸屏電路控制
6.3　應(yīng)用實(shí)例--LCD/觸摸屏顯示
6.3.1　設(shè)計(jì)要求
6.3.2　硬件電路設(shè)計(jì)
6.3.3　軟件程序設(shè)計(jì)流程
6.3.4　程序代碼與注釋
6.3.5　程序運(yùn)行追蹤
6.3.6　實(shí)例注意事項(xiàng)總結(jié)
第7章　數(shù)碼管顯示接口應(yīng)用
7.1　數(shù)碼管概述
7.1.1　數(shù)碼管工作原理
7.1.2　如何驅(qū)動(dòng)數(shù)碼管
7.2　應(yīng)用實(shí)例--7段數(shù)碼管驅(qū)動(dòng)
7.2.1　設(shè)計(jì)要求
7.2.2　硬件電路設(shè)計(jì)
7.2.3　數(shù)碼管驅(qū)動(dòng)程序流程圖分析
7.2.4　數(shù)碼管驅(qū)動(dòng)應(yīng)用程序源代碼設(shè)計(jì)
7.2.5　程序運(yùn)行實(shí)時(shí)監(jiān)測
7.2.6　實(shí)例注意事項(xiàng)總結(jié)
第8章　SPI接口
8.1　串行外設(shè)（SPI）接口介紹
8.1.1　串行外設(shè)接口功能描述
8.1.2　配置SPI為從模式
8.1.3　配置SPI為主模式
8.1.4　配置SPI為單工通信
8.1.5　數(shù)據(jù)發(fā)送與接收過程
8.1.6　CRC計(jì)算
8.1.7　狀態(tài)標(biāo)志
8.1.8　關(guān)閉SPI
8.1.9　利用DMA的SPI通信
8.1.10　錯(cuò)誤標(biāo)志
8.1.11　SPI中斷
8.2　微處理器SPI接口相關(guān)寄存器功能說明
8.2.1　SPI控制寄存器1（SPI_CR1）
8.2.2　SPI控制寄存器2（SPI_CR2）
8.2.3　SPI 狀態(tài)寄存器（SPI_SR）
8.2.4　SPI 數(shù)據(jù)寄存器（SPI_DR）
8.2.5　SPI CRC多項(xiàng)式寄存器（SPI_CRCPR）
8.2.6　SPI Rx CRC寄存器（SPI_RXCRCR）
8.2.7　SPI Tx CRC寄存器（SPI_TXCRCR）
8.3　應(yīng)用實(shí)例--利用SPI接口訪問串行Flash
8.3.1　設(shè)計(jì)要求
8.3.2　硬件電路設(shè)計(jì)
8.3.3　硬件電路原理圖說明
8.3.4　應(yīng)用程序流程圖及時(shí)序分析
8.3.5　應(yīng)用程序代碼設(shè)計(jì)
8.3.6　程序運(yùn)行實(shí)時(shí)監(jiān)測
8.3.7　實(shí)例注意事項(xiàng)總結(jié)
第9章　I2C接口
9.1　I2C接口簡介
9.1.1　I2C 接口功能描述
9.1.2　I2C中斷請求
9.1.3　SMBus
9.1.4　I2C調(diào)試模式
9.2　微處理器I2C接口相關(guān)寄存器功能
9.2.1　I2C控制寄存器1（I2C_CR1）
9.2.2　I2C控制寄存器 2（I2C_CR2）
9.2.3　I2C自身地址寄存器 1（I2C_OAR1）
9.2.4　I2C自身地址寄存器2（I2C_OAR2）
9.2.5　I2C數(shù)據(jù)寄存器（I2C_DR）
9.2.6　I2C狀態(tài)寄存器 1（I2C_SR1）
9.2.7　I2C狀態(tài)寄存器 2（I2C_SR2）
9.2.8　I2C時(shí)鐘控制寄存器（I2C_CCR）
9.2.9　I2C TRISE寄存器（I2C_TRISE）
9.3　應(yīng)用實(shí)例--實(shí)現(xiàn)溫度傳感器讀寫
9.3.1　設(shè)計(jì)要求
9.3.2　硬件電路設(shè)計(jì)
9.3.3　溫度傳感器硬件原理圖說明
9.3.4　應(yīng)用程序流程圖分析
9.3.5　應(yīng)用程序代碼設(shè)計(jì)
9.3.6　程序運(yùn)行實(shí)時(shí)追蹤
9.3.7　實(shí)例注意事項(xiàng)總結(jié)
第10章　全速USB接口
10.1　USB接口簡介
10.1.1　USB功能描述
10.1.2　USB功能模塊的組成
10.1.3　USB接口編程中需要考慮的問題
10.2　USB接口相關(guān)寄存器描述符說明
10.2.1　通用寄存器
10.2.2　端點(diǎn)寄存器
10.2.3　緩沖區(qū)描述表
10.3　應(yīng)用實(shí)例--USB音頻設(shè)備設(shè)計(jì)
10.3.1　設(shè)計(jì)要求
10.3.2　硬件電路設(shè)計(jì)
10.3.3　硬件電路原理圖說明
10.3.4　USB音頻設(shè)備編程介紹
10.3.5　應(yīng)用程序流程圖分析
10.3.6　應(yīng)用程序代碼設(shè)計(jì)
10.3.7　程序運(yùn)行實(shí)時(shí)追蹤
10.3.8　實(shí)例注意事項(xiàng)總結(jié)
第11章　以太網(wǎng)控制器模塊設(shè)計(jì)
11.1　以太網(wǎng)接口介紹
11.1.1　以太網(wǎng)模塊主要功能
11.1.2　以太網(wǎng)模塊引腳和內(nèi)部信號(hào)
11.1.3　以太網(wǎng)模塊功能描述：SMI、MII和RMII
11.2　以太網(wǎng)寄存器描述
11.2.1　MAC寄存器描述
11.2.2　MMC寄存器描述
11.2.3　IEEE 1588時(shí)間戳寄存器描述
11.2.4　DMA寄存器描述
11.3　應(yīng)用實(shí)例--實(shí)現(xiàn)與收發(fā)器DP83848C的以太網(wǎng)通信
11.3.1　設(shè)計(jì)要求
11.3.2　硬件電路設(shè)計(jì)
11.3.3　硬件電路原理設(shè)計(jì)
11.3.4　應(yīng)用程序流程圖分析
11.3.5　應(yīng)用程序代碼設(shè)計(jì)
11.3.7　程序運(yùn)行實(shí)時(shí)追蹤
11.3.8　實(shí)例注意事項(xiàng)總結(jié)
第12章　NOR Flash應(yīng)用
12.1　FSMC接口功能描述
12.1.1　外部設(shè)備地址映像
12.1.2　NOR和PSRAM地址映像
12.1.3　NOR閃存和PSRAM的非對齊訪問支持
12.1.4　NAND和PC卡地址映像
12.2　AHB總線接口簡介
12.2.1　支持的存儲(chǔ)器和操作
12.2.2　配置寄存器
12.3　NOR閃存和PSRAM控制器
12.3.1　外部存儲(chǔ)器接口信號(hào)
12.3.2　NOR閃存和PSRAM控制器支持的存儲(chǔ)器類型及其操作方式
12.3.3　NOR閃存和PSRAM控制器時(shí)序圖
12.4　NOR閃存和PSRAM控制器寄存器功能
12.4.1　SRAM/NOR閃存片選控制寄存器 1～4（FSMC_BCR1～4）
12.4.2　SRAM/NOR閃存片選時(shí)序寄存器 1～4（FSMC_BTR1～4）
12.4.3　SRAM/NOR閃存寫時(shí)序寄存器 1～4（FSMC_BWTR1～4）
12.5　應(yīng)用實(shí)例--實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)器M29W128FL讀/寫
12.5.1　硬件設(shè)計(jì)
12.5.2　硬件電路原理圖說明
12.5.3　應(yīng)用程序流程圖
12.5.4　NOR閃存應(yīng)用程序代碼設(shè)計(jì)
12.5.5　調(diào)試程序及程序運(yùn)行實(shí)時(shí)追蹤
12.5.6　實(shí)例注意事項(xiàng)總結(jié)
第13章　SD/MMC應(yīng)用
13.1　SDIO接口概述
13.1.1　SDIO的主要功能
13.1.2　SDIO總線拓?fù)?br />13.2　SDIO接口功能描述
13.2.1　SDIO適配器
13.2.2　SDIO AHB接口
13.3　SDIO接口卡介紹
13.3.1　卡狀態(tài)寄存器
13.3.2　SD狀態(tài)寄存器
13.3.3　SD的I/O功能模式
13.3.4　命令集簡介
13.3.5　命令響應(yīng)格式簡介
13.4　SDIO接口寄存器功能描述
13.4.1　SDIO電源控制寄存器（SDIO_POWER）
13.4.2　SDIO時(shí)鐘控制寄存器（SDIO_CLKCR）
13.4.3　SDIO參數(shù)寄存器（SDIO_ARG）
13.4.4　SDIO命令寄存器（SDIO_CMD）
13.4.5　SDIO命令響應(yīng)寄存器（SDIO_RESPCMD）
13.4.6　SDIO響應(yīng) 1...4 寄存器（SDIO_RESPx）
13.4.7　SDIO數(shù)據(jù)定時(shí)器寄存器（SDIO_DTIMER）
13.4.8　SDIO數(shù)據(jù)長度寄存器（SDIO_DLEN）
13.4.9　SDIO數(shù)據(jù)控制寄存器（SDIO_DCTRL）
13.4.10　SDIO數(shù)據(jù)計(jì)數(shù)器寄存器（SDIO_DCOUNT）
13.4.11　SDIO狀態(tài)寄存器（SDIO_STA）
13.4.12　SDIO清除中斷寄存器（SDIO_ICR）
13.4.13　SDIO中斷屏蔽寄存器（SDIO_MASK）
13.4.14　SDIO FIFO計(jì)數(shù)器寄存器（SDIO_FIFOCNT）
13.4.15　SDIO FIFO數(shù)據(jù)寄存器（SDIO_FIFO）
13.5　應(yīng)用實(shí)例--實(shí)現(xiàn)SD/MMC存儲(chǔ)卡的讀/寫
13.5.1　設(shè)計(jì)要求
13.5.2　硬件電路設(shè)計(jì)
13.5.3　硬件電路原理圖說明
13.5.4　應(yīng)用程序流程圖分析
13.5.5　應(yīng)用程序代碼設(shè)計(jì)
13.5.6　程序運(yùn)行實(shí)時(shí)追蹤
13.5.7　實(shí)例注意事項(xiàng)總結(jié)
第14章　無線數(shù)據(jù)傳輸綜合應(yīng)用項(xiàng)目
14.1　嵌入式圖形用戶界面μC/GUI移植
14.2　無線數(shù)據(jù)傳輸應(yīng)用實(shí)例
14.2.1　設(shè)計(jì)要求
14.2.2　主要器件介紹
14.2.3　芯片nRF24L01增強(qiáng)型ShockBurst模式配置與編程
14.2.4　硬件電路設(shè)計(jì)
14.2.5　應(yīng)用程序設(shè)計(jì)流程圖
14.2.6　程序代碼設(shè)計(jì)
14.3　實(shí)例注意事項(xiàng)總結(jié)
第15章　永磁同步電機(jī)控制綜合應(yīng)用項(xiàng)目
15.1 永磁同步電機(jī)概述
15.1.1　永磁同步電機(jī)的工作原理
15.1.2　電機(jī)伺服系統(tǒng)的基本結(jié)構(gòu)
15.1.3　功率驅(qū)動(dòng)控制單元
15.1.4　磁場定向控制（FOC）
15.2　永磁同步電機(jī)控制應(yīng)用實(shí)例設(shè)計(jì)
15.2.1　設(shè)計(jì)要求
15.2.2　硬件電路設(shè)計(jì)
15.2.3　應(yīng)用程序設(shè)計(jì)流程圖
15.2.4　程序代碼設(shè)計(jì)
15.3　程序運(yùn)行實(shí)時(shí)追蹤
15.4　實(shí)例注意事項(xiàng)總結(jié)
第16章 車載GPS移動(dòng)導(dǎo)航應(yīng)用項(xiàng)目
16.1　GPS系統(tǒng)概述
16.1.1　GPS系統(tǒng)工作原理
16.1.2　GPS數(shù)據(jù)格式
16.2　車載GPS移動(dòng)導(dǎo)航應(yīng)用實(shí)例
16.2.1　設(shè)計(jì)要求
16.2.2　硬件電路設(shè)計(jì)
16.2.3　應(yīng)用程序設(shè)計(jì)流程圖
16.2.4　軟件代碼設(shè)計(jì)
16.3　實(shí)例注意事項(xiàng)總結(jié)
第17章　RFID+GPRS基于物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)　的綜合應(yīng)用
17.1　μC/OS-II概述
17.1.1　μC/OS-II簡介
17.1.2　μC/OS-II的特點(diǎn)
17.2　μC/OS-II內(nèi)核介紹
17.2.1　μC/OS-II內(nèi)核結(jié)構(gòu)
17.2.2　任務(wù)管理
17.2.3　時(shí)間管理
17.2.4　任務(wù)之間的通信與同步
17.2.5　內(nèi)存管理
17.3　μC/OS-II移植
17.3.1　μC/OS-II文件體系結(jié)構(gòu)
17.3.2　移植μC/OS-II滿足的條件
17.3.3　移植要點(diǎn)
17.4　綜合實(shí)例--RFID+GPRS基于物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的應(yīng)用
17.4.1　硬件電路設(shè)計(jì)
17.4.2　μC/OS-II軟件設(shè)計(jì)
17.4.3　程序運(yùn)行實(shí)例說明
17.5　實(shí)例注意事項(xiàng)總結(jié)