電子裝接技術(shù)

前言
第1單元
第1章 電子元器件基礎(chǔ)
1.1 電阻器
1.2 電容器
1.3 電感器
1.4 半導(dǎo)體分立器件——二極管
1.5 半導(dǎo)體分立器件——晶體管
1.6 半導(dǎo)體分立器件——場(chǎng)效應(yīng)晶體管
1.7 集成電路
1.8 電聲器件——揚(yáng)聲器
1.9 電子元器件的檢驗(yàn)和篩選
本章小結(jié)
思考題
第2章 萬(wàn)用表的使用
2.1 指針式萬(wàn)用表
2.2 數(shù)字萬(wàn)用表
2.3 用萬(wàn)用表檢測(cè)電子元器件
本章小結(jié)
思考題
第2單元
第3章 電子材料與工具
3.1 印制電路板
3.2 導(dǎo)線(xiàn)
3.3 焊接材料
3.4 裝配焊接常用的工具
本章小結(jié)
思考題
第4章 預(yù)加工技術(shù)與裝配工藝
4.1 普通導(dǎo)線(xiàn)加工工藝
4.2 屏蔽導(dǎo)線(xiàn)的加工工藝
4.3 元器件預(yù)成型
4.4 手工插裝元器件的技術(shù)要求
4.5 螺裝工藝
本章小結(jié)
思考題
第5章 手工焊接、浸焊與波峰焊
5.1 焊接機(jī)理
5.2 手工焊接前的準(zhǔn)備
5.3 手工焊接技術(shù)
5.4 焊接操作工藝紀(jì)律
5.5 印制板焊點(diǎn)質(zhì)量分析
5.6 浸焊
5.7 波峰焊
本章小結(jié)
思考題
第6章 電子工程圖識(shí)圖基礎(chǔ)
6.1 電路原理圖
6.2 框圖
6.3 印制板圖
6.4 印制板裝配圖
6.5 接線(xiàn)圖
6.6 作業(yè)指導(dǎo)書(shū)
本章小結(jié)
思考題
第3單元
第7章 電子產(chǎn)品的調(diào)試與測(cè)量?jī)x器
7.1 電子產(chǎn)品的調(diào)試
7.2 常用電子測(cè)量?jī)x器
本章小結(jié)
思考題
第8章 表面裝配技術(shù)（S.MT）
8.1 SMT概述
8.2 SMI、元器件
8.3 表面安裝印制板（SMB）
8.4 SMT焊接材料與工具
8.5 手工焊接SMT元器件
8.6 生產(chǎn)線(xiàn)SMT基本工藝構(gòu)成要素
8.7 SMT專(zhuān)用設(shè)備
本章小結(jié)
思考題
第9章 靜電防護(hù)知識(shí)
9.1 靜電的概念及危害
9.2 靜電防護(hù)
9.3 防靜電工作區(qū)（EPA）
本章小結(jié)
思考題
第4單元
第10章 總裝生產(chǎn)線(xiàn)與工藝流程
10.1 生產(chǎn)線(xiàn)
10.2 流水線(xiàn)
10.3 常用流水線(xiàn)設(shè)備
10.4 電子整機(jī)裝配的工藝流程
本章小結(jié)
思考題
第11章 無(wú)鉛焊接技術(shù)
11.1 概述
11.2 無(wú)鉛焊接基礎(chǔ)知識(shí)
11.3 無(wú)鉛焊接材料
11.4 無(wú)鉛手工焊接工藝
本章小結(jié)
思考題
第12章 電子產(chǎn)品制造過(guò)程的質(zhì)量
管理
12.1 質(zhì)量與質(zhì)量意識(shí)
12.2 企業(yè)實(shí)例
12.3 7S管理
本章小結(jié)
思考題
附錄
附錄A 無(wú)線(xiàn)電裝接工（中級(jí)）電子技能考前復(fù)習(xí)理論題
附錄B 無(wú)線(xiàn)電裝接工（中級(jí)）職業(yè)鑒定考核知識(shí)試題精選
附錄C 單元練習(xí)與操作實(shí)訓(xùn)
附錄D 綜合實(shí)訓(xùn)一——SGK10型聲光控延時(shí)開(kāi)關(guān)的組裝
附錄E 綜合實(shí)訓(xùn)二——中夏牌S66E型收音機(jī)的組裝
參考文獻(xiàn)