電子工藝實(shí)訓(xùn)基礎(chǔ)

第1章安全用電1
11觸電及其對(duì)人體的危害1
111觸電對(duì)人體危害1
112產(chǎn)生觸電的因素1
113安全電壓2
12觸電原因及防護(hù)2
121觸電原因2
122防止觸電3
123觸電急救4
13設(shè)備安全用電5
131設(shè)備通電前檢查5
132設(shè)備使用異常的處理5
14電子裝焊操作安全6
141防止機(jī)械損傷6
142防止?fàn)C傷6
15用電安全技術(shù)6
151接地和接零保護(hù)6
152漏電保護(hù)開(kāi)關(guān)8
第2章常用電子元器件10
21電阻器10
211電阻器和電位器的型號(hào)命名方法10
212電阻器的主要參數(shù)及標(biāo)志方法11
213電阻器的種類、結(jié)構(gòu)及性能特點(diǎn)14
214電位器14
22電容器16
221電容器的型號(hào)命名方法16
222電容器的主要參數(shù)及標(biāo)志方法17
223電容器的種類、結(jié)構(gòu)及性能特點(diǎn)18
224可變電容器18
23電感器和變壓器19
231電感器的型號(hào)命名方法19
232電感器的主要參數(shù)及標(biāo)志方法20
233電感器的種類、結(jié)構(gòu)及性能特點(diǎn)21
234變壓器22
24半導(dǎo)體分立器件23
241半導(dǎo)體分立器件的命名與分類23
242常用半導(dǎo)體器件24
25集成電路29
251集成電路的種類29
252集成電路的外形封裝和端子識(shí)別29
26表面安裝元器件30
261無(wú)源器件(SMC)30
262有源器件(SMD)33
27其他電路元器件34
271電聲器件34
272開(kāi)關(guān)36
273繼電器37
第3章焊接工藝39
31焊接基礎(chǔ)知識(shí)39
311焊接的分類39
312焊接的方法39
313錫焊機(jī)理40
32焊接工具與材料40
321焊接工具40
322焊接材料43
33手工焊接工藝47
331焊前準(zhǔn)備47
332手工焊接分類47
333焊點(diǎn)的質(zhì)量要求48
334焊接要領(lǐng)48
335焊接步驟50
336印制電路板的焊接51
337幾種典型器件焊接方法52
338拆焊53
339焊接質(zhì)量檢查54
34自動(dòng)焊接56
341浸焊56
342波峰焊57
35表面安裝58
351表面安裝技術(shù)特點(diǎn)58
352表面安裝材料58
353表面安裝工藝59
36無(wú)錫焊接62
361壓接62
362繞接63
363穿刺63
第4章印制電路板的設(shè)計(jì)與制作工藝64
41印制電路板的基礎(chǔ)知識(shí)64
411印制電路板的材料與類型64
412印制電路板設(shè)計(jì)前的準(zhǔn)備64
42印制電路板的設(shè)計(jì)66
421印制電路板設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)66
422印制電路板設(shè)計(jì)的要求70
423印制電路板設(shè)計(jì)的技巧72
424印制電路板設(shè)計(jì)的過(guò)程和方法77
43印制電路板的制作工藝79
431印制電路板制作工藝的簡(jiǎn)介79
432印制電路板的雕刻制作工藝82
433手工制作印制電路板工藝82
44計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)印制電路板83
441Protel 99 SE電路設(shè)計(jì)簡(jiǎn)介83
442電路原理圖的設(shè)計(jì)83
443PCB電路圖的設(shè)計(jì)86
444印制電路板軟件的介紹87
第5章準(zhǔn)備與裝配工藝基礎(chǔ)90
51元器件引線成形90
52導(dǎo)線與電纜加工91
521絕緣導(dǎo)線的加工91
522屏蔽導(dǎo)線端頭的加工92
523電纜加工94
524光纜的加工及其與連接器的連接95
53電子設(shè)備組裝工藝98
531電子設(shè)備組裝的內(nèi)容和方法98
532組裝工藝技術(shù)的發(fā)展100
533整機(jī)裝配工藝過(guò)程100
54印制電路板的插裝102
541印制電路板裝配工藝102
542印制電路板組裝工藝流程103
55連接工藝和整機(jī)總裝工藝104
551連接工藝104
552整機(jī)總裝106
第6章調(diào)試工藝108
61調(diào)試工作內(nèi)容108
62調(diào)試工藝過(guò)程109
621調(diào)試工作遵循的一般規(guī)律109
622調(diào)試一般工作過(guò)程109
623小型電子產(chǎn)品或單元電路板的調(diào)試步驟110
63靜態(tài)測(cè)試與調(diào)整110
631靜態(tài)測(cè)試內(nèi)容110
632電路調(diào)整方法111
64動(dòng)態(tài)測(cè)試與調(diào)整111
641測(cè)試電路動(dòng)態(tài)工作電壓111
642測(cè)量電路重要波形及其幅度和頻率112
643頻率特征的測(cè)試與調(diào)整112
65調(diào)試與檢測(cè)儀器112
651儀器的選擇與配置113
652儀器的使用114
66故障檢測(cè)方法115
661觀察法115
662測(cè)量法116
663跟蹤法118
664替換法120
665比較法120
第7章電子技術(shù)文件122
71概述122
711應(yīng)用領(lǐng)域122
712基本要求122
713分類及特點(diǎn)123
72產(chǎn)品技術(shù)文件124
721產(chǎn)品技術(shù)文件特點(diǎn)124
722設(shè)計(jì)文件125
723工藝文件126
73電子工程圖簡(jiǎn)介127
731圖形符號(hào)127
732原理圖128
733工藝圖132
74電子技術(shù)文件計(jì)算機(jī)處理系統(tǒng)簡(jiǎn)介134
741計(jì)算機(jī)繪圖134
742工程圖處理與管理系統(tǒng)134
第8章電子實(shí)習(xí)產(chǎn)品136
81HX1082型超外差式收音機(jī)136
811調(diào)幅收音機(jī)的工作原理136
812調(diào)幅收音機(jī)的裝配工藝141
813整機(jī)調(diào)試146
814故障檢修指南148
82調(diào)頻(FM)收音機(jī)150
821調(diào)頻收音機(jī)的工作原理150
822調(diào)頻收音機(jī)的裝配工藝151
823調(diào)試與檢測(cè)154
第9章常用電子儀器儀表的使用156
91YB1052型高頻信號(hào)發(fā)生器156
911概述156
912操作說(shuō)明156
92YB4325型示波器157
921面板控制鍵作用說(shuō)明157
922操作方法161
93PD1230A型頻率特性測(cè)試儀166
931面板圖說(shuō)明167
932使用前檢查168
933阻抗匹配168
934準(zhǔn)確圖樣的取樣169
935頻率特性測(cè)試169
94電容測(cè)試儀169
941外形結(jié)構(gòu)170
942操作說(shuō)明171
95集成電路測(cè)試儀175
951操作部件介紹175
952操作說(shuō)明177
參考文獻(xiàn)182