納米電鍍

第1章　鍍層微觀結構控制原理
　1.1　引言
　1.2　電鍍技術研究歷程
　1.3　TMC和實用鍍層回顧
　1.4　鍍層微觀結構控制原理
　　1.4.1　金屬學結構
　　1.4.2　表面形貌
　　1.4.3　晶粒大小
　　1.4.4　擇優(yōu)取向
　　1.4.5　與襯底之間的結合和晶體學匹配
　　1.4.6　殘余應力
　　1.4.7　異常形貌
　參考文獻
第2章　電鍍層形成機制
　2.1　電鍍層的形成
　　2.1.1　純金屬鍍層的初晶形核與生長階段
　　2.1.2　二元合金鍍層的結構
　2.2　無電流鍍覆膜
　　2.2.1　化學鍍
　　2.2.2　浸鍍
　　2.2.3　接觸鍍
　參考文獻
第3章　有機溶劑電鍍
　3.1　引言
　3.2　實驗方法
　3.3　鍍液選擇
　　3.3.1　鍍層表面形貌
　　3.3.2　鍍層晶體結構
　3.4　有機溶劑鍍鈷
　　3.4.1　晶粒細化效應
　　3.4.2　鍍層夾雜
　　3.4.3　溶劑分解產(chǎn)物與晶粒大小的關系
　　3.4.4　鈷鍍層的表面形貌
　　3.4.5　晶粒取向及其形成
　參考文獻
第4章　鍍層顯微組織在熱處理中的變化
　4.1　引言
　4.2　介穩(wěn)相和非平衡相向穩(wěn)定晶體的轉化
　4.3　非晶相向平衡相的轉變
　參考文獻
第5章　鍍層宏觀結構控制與三維微觀結構制備
　5.1　引言
　5.2　鍍層宏觀結構控制
　　5.2.1　柱狀晶結構
　　5.2.2　細晶結構
　　5.2.3　非晶結構
　　5.2.4　單晶
　　5.2.5　疊層（ML）鍍層
　　5.2.6　晶相與非晶相交替疊層鍍層
　　5.2.7　外延疊層
　　5.2.8　非晶態(tài)/晶態(tài)梯度結構
　　5.2.9　復合鍍層
　　5.2.10　梯度復合鍍層
　　5.2.11　其他結構
　5.3　三維微型體制備
　參考文獻
第6章　鍍層分析方法
　6.1　金屬襯底的結構
　　6.1.1　形變和退火織構
　　6.1.2　表面形變層
　　6.1.3　單晶襯底
　　6.1.4　多晶襯底的預處理方法
　6.2　鍍層結構分析
　　6.2.1　XRD方法
　　6.2.2　TEM結構分析
　6.3　晶粒大小測量
　　6.3.1　TEM直接觀測
　　6.3.2　X射線衍射法
　6.4　表面形貌觀察
　　6.4.1　掃描電子顯微鏡SEM
　　6.4.2　TEM復型法
　　6.4.3　AFM觀察
　　6.4.4　表面輪廓儀測量
　6.5　擇優(yōu)取向測定
　　6.5.1　擇優(yōu)取向定義及其描述
　　6.5.2　鍍層織構測定
　參考文獻
第7章　鍍層微觀結構數(shù)據(jù)庫
　7.1　引言
　7.2　電鍍方法
　　7.2.1　電鍍規(guī)范
　　7.2.2　襯底材料
　7.3　鍍層微觀結構觀察與測定方法
　7.4　鍍層微觀組織數(shù)據(jù)庫
　　7.4.1　純金屬電鍍
　　　7.4.1.1　鍍銀
　　　7.4.1.2　鍍金
　　　7.4.1.3　鍍鎘
　　　7.4.1.4　鍍鈷
　　　7.4.1.5　鍍鉻
　　　7.4.1.6　鍍銅
　　　7.4.1.7　鍍鐵
　　　7.4.1.8　鍍鎳
　　　7.4.1.9　鍍錫
　　　7.4.1.10　鍍鋅
　　7.4.2　合金電鍍
　　　7.4.2.1　Ag-Cd合金電鍍
　　　7.4.2.2　Ag-Co合金電鍍
　　　7.4.2.3　Ag-Cu合金電鍍
　　　7.4.2.4　Ag-Sn合金電鍍
　　　7.4.2.5　Ag-Zn合金電鍍
　　　7.4.2.6　Al-Mn合金電鍍
　　　7.4.2.7　Au-Cu合金電鍍
　　　7.4.2.8　Au-Ni合金電鍍
　　　7.4.2.9　Au-Pd合金電鍍
　　　7.4.2.10　Au-Sn合金電鍍
　　　7.4.2.11　Cd-Sn合金電鍍
　　　7.4.2.12　Cd-Zn合金電鍍
　　　7.4.2.13　Co-Cu合金電鍍
　　　7.4.2.14　Co-Fe合金電鍍
　　　7.4.2.15　Co-Mo合金電鍍
　　　7.4.2.16　Co-Ni合金電鍍
　　　7.4.2.17　Co-Sn合金電鍍
　　　7.4.2.18　Co-W合金電鍍
　　　7.4.2.19　Cr-H合金電鍍
　　　7.4.2.20　Cu-Ni合金電鍍
　　　7.4.2.21　Cu-Pb合金電鍍
　　　7.4.2.22　Cu-Sb合金電鍍
　　　7.4.2.23　Cu-Sn合金電鍍
　　　7.4.2.24　Cu-Zn合金電鍍
　　　7.4.2.25　Fe-Mo合金電鍍
　　　7.4.2.26　Fe-Ni合金電鍍
　　　7.4.2.27　Fe-W合金電鍍
　　　7.4.2.28　Fe-Zn合金電鍍
　　　7.4.2.29　In-Sn合金電鍍
　　　7.4.2.30　Ni-B合金電鍍
　　　7.4.2.31　Ni-Mo合金電鍍
　　　7.4.2.32　Ni-P合金電鍍
　　　7.4.2.33　Ni-S合金電鍍
　　　7.4.2.34　Ni-Sn合金電鍍
　　　7.4.2.35　Ni-W合金電鍍
　　　7.4.2.36　Ni-Zn合金電鍍
　　　7.4.2.37　Sn-Zn合金電鍍
　　7.4.3　化學鍍
　　　7.4.3.1　化學鍍Ni-B
　　　7.4.3.2　化學鍍Ni-P
　　7.4.4　置換鍍
　　　7.4.4.1　置換鍍Ag
　　　7.4.4.2　置換鍍Au
　　　7.4.4.3　置換鍍Cd
　　　7.4.4.4　置換鍍Cu
　　　7.4.4.5　置換鍍Zn