第1章關(guān)于電鍍層1
1.1認(rèn)識(shí)電鍍層1
1.1.1電鍍層的種類(lèi)1
1.1.2電鍍層的組合5
1.1.2.1單一鍍層與基體間的電位關(guān)系5
1.1.2.2鍍層之間的電位關(guān)系7
1.1.2.3鍍層與基體和鍍層與鍍層之間的合金化傾向8
1.1.2.4其他需要考慮的因素9
1.1.3電鍍層的后處理狀態(tài)9
1.1.3.1鈍化處理10
1.1.3.2電鍍層涂飾11
1.1.3.3分子膜技術(shù)13
1.1.4鍍層與基體的關(guān)系13
1.1.4.1鍍層的基體材料14
1.1.4.2基體材料的加工狀態(tài)16
1.2關(guān)于鍍層的退除17
1.2.1為什么會(huì)發(fā)生退鍍?17
1.2.2導(dǎo)致返工性退鍍的原因19
1.2.3應(yīng)該重視退鍍技術(shù)21
1.3避免不必要的退鍍22
1.3.1返工性退鍍不可避免嗎?22
1.3.2不退鍍或少退鍍的返工技術(shù)23
1.3.3關(guān)鍵是加強(qiáng)管理25
參考文獻(xiàn)26
第2章電鍍層退除技術(shù)及其原理27
2.1退鍍技術(shù)的分類(lèi)27
2.1.1物理退鍍27
2.1.2化學(xué)退鍍31
2.1.3電化學(xué)退鍍31
2.1.4綜合性退鍍32
2.1.4.1綜合退鍍法32
2.1.4.2滾筒退除法33
2.2化學(xué)和電化學(xué)退除鍍層的基本原理33
2.2.1金屬的化學(xué)溶解33
2.2.1.1化學(xué)退鍍過(guò)程33
2.2.1.2定量描述金屬溶解過(guò)程的方法36
2.2.1.3影響金屬溶解過(guò)程的因素37
2.2.2金屬的電化學(xué)溶解41
2.2.2.1電化學(xué)退鍍過(guò)程41
2.2.2.2電化學(xué)退鍍的定量描述44
2.2.3影響退鍍的化學(xué)和電化學(xué)現(xiàn)象45
2.2.4退鍍中的緩蝕劑46
2.3退鍍的通用流程和資源配置47
2.3.1確認(rèn)基體和最表面層48
2.3.2確認(rèn)鍍層和鍍層組合49
2.3.3合理選擇退鍍方法和工藝50
2.3.4退鍍的資源配置51
參考文獻(xiàn)52
第３章電鍍層退除的準(zhǔn)備53
3.1退鍍前的準(zhǔn)備54
3.2鍍層的確定55
3.2.1要知道將要退除的是什么鍍層55
3.2.2關(guān)于未知鍍層的鑒別55
3.3鍍層厚度的確定56
3.3.1鍍層厚度的仲裁法——金相法57
3.3.2其他破壞性測(cè)試方法59
3.3.3非破壞性測(cè)厚法——儀器測(cè)量法63
3.3.4鍍層厚度的簡(jiǎn)便測(cè)試方法64
3.4基體材料的確定65
3.4.1確定基體材料65
3.4.2關(guān)于未知基體材料的鑒定65
3.5有機(jī)膜的退除66
3.5.1漆膜的退除66
3.5.2薄膜的退除68
參考文獻(xiàn)69
第4章金屬鍍層退除技術(shù)70
4.1單金屬鍍層的退除70
4.1.1鋅鍍層的退除70
4.1.2鉻鍍層的退除71
4.1.3鎳鍍層的退除73
4.1.4銅鍍層的退除76
4.1.5錫鍍層的退除78
4.1.6銀鍍層的退除81
4.1.7金鍍層的退除82
4.1.8其他金屬鍍層的退除83
4.1.8.1鎘鍍層的退除83
4.1.8.2鉛和鉛錫合金鍍層的退除84
4.1.8.3鉑、銠、鈀鍍層的退除85
4.2合金鍍層的退除86
4.2.1銅鋅合金（黃銅）鍍層的退除方法87
4.2.2銅錫合金的退除88
4.2.3鎳基合金鍍層的退除89
4.2.4錫基合金鍍層的退除92
4.2.5其他合金鍍層的退除93
4.3組合金屬鍍層的退除9際?5
二、外部
