ADuC 7026原理與應(yīng)用

第1章 ARM處理器
1.1 ARM簡(jiǎn)介
1.1.1 ARM的特點(diǎn)
1.1.2 ARM系列處理器
1.2 ARM7TDMI內(nèi)核總覽
1.2.1 三級(jí)流水線(xiàn)
1.2.2 存儲(chǔ)器訪(fǎng)問(wèn)
1.2.3 存儲(chǔ)器接口
1.3 ARM7TDMI的模塊、內(nèi)核和功能框圖
1.4 ARM7TDMI處理器狀態(tài)
1.5 異常
1.6 ARM寄存器
1.7 尋址方式
1.8 ARM7指令集
1.8.1 ARM指令集
1.8.2 Thumb指令集
1.9 調(diào)試接口
1.9.1 典型調(diào)試系統(tǒng)
1.9.2 調(diào)試接口
1.9.3 Embedded ICE-RT
第2章 IAR開(kāi)發(fā)環(huán)境的使用
2.1 IAR簡(jiǎn)介
2.2 IAR開(kāi)發(fā)環(huán)境
2.2.1 菜單欄
2.2.2 工具欄
2.2.3 狀態(tài)欄
2.2.4 工作區(qū)
2.2.5 編輯區(qū)
2.3 仿真器簡(jiǎn)介
2.4 IAR使用說(shuō)明
2.4.1 新建工程
2.4.2 工程選項(xiàng)設(shè)置
2.4.3 編譯和運(yùn)行應(yīng)用程序
第3章 ADuC7026硬件結(jié)構(gòu)
3.1 ADuC7026簡(jiǎn)介
3.1.1 ADuC7026特點(diǎn)
3.1.2 ADuC7026芯片結(jié)構(gòu)
3.2 ADuC7026引腳配置
3.2.1 引腳排列及封裝信息
3.2.2 引腳功能描述
3.3 ADuC7026實(shí)驗(yàn)開(kāi)發(fā)板簡(jiǎn)介
第4章 存儲(chǔ)器結(jié)構(gòu)與訪(fǎng)問(wèn)
4.1 存儲(chǔ)器簡(jiǎn)介
4.2 Flash/EE存儲(chǔ)器
4.2.1 Flash/EE存儲(chǔ)器的結(jié)構(gòu)
4.2.2 Flash/EE存儲(chǔ)安全性
4.2.3 Flash/EE存儲(chǔ)器的在線(xiàn)編程
4.2.4 Hash/EE相關(guān)寄存器
4.3 SRAM存儲(chǔ)器
4.4 SRAM和Flash/EE的執(zhí)行時(shí)間
4.4.1 SRAM的執(zhí)行時(shí)間
4.4.2 Flash/EE的執(zhí)行時(shí)間
4.5 存儲(chǔ)器映射寄存器
4.6 存儲(chǔ)器的訪(fǎng)問(wèn)
4.7 存儲(chǔ)器的重映射和復(fù)位
4.7.1 重映射操作
4.7.2 復(fù)位操作
4.8 外部存儲(chǔ)接口
4.8.1 引腳及功能
4.8.2 外部存儲(chǔ)接口相關(guān)寄存器
4.8.3 讀周期和寫(xiě)周期時(shí)序圖
4.9 應(yīng)用實(shí)例
4.9.1 存取外擴(kuò)RAM
……
第5章　系統(tǒng)控制模塊
第6章　模數(shù)轉(zhuǎn)換器ADC
第7章　數(shù)模轉(zhuǎn)換器DAC
第8章　PWM
第9章　通用I/O端口GPIO
第10章　通用異步串口AURT
第11章　SPI接口
第12章　I2C接口
第13章　中斷
第14章　定時(shí)器
第15章　可編程邏輯陣列（PLA）
第16章　光照度計(jì)
第17章　智能語(yǔ)音電子體溫計(jì)
參考文獻(xiàn)