電路設計與制板：Protel 99SE高級應用

第1章　Protel 99SE系統(tǒng)的高級管理　1
1.1　Protel 99SE的體系結構　1
1.1.1　原理圖設計組件　3
1.1.2　PCB設計組件　3
1.1.3　自動布線組件　3
1.2　Protel 99SE中文件系統(tǒng)的管理　4
1.2.1　Protel 99SE系統(tǒng)文件的組成　4
1.2.2　Protel 99SE的文件類型　4
1.2.3　Protel 99SE設計數(shù)據庫文件的訪問權限設置　5
1.2.4　Protel 99SE的文檔管理　10
1.3　快捷鍵的人性化設置　13
1.4　Protel 99SE設計文件的自動備份/存盤功能　15
1.4.1　Protel 99SE設計文件的自動備份功能　16
1.4.2　Protel 99SE設計文件的自動存盤功能　17
1.5　其他功能及參數(shù)的設置　18
1.5.1　設計數(shù)據庫文件的壓縮　18
1.5.2　修復設計數(shù)據庫文件　19
1.5.3　系統(tǒng)顯示字體的設置　19
1.6　小結　20
1.7　習題　20
第2章　原理圖符號的制作和管理　21
2.1　原理圖符號制作常用快捷鍵一覽　21
2.2　創(chuàng)建一個新的原理圖符號　22
2.3　原理圖符號庫編輯器管理窗口　25
2.3.1　原理圖符號瀏覽窗口　25
2.3.2　原理圖符號操作窗口　27
2.3.3　原理圖符號引腳瀏覽窗口　28
2.4　制作帶子件的原理圖符號　28
2.5　創(chuàng)建復雜元器件的原理圖符號　30
2.6　創(chuàng)建原理圖符號的常用技巧　32
2.6.1　對已有的原理圖符號進行修改和使用　33
2.6.2　消除庫元器件的位置偏移現(xiàn)象　35
2.6.3　引腳的陣列粘貼　35
2.6.4　放置引腳名稱上的上劃線　38
2.6.5　在類似原理圖符號的基礎上創(chuàng)建新的原理圖符號　38
2.7　原理圖符號庫報表文件的生成及規(guī)則檢查　39
2.7.1　原理圖符號報表　39
2.7.2　原理圖符號庫報表　40
2.7.3　原理圖符號庫設計規(guī)則檢查　41
2.8　小結　42
2.9　習題　42
第3章　Protel 99SE電路原理圖繪制技巧　43
3.1　常用快捷鍵一覽　43
3.2　熟練使用原理圖編輯器管理窗口　44
3.3　一個數(shù)模混合電路的繪制　48
3.4　使用層次原理圖繪制多路數(shù)據采樣電路　49
3.5　電路原理圖繪制技巧　54
3.5.1　原理圖符號的快速查找　54
3.5.2　圖紙模板文件的創(chuàng)建與使用　57
3.5.3　全局編輯功能　62
3.5.4　同種封裝形式元器件的連續(xù)放置　65
3.5.5　導線的移動技巧　65
3.5.6　如何在拖動圖件的同時拖動其引腳上的導線　66
3.5.7　元器件的旋轉和翻轉放置　68
3.5.8　一些特殊的設置　69
3.5.9　常用工具欄的管理　72
3.6　小結　74
3.7　習題　74
第4章　電路原理圖繪制高級技術　75
4.1　電路板設計前的準備　75
4.1.1　元器件封裝遺漏檢查　76
4.1.2　檢查元器件編號是否符合要求　79
4.1.3　更換元器件的子件　80
4.1.4　元器件編號是否有重復　81
4.1.5　元器件自動編號　81
4.1.6　電氣法則測試　84
4.1.7　放置PCB電路板布線規(guī)則符號　88
4.2　網絡表文件的管理　92
4.2.1　創(chuàng)建網絡表文件　92
4.2.2　在層次原理圖中定義網絡符號的有效范圍　93
4.2.3　建立層次原理圖的網絡表文件　96
4.2.4　網絡表文本編輯器的使用　96
4.3　生成元器件報表清單　98
4.4　電路原理圖的拼接打印輸出　101
4.5　小結　105
4.6　習題　105
第5章　PCB元器件封裝的制作與管理　107
5.1　手工制作元器件封裝過程中常用的快捷鍵　107
5.2　常用元器件的原理圖符號及元器件封裝　108
5.2.1　有關元器件封裝的一些概念　108
5.2.2　常用元器件的原理圖符號和元器件封裝　109
5.3　制作元器件封裝　120
5.3.1　利用向導快速制作元器件封裝　120
5.3.2　手工制作元器件封裝　127
5.3.3　底層元器件封裝的手工制作　132
5.4　制作元器件封裝的典型技巧　135
5.4.1　設置元器件封裝的參考點　135
5.4.2　快速繪制元器件的外形　136
5.4.3　精確調整焊盤的間距　138
5.4.4　快速制作元器件封裝　140
5.4.5　修改已有的元器件封裝　142
5.4.6　建立項目元器件庫　144
5.5　對元器件封裝的管理　145
5.5.1　建立自己的元器件封裝庫　145
5.5.2　通過報告文件掌握元器件封裝庫的狀態(tài)　146
5.6　小結　150
5.7　習題　150
第6章　元器件布局　151
6.1　常用快捷鍵一覽　151
6.2　使用多種方法創(chuàng)建PCB設計文件　152
6.2.1　利用PCB文件生成向導創(chuàng)建PCB設計文件　152
6.2.2　常規(guī)的PCB設計文件創(chuàng)建方法　158
6.2.3　自建PCB模板　159
6.3　設置電路板的工作層面　163
6.3.1　電路板的結構與類型　163
6.3.2　電路板選型的原則　164
6.3.3　電路板材料的選擇　164
6.3.4　電路板的形狀和尺寸　165
6.3.5　電路板的厚度選擇　165
6.3.6　電路板工作層面的類型　165
6.3.7　工作層面的設置　167
6.4　電路板設計工作參數(shù)設置　169
6.4.1　環(huán)境參數(shù)設置　169
6.4.2　系統(tǒng)參數(shù)設置　170
6.5　輕輕松松規(guī)劃電路板　173
6.6　利用雙向同步功能載入網絡表和元器件封裝　174
6.6.1　利用原理圖設計同步器載入網絡表和元器件封裝　174
6.6.2　利用PCB設計同步器載入網絡表和元器件封裝　175
6.6.3　在網絡表和元器件封裝載入過程中常見的問題　176
6.7　區(qū)分幾個容易混淆的概念　181
6.8　元器件布局　182
6.8.1　元器件布局的基本要求　182
6.8.2　元器件自動布局　183
6.8.3　元器件的手工布局　193
6.8.4　自動布局與手工布局相結合的交互式布局方式　194
6.8.5　借助網絡密度分析工具調整元器件的布局　198
6.8.6　從3D效果圖看元器件的布局　199
6.9　小結　199
6.10　習題　200
第7章　PCB電路板布線　201
7.1　PCB電路板設計規(guī)則的設置　201
7.1.1　【Routing】電路板的布線設計規(guī)則　202
7.1.2　【Manufacturing】電路板制作設計規(guī)則　207
7.1.3　【High Speed】高頻電路設計規(guī)則　212
7.1.4　其他相關的設計規(guī)則　217
7.2　自動布線　219
7.3　自動布線與手動布線相結合的交互式布線　223
7.3.1　預布線　223
7.3.2　交互式布線實例　225
7.4　基于手動布線方式的布線操作實例　228
7.5　電路板布線總結　237
7.6　小結　237
7.7　習題　238

第8章　PCB電路板設計典型操作技巧　239
8.1　圖件的選取與點取　239
8.2　放置與編輯導線的各種操作技巧　241
8.2.1　放置不同寬度導線的操作技巧　241
8.2.2　放置不同寬度且光滑過渡的導線　243
8.2.3　自動清除導線環(huán)路的功能　244
8.2.4　使用【Break Track】功能修改導線　247
8.2.5　使用重畫導線命令修改導線　248
8.2.6　拖拉導線端點　248
8.2.7　繪制不同轉角形式的導線　248
8.2.8　使用鼠標對導線進行調整　251
8.2.9　刪除導線　253
8.2.10　特殊拐角導線的繪制　255
8.3　編輯元器件封裝的操作技巧　256
8.3.1　更改元器件的封裝形式　256
8.3.2　分解元器件的封裝　258
8.4　PCB電路板設計的高級操作技巧　258
8.4.1　地線網絡的覆銅技巧　258
8.4.2　添加外圍線【Outline】　262
8.4.3　淚滴導線的制作技巧　264
8.5　活用特殊粘貼功能　266
8.6　利用PCB編輯器中的交叉檢索功能查找原理圖符號　271
8.7　全局編輯功能　271
8.7.1　【Properties】設置項　272
8.7.2　【Designator】設置項　275
8.7.3　【Comment】設置項　277
8.7.4　利用全局編輯功能隱藏電路板元器件參數(shù)　278
8.7.5　利用全局編輯功能修改元器件序號的大小　280
8.8　優(yōu)化元器件的布局和布線　281
8.9　設計規(guī)則檢驗(DRC)　282
8.10　多層板的制作　286
8.10.1　瀏覽內部電源層　287
8.10.2　分割內電層　289
8.11　其他經驗性的操作技巧　293
8.11.1　精確調整元器件的位置　293
8.11.2　放置可鍍錫的導線　294
8.11.3　利用反向注釋功能更新原理圖編號　296
8.11.4　網絡類的定義　298
8.11.5　單點接地　300
8.11.6　設置圖紙標記　301
8.11.7　在電路板上快速繪制150個普通電容　302
8.11.8　放置底層元器件的封裝　303
8.12　焊盤特殊形式內“孔”的標注　304
8.13　PCB電路板的打印輸出　305
8.14　小結　310
8.15　習題　310
附錄一　原理圖編輯器快捷鍵　311
附錄二　PCB編輯器快捷鍵　315