DSP技術(shù)的發(fā)展與應(yīng)用

第1章 緒論
1.1 DSP技術(shù)的概念及其發(fā)展
1.2 數(shù)字信號處理的優(yōu)勢
1.3 DSP處理器的主要結(jié)構(gòu)特點
1.3.1 哈佛結(jié)構(gòu)和改善的哈佛結(jié)構(gòu)
1.3.2 流水技術(shù)（pipeline）
1.3.3 硬件乘法器和乘一加指令MAC
1.3.4 獨立的直接存儲器訪問（DMA）總線及其控制器
1.3.5 數(shù)據(jù)地址發(fā)生器（13AG）
1.3.6 豐富的外設(shè)（peripherals）
1.3.7 定點DSP處理器與浮點DSP處理器
1.4 如何評價DSP處理器
1.4.1 傳統(tǒng)的性能評價方法（MIPS、MOPS和MMACS）
1.4.2 應(yīng)用型評價指標
1.4.3 BDTI的核心算法評價指標
1.4.4 核心算法執(zhí)行情況的測量
1.4.5 評價結(jié)果
1.4.6 應(yīng)用分析
1.4.7 其他考慮
1.4.8 EEMBC性能指標
1.5 如何選擇DSP處理器
1.5.1 數(shù)據(jù)格式
1.5.2 數(shù)據(jù)寬度
1.5.3 速度
1.5.4 存儲器的安排
1.5.5 容易開發(fā)
1.5.6 支持多處理器
1.5.7 功耗與電源管理
1.5.8 成本
1.5.9 結(jié)論
思考與練習(xí)題
第2章 DSP處理器的發(fā)展及典型DSP芯片
2.1 DSP處理器實現(xiàn)高速運算的途徑
2.1.1 硬件乘法器和乘一加單元
2.1.2 多個執(zhí)行單元
2.1.3 高效的存儲器訪問
2.1.4 數(shù)據(jù)格式
2.1.5 零開銷循環(huán)
2.1.6 數(shù)據(jù)流的線性I／0
2.1.7 專門的指令集
2.2 當前DSP處理器結(jié)構(gòu)的發(fā)展趨勢
2.2.1 傳統(tǒng)的DSP處理器
2.2.2 強化的傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)DSP處理器
2.2.3 并行結(jié)構(gòu)
2.2.4 單指令多數(shù)據(jù)（SIMD）
2.2.5 其他形式的DSP處理器
2.2.6 結(jié)論
2.3 新近推出的DSP核和DSP處理器
2.3.1 Lucent和Motorola聯(lián)合開發(fā)的Starcore
2.3.2 Freescale基于Starcore的DSP處理器
2.3.3 AD和Intel聯(lián)合開發(fā)的DSP核——Blackfin
2.3.4 AD公司基于Blackfin核的DSP處理器
2.3.5 TI公司的TMS320C55x
2.3.6 TI公司的TMS320C64x
2.4 系統(tǒng)的芯片集成（SOC）
2.4.1 2G手機簡介
2.4.2 TI的0MAP——用于3G手機中的SOC
2.4.3 應(yīng)用于數(shù)字視頻的DaVinci（達芬奇）技術(shù)
2.4.4 Freescale的MXC
思考與練習(xí)題
第3章 德州儀器公司（TI）的系列DSP
3.1 TMS320C2000系列DSP
3.1.1 TMS320C24x系列DSP
3.1.2 TMS320C,28x系列[）SP
3.2 TMS320C5000系列DSP
3.2.1 TMS320C54x系列DSP
3.2.2 TMS320C55x系列DSP
3.3 TMS320C6000系列DSP
3.3.1 應(yīng)用領(lǐng)域
3.3.2 C6000系列DSP的硬件結(jié)構(gòu)
3.3.3 C6000I的尋址模式
3.3.4 指令和功能單元之間的映射
3.3.5 并行操作
3.3.6 容易開發(fā)
3.3.7 TMS320C62x和TMS320C64x
3.3.8 TMS320C67x
3.3.9 C67+核和C672x系列
3.3.1 0DM64x數(shù)字媒體處理器
3.3.1 lTMs320C6000系列DST匯總表
思考與練習(xí)題
第4章 DSP的開發(fā)環(huán)境與工具
4.1 集成開發(fā)環(huán)境CCS
4.1.1 CCS的功能
4.1.2 為CCS安裝設(shè)備驅(qū)動程序
4.1.3 利用CCS開發(fā)DSF·程序流程
4.1.4 CCS中代碼生成工具的使用
4.1.5 CCS中調(diào)試工具的使用
4.1.6 探針（1probepoints）工具的使用
4.1.7 圖形工具的使用
4.1.8 分析工具（profilepoints）的使用
4.1.9 基于CCS的DSP片級支持庫
4.2 CMD內(nèi)存定位文件的使用
4.2.1 段的定義
4.2.2 連接器如何使用段
4.3 DSP／BIOS工具的應(yīng)用
4.3.1 什么是DSP／BIOS
4.3.2 DSP／BIOS中線程的管理
4.3.3 建立DSP／BIOS的配置文件
4.3.4 用DSP／B10S工具創(chuàng)建應(yīng)用程序
4.3.5 DSP／BIOS系統(tǒng)工具的使用
4.3.6 DSP／BIOS中API函數(shù)的調(diào)用
4.3.7 使用DSP／BIOS工具開發(fā)應(yīng)用程序舉例
4.4 DSP的硬件開發(fā)調(diào)試工具
4.4.1 DSK系列評估工具以及標準評估模塊（EVM）
4.4.2 硬仿真器Emulators（XDS510／XDS560）
4.5 實時操作系統(tǒng)（RTOS）
4.5.1 RTOS的功能
4.5.2 RTOS的幾個重要評價指標
4.5.3 幾種RTOS簡介
思考與練習(xí)題
第5章 DSP方案工程實現(xiàn)
5.1 DSP方案設(shè)計基礎(chǔ)
5.2 數(shù)字化基礎(chǔ)
5.2.1 模擬信號、離散信號與數(shù)字信號
5.2.2 離散時間系統(tǒng)
5.3 模數(shù)（A／I））轉(zhuǎn)換及電路設(shè)計
5.3.1 信號的采樣及奈奎斯特采樣定理
5.3.2 模數(shù)（A／D）轉(zhuǎn)換的原理及常用器件
5.3.3 ADC的技術(shù)指標和量化噪聲分析
5.4 DSP最小系統(tǒng)設(shè)計
5.4.1 認識DSP芯片
5.4.2 DSP引導(dǎo)方式（Bootloader）選擇
5.4.3 I）SP擴展存儲器設(shè)計
5.4.4 I）SP時鐘設(shè)計
5.4.5 I）SP的電源設(shè)計
5.4.6 13SP系統(tǒng)中A／D、D／A轉(zhuǎn)換器的設(shè)計
5.4.7 DSP的電平轉(zhuǎn)換電路設(shè)計
5.4.8 DSP省電模式的考慮與設(shè)計
5.4.9 一個I）SP最小系統(tǒng)應(yīng)用板實例——DES5402
5.5 系統(tǒng)軟件設(shè)計
……
第6章 DSP外設(shè)的應(yīng)用編程
第7章 通用數(shù)字信號處理方法及其DSP實現(xiàn)
第8章 DSP典型應(yīng)用方案舉例
附錄 DES5402 DSP 最小應(yīng)用系統(tǒng)電路原理圖
術(shù)語
參考文獻