微傳感器MEMS與智能器件

1 引 言
1.1 微電子學(xué)的發(fā)展史
1.2　微傳感器的進展
1.3 微電子機械系統(tǒng)的進展
1.4　微機械的出現(xiàn)
參考文獻
2　電子材料與加工技術(shù)
2.1 引 言
2.2 電子材料及其沉積
2.2.1 熱氧化膜的形成
2.2.2 二氧化硅和氮化硅沉積
2.2.3　多晶硅薄膜沉積
　2.3 圖形轉(zhuǎn)移
　 2.3.1 光刻工藝
　2.3.2　掩模形成
　 2.3.3 光刻膠
　2.3.4 剝離技術(shù)
　2.4 電子材料的腐蝕
　2.4.1 濕法化學(xué)腐蝕
　 2.4.2　干法腐蝕
　2.5　半導(dǎo)體中的摻雜
　2.5.1 擴散
　 2.5.2 離子注入
　2.6 結(jié)束語
參考文獻
3　微電子機械系統(tǒng)用材料及其制備
3.1 概 述
3.1.1 原子結(jié)構(gòu)與周期表
　 3.1.2　原子鍵合
　3.1.3 晶 態(tài)
　3.2 金 屬
　3.2.1　物理和化學(xué)性質(zhì)
　 3.2.2　金屬化
　3.3 半導(dǎo)體
　 3.3.1 半導(dǎo)體：電學(xué)和化學(xué)性質(zhì)
　3.3.2　半導(dǎo)體：生長和沉積
　3.4 陶瓷、聚合物和復(fù)合材料
參考文獻
4　標(biāo)準(zhǔn)微電子工藝
4.1 引 言
4.2 晶片制作
4.2.1 晶體生長
4.2.2 晶片制作
4.2.3　外延沉積
4.3 單片加工
4.3.1　雙極加工工藝
4.3.2　雙極結(jié)型晶體管的性能
4.3.3　金屬氧化物半導(dǎo)體加工工藝
4.3.4　場效應(yīng)晶體管性能
4.3.5 硅一絕緣體互補金屬氧化物半導(dǎo)體加工工藝
4.4 單片安裝
4.4.1 芯片和引線焊接
4.4.2　載帶自動焊接
4.4.3　倒裝載帶自動焊接
4.4.4　倒裝焊安裝
4.5 印刷電路板技術(shù)
4.5.1　硬質(zhì)電路板
4.5.2　柔性電路板
4.5.3　塑料鑄模電路板
4.6 混合電路和多芯片組件技術(shù)
4.6.1 厚 膜
4.6.2 多芯片組件
4.6.3　球柵陣列
4.7 可編程器件和專用集成電路
　參考文獻
5　硅微機械加工：體加工技術(shù)
6　硅微機械加工：表面加工技術(shù)
7　用于MEMS的微立體光刻技術(shù)
8　微傳感器
9　聲表面波器件導(dǎo)論
10　固體中的聲表面波
11　叉指換能器（IDT）式微傳感器參數(shù)測量
12　叉指換能器（IDT）式微傳感器的制作
13　叉指換能器（IDT）式微傳感器
14　微電子機械系統(tǒng)－叉指換能器式（MEMS-IDT）微傳感器
15　智能傳感器和微電子機械系統(tǒng)
附錄
索引