雷達(dá)結(jié)構(gòu)與工藝（上下冊(cè)）

第1章  概論
1.1  概述
    1.1.1  結(jié)構(gòu)和工藝在雷達(dá)研制中的重要性
    1.1.2  雷達(dá)結(jié)構(gòu)與工藝的專業(yè)特點(diǎn)
    1.1.3  雷達(dá)結(jié)構(gòu)與工藝工作的主要內(nèi)容
    1.1.4  雷達(dá)結(jié)構(gòu)與工藝工作的回顧與展望
1.2  環(huán)境及其防護(hù)
    1.2.1  環(huán)境條件對(duì)電子設(shè)備的影響
    1.2.2  氣候環(huán)境
    1.2.3  機(jī)械環(huán)境
    1.2.4  電磁環(huán)境
    1.2.5  安全防護(hù)
1.3  雷達(dá)結(jié)構(gòu)的輕小型化與工程材料
    1.3.1  輕小型化和雷達(dá)工程材料的關(guān)系
    1.3.2  雷達(dá)常用工程材料的分類
    1.3.3  雷達(dá)結(jié)構(gòu)常用工程材料簡(jiǎn)介
    1.3.4  雷達(dá)工程材料的選用原則
    1.3.5  新型材料的應(yīng)用和展望
參考文獻(xiàn)
第2章  結(jié)構(gòu)總體設(shè)計(jì)
2.1  概述
    2.1.1  系統(tǒng)集成——結(jié)構(gòu)總體設(shè)計(jì)的根本任務(wù)
    2.1.2  結(jié)構(gòu)總體設(shè)計(jì)的基本要求
    2.1.3  結(jié)構(gòu)總體設(shè)計(jì)的主要內(nèi)容
2.2  結(jié)構(gòu)總體方案的擬定
    2.2.1  基本指導(dǎo)思想
    2.2.2  結(jié)構(gòu)總體方案的主要內(nèi)容
    2.2.3  論證與評(píng)審
2.3  產(chǎn)品設(shè)計(jì)文件的擬制
    2.3.1  產(chǎn)品設(shè)計(jì)統(tǒng)一性規(guī)定
    2.3.2  雷達(dá)陣地安裝要求
    2.3.3  分系統(tǒng)設(shè)計(jì)任務(wù)書
    2.3.4  結(jié)構(gòu)表和三大匯總表
    2.3.5  技術(shù)說明書和使用說明書
2.4  總體布局設(shè)計(jì)
    2.4.1  概述
    2.4.2  總體布局設(shè)計(jì)原則
    2.4.3  總體布局設(shè)計(jì)方法
    2.4.4  總體布局設(shè)計(jì)要點(diǎn)
2.5  裝載與運(yùn)輸設(shè)計(jì)
    2.5.1  概述
    2.5.2  軍用地面雷達(dá)的機(jī)動(dòng)性分類
    2.5.3  雷達(dá)載車的選型與改裝
    2.5.4  電子設(shè)備方艙
    2.5.5  天線車的裝載設(shè)計(jì)與計(jì)算
2.6  天線姿態(tài)轉(zhuǎn)換機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)
    2.6.1  轉(zhuǎn)換機(jī)構(gòu)的組成
    2.6.2  結(jié)構(gòu)形式、尺寸和接口的確定
    2.6.3  轉(zhuǎn)換動(dòng)作方式
    2.6.4  驅(qū)動(dòng)動(dòng)力系統(tǒng)
    2.6.5  設(shè)計(jì)要點(diǎn)
    2.6.6  試驗(yàn)驗(yàn)證
2.7  空中平臺(tái)簡(jiǎn)介
第3章  熱設(shè)計(jì)
3.1  概述
    3.1.1  雷達(dá)電子設(shè)備熱設(shè)計(jì)的基本原則
    3.1.2  雷達(dá)電子設(shè)備冷卻方法的選擇
    3.1.3  熱設(shè)計(jì)的手段
3.2  熱設(shè)計(jì)的傳熱學(xué)和流體力學(xué)理論基礎(chǔ)
    3.2.1  傳熱學(xué)理論基礎(chǔ)
    3.2.2  流體力學(xué)理論基礎(chǔ)
3.3  電子設(shè)備常用冷卻形式
    3.3.1  空氣冷卻
    3.3.2  液體冷卻
    3.3.3  新型冷卻技術(shù)
3.4  熱設(shè)計(jì)仿真技術(shù)
    3.4.1  典型熱設(shè)計(jì)仿真軟件介紹
    3.4.2  熱設(shè)計(jì)仿真中需要注意的問題
3.5  熱測(cè)試技術(shù)
    3.5.1  溫度測(cè)量
    3.5.2  壓力測(cè)量
    3.5.3  流量測(cè)量
    3.5.4  流速測(cè)量
    3.5.5  綜合測(cè)試系統(tǒng)
3.6  典型實(shí)例介紹：某艦載雷達(dá)冷卻系統(tǒng)介紹
    3.6.1  概述
    3.6.2  關(guān)鍵技術(shù)的解決
    3.6.3  重要組件設(shè)計(jì)
    3.6.4  系統(tǒng)組成
參考文獻(xiàn)
第4章  天線及雷達(dá)罩結(jié)構(gòu)
4.1  概述
    4.1.1  天線及饋線系統(tǒng)——雷達(dá)的“眼睛”
    4.1.2  天線結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)特點(diǎn)
    4.1.3  天線結(jié)構(gòu)的基本形式
    4.1.4  饋線和雷達(dá)罩
4.2  天線的載荷
    4.2.1  載荷分類
    4.2.2  風(fēng)載荷
    4.2.3  冰雪和自身質(zhì)量
    4.2.4  慣性載荷
    4.2.5  溫度載荷及其他載荷
4.3  反射面天線
    4.3.1  若干基本概念
    4.3.2  結(jié)構(gòu)組成及連接構(gòu)造
    4.3.3  天線饋源的相對(duì)位置及基本數(shù)據(jù)計(jì)算
    4.3.4  力學(xué)分析
    4.3.5  設(shè)計(jì)要點(diǎn)
    4.3.6  可折展天線
4.4  陣列天線/相控陣天線
    4.4.1  陣列天線的特點(diǎn)和分類
    4.4.2  陣列天線的結(jié)構(gòu)組成
    4.4.3  骨架的力學(xué)分析
    4.4.4  設(shè)計(jì)要點(diǎn)
    4.4.5  相控陣天線
4.5  天線制造
    4.5.1  反射面天線的制造與檢測(cè)
    4.5.2  陣列天線的制造與檢測(cè)
    4.5.3  相控陣天線的制造與檢測(cè)
4.6  雷達(dá)罩結(jié)構(gòu)及其應(yīng)用
    4.6.1  基本概念
    4.6.2  雷達(dá)罩的基本性能
    4.6.3  結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)要點(diǎn)
    4.6.4  雷達(dá)罩制造工藝
    4.6.5  現(xiàn)場(chǎng)安裝及驗(yàn)收
    4.6.6  雷達(dá)罩性能測(cè)試
    4.6.7  雷達(dá)罩的發(fā)展
4.7  CAD技術(shù)的應(yīng)用
    4.7.1  計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)
    4.7.2  計(jì)算機(jī)輔助分析和測(cè)試
    4.7.3  天線結(jié)構(gòu)的優(yōu)化設(shè)計(jì)
    4.7.4  有限元法應(yīng)用實(shí)例
4.8  天線性能測(cè)試的結(jié)構(gòu)保證
    4.8.1  遠(yuǎn)場(chǎng)測(cè)試與近場(chǎng)測(cè)試
    4.8.2  場(chǎng)地選擇與布局
    4.8.3  測(cè)試轉(zhuǎn)臺(tái)選用
    4.8.4  DUT安裝及姿態(tài)轉(zhuǎn)換方式
    4.8.5  測(cè)試附件設(shè)計(jì)
    4.8.6  現(xiàn)場(chǎng)吊裝及作業(yè)安全
參考文獻(xiàn)
第5章  饋線結(jié)構(gòu)
5.1  概述
    5.1.1  天線與饋線
    5.1.2  饋線系統(tǒng)
5.2  電磁波、微波及其特點(diǎn)
    5.2.1  電磁場(chǎng)與電磁波
    5.2.2  微波及其特點(diǎn)
    5.2.3  雷達(dá)波段選擇
5.3  饋線系統(tǒng)的組成和技術(shù)要求
    5.3.1  饋線系統(tǒng)的組成
    5.3.2  技術(shù)要求
5.4  饋源結(jié)構(gòu)
    5.4.1  饋源的主要技術(shù)要求
    5.4.2  振子型饋源
    5.4.3  波導(dǎo)口型饋源
    5.4.4  喇叭形饋源
    5.4.5  高效饋源
    5.4.6  組合饋源
5.5  常用的微波傳輸線
    5.5.1  平行雙線
    5.5.2  同軸線和微帶線
    5.5.3  波導(dǎo)
    5.5.4  介質(zhì)波導(dǎo)
5.6  微波元器件的基本原理和結(jié)構(gòu)
    5.6.1  微波電抗元件
    5.6.2  終端元件
    5.6.3  衰減器和移相器
    5.6.4  阻抗變換器
    5.6.5  連接、過渡和轉(zhuǎn)換器件
    5.6.6  功率分配器和定向耦合器
    5.6.7  微波濾波器
    5.6.8  天線(轉(zhuǎn)換)開關(guān)和旋轉(zhuǎn)關(guān)節(jié)
    5.6.9  鐵氧體隔離器與環(huán)行器
5.7  饋線系統(tǒng)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)要點(diǎn)
5.8  饋線結(jié)構(gòu)件的加工工藝
    5.8.1  傳輸線和微波組件加工
    5.8.2  功分網(wǎng)絡(luò)的加工
參考文獻(xiàn)
第6章  天線座結(jié)構(gòu)
6.1  概述
    6.1.1  天線座的分類
    6.1.2  天線座的組成
    6.1.3  典型結(jié)構(gòu)介紹
    6.1.4  天線座的設(shè)計(jì)要求
6.2  天線座的結(jié)構(gòu)形式
    6.2.1  方位回轉(zhuǎn)支撐的三種形式
    6.2.2  俯仰轉(zhuǎn)動(dòng)支撐
6.3  天線座支撐傳動(dòng)裝置
    6.3.1  立軸式支撐結(jié)構(gòu)
    6.3.2  滾動(dòng)軸承支撐轉(zhuǎn)臺(tái)
    6.3.3  靜壓軸承的特點(diǎn)
6.4  天線座輔助裝置
    6.4.1  天線平衡裝置
    6.4.2  行程開關(guān)組合
    6.4.3  制動(dòng)器
    6.4.4  安全離合器
    6.4.5  緩沖器
    6.4.6  鎖定器
6.5  天線座的軸系精度
    6.5.1  天線座軸系精度誤差對(duì)目標(biāo)測(cè)角精度的影響
    6.5.2  軸系精度誤差的分析
6.6  天線座的結(jié)構(gòu)諧振頻率
    6.6.1  概述
    6.6.2  驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)扭轉(zhuǎn)振動(dòng)固有頻率計(jì)算
    6.6.3  用有限元法計(jì)算天線座結(jié)構(gòu)諧振頻率簡(jiǎn)介
    6.6.4  天線座結(jié)構(gòu)諧振頻率的影響因素
6.7  天線座的加工、調(diào)整和測(cè)量
    6.7.1  轉(zhuǎn)盤與座架加工工藝
    6.7.2  動(dòng)力傳動(dòng)系統(tǒng)加工工藝
    6.7.3  軸系精度的測(cè)量方法
參考文獻(xiàn)
附錄A  氣候條件對(duì)電子設(shè)備的影響情況
A.1  氣候環(huán)境條件
    A.1.1  風(fēng)力等級(jí)
    A.1.2  風(fēng)級(jí)和海況
    A.1.3  海況等級(jí)和波級(jí)
    A.1.4  物體的能見度
    A.1.5  海拔與氣壓的對(duì)應(yīng)關(guān)系
    A.1.6  水深與水壓的對(duì)應(yīng)關(guān)系
    A.1.7  有危害的生物種類分布
A.2  氣候條件對(duì)電子設(shè)備的影響
    A.2.1  電子設(shè)備中國(guó)氣候分區(qū)
    A.2.2  電子設(shè)備世界氣候分區(qū)
    A.2.3  氣候條件對(duì)電子設(shè)備中元器件、材料的主要影響
附錄B  雷達(dá)結(jié)構(gòu)常用工程材料
表B.1  雷達(dá)結(jié)構(gòu)常用黑色金屬材料的主要特點(diǎn)和用途
表B.2  雷達(dá)結(jié)構(gòu)常用鋁合金材料的主要特點(diǎn)和用途
表B.3  雷達(dá)結(jié)構(gòu)常用銅合金材料的主要特點(diǎn)和用途
表B.4  雷達(dá)結(jié)構(gòu)常用工程塑料的品種、特點(diǎn)和用途
表B.5  雷達(dá)結(jié)構(gòu)常用膠黏劑的特點(diǎn)和用途
第7章  雷達(dá)伺服機(jī)械傳動(dòng)裝置
7.1  概述
    7.1.1  伺服系統(tǒng)與機(jī)械結(jié)構(gòu)的關(guān)系
    7.1.2  機(jī)械結(jié)構(gòu)因素對(duì)伺服性能的影響
    7.1.3  伺服機(jī)械傳動(dòng)裝置的作用
7.2  驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)典型負(fù)載分析
    7.2.1  風(fēng)負(fù)載
    7.2.2  慣性負(fù)載
    7.2.3  摩擦負(fù)載
    7.2.4  綜合負(fù)載力矩的特性
7.3  傳動(dòng)機(jī)構(gòu)和各級(jí)傳動(dòng)比的選擇
    7.3.1  伺服驅(qū)動(dòng)元件的種類及相匹配的機(jī)械傳動(dòng)裝置
    7.3.2  總傳動(dòng)比的計(jì)算及各級(jí)傳動(dòng)比的分配
    7.3.3  精密傳動(dòng)齒輪減速箱及其應(yīng)用
    7.3.4  標(biāo)準(zhǔn)減速器的結(jié)構(gòu)及其選用
    7.3.5  其他形式的傳動(dòng)機(jī)構(gòu)
7.4  漸開線圓柱齒輪副傳動(dòng)精度
    7.4.1  傳動(dòng)誤差和傳動(dòng)回差的定義
    7.4.2  漸開線圓柱齒輪傳動(dòng)誤差的計(jì)算實(shí)例
    7.4.3  漸開線圓柱齒輪的傳動(dòng)回差
7.5  位置檢測(cè)裝置
    7.5.1  光電軸角編碼器
    7.5.2  旋轉(zhuǎn)變壓器式軸角編碼器
    7.5.3  感應(yīng)同步器
7.6  伺服機(jī)械傳動(dòng)裝置加工工藝與性能參數(shù)檢測(cè)
    7.6.1  伺服機(jī)械傳動(dòng)裝置加工工藝
    7.6.2  伺服機(jī)械傳動(dòng)裝置性能參數(shù)檢測(cè)
參考文獻(xiàn)
第8章  雷達(dá)發(fā)射機(jī)結(jié)構(gòu)
8.1  概述
8.2  雷達(dá)發(fā)射機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的基本方法
    8.2.1  發(fā)射機(jī)熱設(shè)計(jì)
    8.2.2  發(fā)射機(jī)機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
    8.2.3  高壓絕緣設(shè)計(jì)
    8.2.4  發(fā)射機(jī)的安全設(shè)計(jì)
8.3  電真空管發(fā)射機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和加工工藝
    8.3.1  速調(diào)管發(fā)射機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
    8.3.2  陶瓷四極管發(fā)射機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
    8.3.3  真空管發(fā)射機(jī)加工工藝
8.4  固態(tài)發(fā)射機(jī)的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和加工工藝
    8.4.1  分布式固態(tài)發(fā)射機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
    8.4.2  集中式固態(tài)發(fā)射機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
    8.4.4  固態(tài)發(fā)射機(jī)加工工藝
參考文獻(xiàn)
第9章  雷達(dá)機(jī)箱、機(jī)柜及其附件
9.1  概述
9.2  造型、色彩、人機(jī)工程的基本概念及其應(yīng)用
    9.2.1  人機(jī)工程
    9.2.2  造型與色彩
9.3  雷達(dá)機(jī)箱和機(jī)柜的模塊化、系列化設(shè)計(jì)
    9.3.1  技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)簡(jiǎn)介
    9.3.2  機(jī)柜指示面板
    9.3.3  機(jī)柜
    9.3.5  插箱
    9.3.6  插件
    9.3.7  其他附件
    9.3.8  計(jì)算機(jī)模塊圖庫(kù)的創(chuàng)建
9.4  顯控柜的設(shè)計(jì)
    9.4.1  顯控柜的設(shè)計(jì)要求
    9.4.2  顯控柜的布局、形式、基本尺寸
    9.4.3  顯控柜設(shè)計(jì)實(shí)例
9.5  機(jī)箱、機(jī)柜的工藝性
9.6  機(jī)箱、機(jī)柜的安裝設(shè)計(jì)
    9.6.1  方艙內(nèi)電子設(shè)備的安裝
    9.6.2  室內(nèi)固定設(shè)備的安裝
    9.6.3  機(jī)載雷達(dá)機(jī)柜的安裝
9.7  機(jī)載雷達(dá)機(jī)箱結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
    9.7.1  機(jī)載雷達(dá)機(jī)箱的尺寸
    9.7.2  機(jī)載雷達(dá)機(jī)箱內(nèi)印制板尺寸及結(jié)構(gòu)形式
    9.7.3  機(jī)載雷達(dá)機(jī)箱的熱設(shè)計(jì)
    9.7.4  機(jī)載雷達(dá)機(jī)箱的典型安裝形式
參考文獻(xiàn)
第10章  特種機(jī)電裝置
10.1  概述
    10.1.1  分類
    10.1.2  特點(diǎn)
10.2  自動(dòng)調(diào)平系統(tǒng)
    10.2.1  調(diào)平原理
    10.2.2  機(jī)電式調(diào)平
    10.2.3  液壓式調(diào)平
    10.2.4  調(diào)平方式的選定
    10.2.5  仿生支腿
10.3  天線升降與折疊
    10.3.1  天線升降裝置
    10.3.2  天線展開/折疊系統(tǒng)
    10.3.3  升降與折疊方式的綜合與選定
10.4  匯流環(huán)
    10.4.1  原理與分類
    10.4.2  典型產(chǎn)品及性能
    10.4.3  匯流環(huán)主要零部件的加工工藝
10.5  旋轉(zhuǎn)關(guān)節(jié)
    10.5.1  功能及分類
    10.5.2  設(shè)計(jì)要點(diǎn)
    10.5.3  典型設(shè)計(jì)實(shí)例
    10.5.4  旋轉(zhuǎn)關(guān)節(jié)的加工工藝
10.6  穩(wěn)定平臺(tái)
    10.6.1  功能與分類
    10.6.2  性能指標(biāo)
    10.6.3  設(shè)計(jì)要點(diǎn)
    10.6.4  安裝接口
10.7  可靠性
    10.7.1  機(jī)電設(shè)備的失效規(guī)律分析
    10.7.2  提高可靠性的措施
    10.7.3  失效分析
    10.7.4  實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證
參考文獻(xiàn)
第11章  環(huán)境適應(yīng)性設(shè)計(jì)
11.1  概述
    11.1.1  環(huán)境條件分類
    11.1.2  典型的環(huán)境類型
    11.1.3  金屬腐蝕
    11.1.4  非金屬老化
    11.1.5  霉菌生長(zhǎng)及其危害
    11.1.6  一些環(huán)境因素對(duì)微波傳輸性能的直接影響
11.2  三防設(shè)計(jì)
    11.2.1  三防設(shè)計(jì)的基本概念
    11.2.2  三防設(shè)計(jì)技術(shù)
11.3  減振與緩沖
    11.3.1  減振緩沖的一般方法
    11.3.2  減振與緩沖原理
    11.3.3  常用減振器的結(jié)構(gòu)及性能
    11.3.4  減振系統(tǒng)的設(shè)計(jì)及應(yīng)用實(shí)例
    11.3.5  減振效果的測(cè)量及評(píng)價(jià)
    11.3.6  雷達(dá)設(shè)備振動(dòng)控制新技術(shù)簡(jiǎn)介
11.4  電磁兼容設(shè)計(jì)
    11.4.1  電磁兼容性定義
    11.4.2  電磁兼容設(shè)計(jì)的目的和基本內(nèi)容
    11.4.3  電磁騷擾源
    11.4.4  電磁騷擾的耦合途徑
    11.4.5  電磁兼容性測(cè)試技術(shù)
    11.4.6  電磁兼容設(shè)計(jì)實(shí)例
11.5  環(huán)境試驗(yàn)
    11.5.1  環(huán)境試驗(yàn)的必要性
    11.5.2  環(huán)境試驗(yàn)要求和內(nèi)容
參考文獻(xiàn)
第12章  雷達(dá)制造中的特種工藝
12.1  特種焊接技術(shù)
    12.1.1  真空鋁釬焊
    12.1.2  鹽浴釬焊
    12.1.3  保護(hù)氣氛爐中釬焊
    12.1.4  真空電子束焊
    12.1.5  激光軟釬焊
    12.1.6  激光熔焊
12.2  電子電路裝聯(lián)工藝
    12.2.1  裝聯(lián)工藝的特點(diǎn)
    12.2.2  微組裝及表面安裝技術(shù)
    12.2.3  多芯片組件和立體組裝技術(shù)
12.3  特種元件制造工藝
12.4  微波印制電路板制造工藝
    12.4.1  微波印制電路板制造工藝的特點(diǎn)
    12.4.2  微波印制電路板制造工藝
    12.4.3  金屬芯基板的加工
12.5  特種涂鍍工藝
    12.5.1  特種涂裝工藝
    12.5.2  特種電鍍工藝
參考文獻(xiàn)
第13章  先進(jìn)制造技術(shù)在雷達(dá)中的應(yīng)用
13.1  高速銑削技術(shù)的應(yīng)用
    13.1.1  高速銑削的定義
    13.1.2  高速銑削技術(shù)應(yīng)用
    13.1.3  高速銑削在雷達(dá)研制中的應(yīng)用
13.2  柔性制造系統(tǒng)的應(yīng)用
    13.2.1  柔性制造系統(tǒng)的定義
    13.2.2  柔性制造系統(tǒng)的基本組成
    13.2.3  柔性制造系統(tǒng)的分類
    13.2.4  柔性制造系統(tǒng)的應(yīng)用
    13.2.5  柔性制造系統(tǒng)的發(fā)展趨勢(shì)
13.3  設(shè)計(jì)制造一體化系統(tǒng)的應(yīng)用
    13.3.1  設(shè)計(jì)制造一體化系統(tǒng)的定義
    13.3.2  設(shè)計(jì)制造一體化系統(tǒng)的基本組成
    13.3.3  設(shè)計(jì)制造一體化系統(tǒng)的分類
    13.3.4  設(shè)計(jì)制造一體化系統(tǒng)的應(yīng)用
    13.3.5  設(shè)計(jì)制造一體化系統(tǒng)的發(fā)展趨勢(shì)
13.4  網(wǎng)絡(luò)化制造
    13.4.1  網(wǎng)絡(luò)化制造的定義和作用
    13.4.2  網(wǎng)絡(luò)化制造系統(tǒng)的總體框架
    13.4.3  網(wǎng)絡(luò)化制造的關(guān)鍵技術(shù)
    13.4.4  網(wǎng)絡(luò)化制造系統(tǒng)的組織機(jī)構(gòu)和運(yùn)行機(jī)制
    13.4.5  網(wǎng)絡(luò)化制造技術(shù)在雷達(dá)制造業(yè)中的應(yīng)用前景