集成電路測(cè)試技術(shù)員（中級(jí)）

第1單元?集成電路基礎(chǔ)
　1.1?集成電路概述
　　1.1.1?晶體管和集成電路的發(fā)明
　　1.1.2?集成電路的發(fā)展與動(dòng)力
　　1.1.3?集成電路的產(chǎn)品族分類
　1.2?集成電路產(chǎn)業(yè)鏈
　　1.2.1?集成電路設(shè)計(jì)業(yè)
　　1.2.2?集成電路芯片制造業(yè)
　　1.2.3?集成電路封裝業(yè)
　　1.2.4?集成電路測(cè)試業(yè)
　單元測(cè)試題
　單元測(cè)試題答案
第2單元?集成電路晶圓測(cè)試基礎(chǔ)
　2.1?硅片
　　2.1.1?硅片制備與檢測(cè)
　　2.1.2?半導(dǎo)體材料與特性
　2.2?晶圓
　　2.2.1?晶圓的表形構(gòu)成
　　2.2.2?晶體管基本原理和結(jié)構(gòu)
　　2.2.3?集成電路基本原理和結(jié)構(gòu)
　2.3?晶圓測(cè)試項(xiàng)目
　　2.3.1?性能參數(shù)測(cè)試項(xiàng)目集成電路測(cè)試技術(shù)員（中級(jí)）目錄
　　2.3.2?微電子測(cè)試結(jié)構(gòu)圖
　2.4?晶圓測(cè)試設(shè)備
　　2.4.1?手動(dòng)探針測(cè)試臺(tái)
　　2.4.2?自動(dòng)探針測(cè)試臺(tái)
　2.5?晶圓測(cè)試操作
　　2.5.1?手動(dòng)探針臺(tái)測(cè)試操作
　　2.5.2?自動(dòng)探針臺(tái)測(cè)試操作
　單元測(cè)試題
　單元測(cè)試題答案
第3單元?集成電路成品測(cè)試基礎(chǔ)
　3.1?集成電路封裝體
　　3.1.1?集成電路的封裝形式
　　3.1.2?集成電路封裝外引腳
　　3.1.3?半導(dǎo)體集成電路型號(hào)命名
　3.2?成品測(cè)試基礎(chǔ)
　　3.2.1?測(cè)試基本問(wèn)題
　　3.2.2?測(cè)試主要項(xiàng)目
　　3.2.3?測(cè)試基本方法
　　3.2.4?集成電路自動(dòng)測(cè)試平臺(tái)簡(jiǎn)介
　3.3?自動(dòng)測(cè)試設(shè)備（Advantest公司的專供資料）
　　3.3.1?ATE的基本組成
　　3.3.2?ATE的基本操作
　　3.3.3?軟件調(diào)試工具的初步使用
　3.4?自動(dòng)分選機(jī)
　　3.4.1?自動(dòng)分選機(jī)的基本組成
　　3.4.2?自動(dòng)分選機(jī)的基本操作
　3.5?成品測(cè)試實(shí)例
　　3.5.1?成品測(cè)試前準(zhǔn)備工作
　　3.5.2?成品測(cè)試步驟
　單元測(cè)試題
　單元測(cè)試題答案
　知識(shí)考核模擬試卷
　知識(shí)考核模擬試卷答案
　技能考核模擬試卷
　技能考核模擬試卷評(píng)分表與答案
索引——漢英術(shù)語(yǔ)對(duì)照