統(tǒng)計(jì)過程控制體系（SPC）實(shí)施指南

第1章 統(tǒng)計(jì)過程控制原理及應(yīng)用流程
1.1 概述
1.2 過程概念
1.3 過程變差
1.4 局部措施和系統(tǒng)性措施
1.5 統(tǒng)計(jì)過程控制
1.6 控制特性、子組和監(jiān)控頻率的確定
1.7 過程(控制)分類
1.8 統(tǒng)計(jì)過程控制(SPC)的三個(gè)目標(biāo)
1.9 從工程分析、在線控制到持續(xù)改進(jìn)的基本程序
第2章 測量系統(tǒng)分析簡單介紹
2.1 測量系統(tǒng)分析相關(guān)術(shù)語和概念
2.2 測量系統(tǒng)評定注意事項(xiàng)
2.3 測量系統(tǒng)分析流程
2.4 結(jié)果分析
2.5 計(jì)量型測量系統(tǒng)分析方法
第3章 常見的計(jì)量型數(shù)據(jù)控制圖
3.1 均值和極差控制圖(X拔-R圖)
3.2 均值和標(biāo)準(zhǔn)差控制圖(X拔-S圖)
3.3 單值和移動極差控制圖(X-MR圖)
3.4 特別情況下的統(tǒng)計(jì)技術(shù)
3.5 作業(yè)指導(dǎo)書的要求和控制圖的轉(zhuǎn)換
第4章 常見的計(jì)數(shù)型數(shù)據(jù)控制圖
4.1 概述
4.2 不合格品率的P圖
4.3 不合格品數(shù)的np圖
4.4 不合格品數(shù)的c圖
4.5 單位產(chǎn)品不合格數(shù)的μ圖
第5章 實(shí)施sPC的常見錯誤分析
5.1 測量誤差較大的情形
5.2 分辨率的影響
5.3 過程或取樣分層
5.4 總體單值截尾的情況
5.5 其他例子
第6章 案例分析
6.1 抽樣和分組
6.2 目標(biāo)和離散的影響
6.3 歸一化處理
6.4 利用控制圖進(jìn)行持續(xù)改進(jìn)
第7章 電子元器件統(tǒng)計(jì)過程控制體系
7.1 概述
7.2 電子元器件統(tǒng)計(jì)過程控制體系的一般要求
7.3 預(yù)防性維護(hù)與預(yù)測性維護(hù)
7.4 SPC體系內(nèi)審
7.5 SPC體系實(shí)施計(jì)劃編制指南
7.6 實(shí)施SPC的流程
附錄一 控制圖的計(jì)算公式和系數(shù)
附錄二 標(biāo)準(zhǔn)正態(tài)函數(shù)表
參考文獻(xiàn)