電子產(chǎn)品制造技術(shù)

第1章 電子產(chǎn)品生產(chǎn)流程及技術(shù)文件 1
1.1 電子產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝流程. 1
1.1.1 裝配工藝的一般流程 1
1.1.2 流水線的工作方式 2
1.2 技術(shù)文件 3
1.2.1 技術(shù)文件的特點(diǎn) 3
1.2.2 設(shè)計文件 4
1.2.3 工藝文件 9
1.3 識圖方法 21
1.3.1 怎樣識讀方框圖 21
1.3.2 怎樣識讀電路原理圖 23
1.3.3 怎樣看印制電路板圖 24
1.3.4 怎樣看裝配圖 25
1.4 實(shí)踐項目 25
1.4.1 電子產(chǎn)品的技術(shù)文件繪制 25
*1.4.2 彩電主板的識讀訓(xùn)練 26
本章小結(jié) 26
思考與練習(xí) 27
第2章 電子整機(jī)裝配常用器材 29
2.1 阻容感元件 29
2.1.1 電阻器 29
2.1.2 電容器 33
2.1.3 電感器 37
2.2 半導(dǎo)體器件 40
2.2.1 二極管 40
2.2.2 晶體三極管 41
2.2.3 集成電路 44
2.3 機(jī)電元件 47
2.3.1 接插件 47
2.3.2 開關(guān) 49
2.3.3 繼電器 50
2.4 電子元器件的檢驗(yàn)和篩選 53
2.4.1 外觀質(zhì)量檢驗(yàn) 53
2.4.2 電氣性能使用篩選 53
2.5 常用材料 54
2.5.1 導(dǎo)線 54
2.5.2 常用絕緣材料 55
2.6 常用裝配工具 56
2.6.1 鉗子 56
2.6.2 鑷子 57
2.6.3 螺絲刀 57
2.6.4 熱溶膠槍 58
2.6.5 風(fēng)剪 59
2.7 實(shí)踐項目 59
2.7.1 電阻器的識讀和測量 59
2.7.2 電容器的識讀和測量 60
2.7.3 二極管和三極管的檢測 62
本章小結(jié) 63
思考與練習(xí) 63
*第3章 印制電路板制作 65
3.1 概述 65
3.1.1 印制電路板的作用 65
3.1.2 印制電路板的種類 67
3.1.3 印制電路板設(shè)計步驟 68
3.1.4 印制電路板設(shè)計要求 70
3.2 印制電路板的制造 73
3.2.1 印制電路板的制造工藝流程 73
3.2.2 印制電路板的手工制作 74
3.3 印制電路板CAD軟件簡介 77
3.3.1 軟件概述 77
3.3.2 電路原理圖繪制 78
3.3.3 繪制印制電路板 79
3.4 實(shí)踐項目 81
3.4.1 印制電路板圖的繪制 81
3.4.2 用熱轉(zhuǎn)印法制作印制電路板 81
本章小結(jié) 82
思考與練習(xí) 82
第4章 電子元器件的插裝與焊接 84
4.1 印制電路板組裝的工藝流程 84
4.1.1 印制電路板組裝工藝流程介紹 84
4.1.2 印制電路板裝配工藝的要求 87
4.2 電子裝配的靜電防護(hù) 88
4.2.1 靜電產(chǎn)生的因素 88
4.2.2 靜電的危害 89
4.2.3 電子裝配的靜電防護(hù) 90
4.3 電子元器件的插裝 91
4.3.1 元器件的分類與篩選 92
4.3.2 元器件引腳成形 92
4.3.3 插件技術(shù) 93
4.4 手工焊接工藝.. 95
4.4.1 焊料與焊劑 95
4.4.2 焊接工具的選用 96
4.4.3 手工焊接的工藝流程和方法 99
4.4.4 導(dǎo)線和接線端子的焊接 101
4.4.5 印制電路板上的焊接 102
4.5 電子工業(yè)生產(chǎn)中的焊接方法 104
4.5.1 浸焊 104
4.5.2 波峰焊接技術(shù) 105
4.5.3 雙波峰焊接工藝 107
4.5.4 二次焊接工藝簡介 108
4.6 焊接質(zhì)量的分析及拆焊 109
4.6.1 焊接質(zhì)量分析 109
4.6.2 拆焊 111
4.7 實(shí)踐項目 113
4.7.1 印制電路板上元器件的焊接 113
4.7.2 集成電路在印制電路板上的焊接 114
4.7.3 印制電路板上元器件的拆焊 114
本章小結(jié) 115
思考與練習(xí) 116
第5章 表面元器件安裝技術(shù) 117
5.1 表面安裝技術(shù)概述 117
5.1.1 表面安裝技術(shù)的發(fā)展 117
5.1.2 表面安裝技術(shù)的特點(diǎn) 118
5.1.3 表面安裝技術(shù)的工藝流程 119
5.2 表面安裝元器件 120
5.2.1 表面安裝無源元器件 120
5.2.2 表面安裝有源元器件 123
5.3 表面安裝材料與設(shè)備 125
5.3.1 表面安裝材料 125
5.3.2 表面安裝設(shè)備 127
5.4 表面安裝電路板的檢修 131
5.4.1 表面安裝電路板的質(zhì)量檢查 132
5.4.2 表面安裝電路板的修理 134
*5.5 微組裝技術(shù) 135
5.5.1 球柵陣列封裝 135
5.5.2 芯片規(guī)模封裝 136
5.5.3 芯片直接貼裝技術(shù) 137
5.6 實(shí)踐項目 139
5.6.1 參觀回流焊及表面安裝技術(shù)實(shí)際操作 139
5.6.2 表面安裝元器件的焊接和拆焊訓(xùn)練 139
本章小結(jié) 140
思考與練習(xí) 141
第6章 整機(jī)總裝和調(diào)試 143
6.1 整機(jī)總裝前的準(zhǔn)備工藝 143
6.1.1 裝接線的端頭處理 143
6.1.2 電纜的加工 146
6.1.3 線扎成形加工 147
6.2 整機(jī)總裝工藝 149
6.2.1 整機(jī)總裝的工藝流程和原則 149
6.2.2 總裝操作對整機(jī)性能的影響 150
6.2.3 典型產(chǎn)品總裝示例 150
6.3 整機(jī)調(diào)試 152
6.3.1 整機(jī)調(diào)試的內(nèi)容和分類 153
6.3.2 整機(jī)調(diào)試的一般程序和方法 153
6.3.3 常用的測試儀器 154
6.3.4 典型產(chǎn)品調(diào)試示例 161
6.4 電子產(chǎn)品的故障檢測和排除 162
6.4.1 電子產(chǎn)品出現(xiàn)故障的原因 162
6.4.2 檢測和排除故障的方法 163
6.5 實(shí)踐項目 165
6.5.1 導(dǎo)線與電纜線的端頭加工 165
6.5.2 線把扎制 166
6.5.3 組裝直流穩(wěn)壓電源 166
6.5.4 收錄機(jī)的拆卸和裝配 167
本章小結(jié) 168
思考與練習(xí) 168
第7章 整機(jī)檢驗(yàn)與包裝 170
7.1 整機(jī)檢驗(yàn) 170
7.1.1 整機(jī)檢驗(yàn)的方法 171
7.1.2 整機(jī)檢驗(yàn)的主要內(nèi)容 171
7.1.3 電子整機(jī)檢驗(yàn)舉例 174
7.1.4 機(jī)殼外觀故障的檢查與修復(fù) 177
7.2 電子整機(jī)產(chǎn)品的老化和環(huán)境試驗(yàn) 178
7.2.1 整機(jī)產(chǎn)品的老化 179
7.2.2 整機(jī)產(chǎn)品的環(huán)境試驗(yàn) 180
*7.3 電子產(chǎn)品包裝 184
7.3.1 電子產(chǎn)品包裝的種類與基本原則 184
7.3.2 包裝材料和要求 186
7.3.3 電子整機(jī)包裝工藝 189
*7.4 電子產(chǎn)品的質(zhì)量管理及ISO9000標(biāo)準(zhǔn)系列 191
7.4.1 GB/T19000與ISO9000標(biāo)準(zhǔn)系列 191
7.4.2 實(shí)施GB/T19000標(biāo)準(zhǔn)系列的意義 193
7.4.3 中國強(qiáng)制認(rèn)證 194
7.5 實(shí)踐項目 196
7.5.1 電子產(chǎn)品塑料外殼刮傷的修整 196
7.5.2 參觀電子企業(yè)的產(chǎn)品包裝線 197
本章小結(jié) 198
思考與練習(xí) 198
參考文獻(xiàn)... 200